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iFixit“依照惯例”来拆解iPhone XR新机

mLpl_pcbinfonet 来源:未知 作者:李倩 2018-10-31 15:30 次阅读
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苹果iPhone XR在日前正式开卖了,相信也有不少人已经入手了这款相对于iPhone XS系列平价的iPhone吧?近日iFixit也“依照惯例”来拆解这款新机,不只屏幕尺寸、机身背盖颜色、电池容量已知有所不同,究竟内部构造还有哪些差异、相同之处,也是许多人所好奇的事。

iPhone XR在屏幕采用6.1吋Liquid Retina显示器(其实Liquid就是LCD的“L”)、玻璃机背和铝合金中框材质。

在拆机前,透过X光拍摄,确认内部设计是否有些不同之处,并确保卸下屏幕时,不会扯到传输线。

今年发表的三款iPhone中,唯独iPhone XR采用单主镜头配置,这颗广角镜头可进行人像景深模拟功能,不过虽然广角镜头与iPhone XS系列完全相同,但受限于LCD屏幕的关系,从侧面比较高度iPhone XR还是厚一些。

屏幕边框部分,iPhone XR比起iPhone XS系列多0.3英寸,这项差异主要是因为LCD和OLED屏幕的差异。

从机身底部比较iPhone XS和iPhone XR,iPhone XR两侧开孔采对称设计,不过在Lightning接口的位置稍为偏向一侧(仔细看才会发现)。而iPhone XS系列由于在机身底部加入一条天线改善信号问题并支持Gigabit等级LTE,导致去除了三个开孔,但这对于麦克风收音和扬声器播放影响不大。

将屏幕拆卸下来的过程中,可以发现iPhone XR的排线分为两个位置,分别于屏幕上方和机身右侧的位置。

iPhone XR的内部构造方面,有些介于iPhone 8和iPhone X的相似之处。虽然面积容量变大,但电池并没有像是iPhone X、iPhone XS系列改采用L型设计,仍是和iPhone 8相同的设计。

此外,iPhone XR将SIM卡的位置改设置到机身右下角侧边,主要原因是为了让SIM卡读卡机独立模组化。

主机板部分,iPhone XR采用单层主机板架构设计,并没有像是iPhone X或iPhone XS系列采用两块PCB夹层的双层堆叠设计。

iPhone XR所采用的Taptic Engine芯片,与iPhone X、iPhone XS大小相同,由于iPhone XR舍弃了3D Touch功能改用Haptic Touch取代,经由屏幕长按触发功能,搭配Taptic Engine提供震动回馈。

相机主镜头iPhone XR采用和iPhone XS系列相同的1200万像素f/1.8光圈广角镜头,能支持Smart HDR和人像景深模拟。

屏幕上方的TrueDepth镜头模组与iPhone X系列几乎完全相同。

接着是屏幕,采用Liquid Retina的LCD屏幕,受限于面板材质特性,因此边框也厚重一些,此外这原因也是导致上述提到Lightning接口位置略有移动的原因。

苹果自iPhone 8系列开始为旗下iPhone加入无线充电功能,在今年的iPhone XR也同样支持。此次无线充电线圈采用铜材料,能提供较iPhone X更快的充电速度并减少产生的热量。

在整体看下来,iPhone XR有些类似于iPhone 8和iPhone X的综合体,加上硬件规格如采用最新的A12仿生处理器与镜头,也正是如此它更像是“iPhone 9”(虽然最终苹果并没有选择这个产品名称就是了)。

最终iFixit针对iPhone XR的维修难度评为6分(10分最容易修复),这分数与iPhone XS和iPhone XS Max相同,其中最脆弱的是正反面的玻璃。

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原文标题:【热点】苹果iPhone XR被iFixit拆解,维修难度:6分

文章出处:【微信号:pcbinfonet,微信公众号:pcbinfonet】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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