科技新闻精选:英特尔宣布明年将提前6个月发布5G调制解调器

英特尔宣布明年将提前半年发布5G调制解调器

11月13日消息，据国外媒体报道，英特尔日前表示，其已将5G调制解调器的发布时间提前6个月，该产品将于2019年下半年向设备制造商开放。

英特尔宣布，XMM 8160 5G多模调制解调器的发布将比最初计划提前6个月，以支持在全球范围内部署5G移动网络。

该调制解调器将为智能手机、个人电脑和宽带接入网关提供5G网络连接，英特尔表示，届时5G移动网络有望提供最高6Gbps的峰值速度。调制解调器将支持独立和非独立的5G NR网络部署，以及4G LTE、3G和2G网络，该设备同时支持毫米波(mmWave)频谱以及600兆赫到6GHz之间的频率，从而能够兼容全球运营商。

联电:DRAM设计与美光完全不同与晋华合作属商业交易

11月13日下午消息，近日***联华电子在其公司网站上发布有关近期和美光及美国法律案件的后续声明，表示联华电子的DRAM技术基础里的元件设计，是完全不同于美光公司的设计。对于和福建晋华的合作，联华电子表示，只是一个符合所有合理商业考量的单纯商业交易。

联华电子表示，联华电子的DRAM技术基础里的元件设计，是完全不同于美光公司的设计。简而言之，联华电子开发的记忆胞架构是3x2布局的储存单元，这与美光公司的2x3布局的储存单元是完全不同的。这和美光所提出民事和刑事诉讼制造的假象相反。

2018年15大半导体供应商排名出炉仅高通负增长

据ICinsights预测，2018年全球前15大半导体（包括IC和OSD）销售排名如图所示。其中包括七家总部位于美国的供应商，三家位于欧洲，韩国和日本各有两家，一家在***。

总体而言，预计2018年前15家半导体公司的销售额将比2017年增长18％，比预期的全球半导体行业2018/2017增长16％高出两个百分点。预计今年前15家公司的销售额至少将达到80亿美元，比2017年增加两家公司。在ICinsights的榜单中，表现最差的公司预计将是高通，今年半导体收入下降3％，这是唯一预计销售额下降的公司。

工信部：前三季集成电路产量同比增长11.7%

日前，工业和信息化部公布2018年前三季度电子信息制造业运行情况。数据显示，2018年前三季度，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.2%，快于全部规模以上工业增速6.8个百分点。其中，一、二、三季度分别增长12.5%、12.3%和14.4%。

分行业来看，前三季度，通信设备制造业增加值同比增长14.3%，出口交货值同比增长14.3%。主要产品中，手机产量同比下降1.5%；其中智能手机产量同比增长1.6%。实现主营业务收入同比增长11%；实现利润同比下降6%。电子器件制造业增加值同比增长15.5%，实现出口交货值同比增长5.9%。主要产品中，集成电路产量同比增长11.7%。实现主营业务收入同比增长8.3%；利润总额同比下降9.3%。

英飞凌宣布收购Siltectra有望将晶圆生产芯片数量翻倍

英飞凌（Infineon）昨日宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于 SiC 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意，报价为 1.24 亿欧元（1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB）。

对于此次收购，英飞凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：“此次收购有助于我们利用 SiC 新材料，并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特的专业知识，将与 Siltectra 的创新能力和冷切割技术相辅相成。”