0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

7nm时代,芯片行业的“马太效应”

电子工程师 来源:未知 作者:胡薇 2018-10-23 08:42 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比,个位数的制程就显得单调许多了,很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头。

随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺,目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产,无论是华为的麒麟980处理器还是苹果的A12处理器,他们清一色地选择了台积电作为代工厂。

在这个赢者通吃的半导体工业中,台积电似乎占据了半壁江山,尤其是7nm这种先进制程工艺。而芯片行业也随着工艺难度的加深呈现贫富两极分化的情况。

为什么7nm工艺制程这么难?

在讨论7nm制程难度的时候,我们需要普及一个量子力学上的概念,这样子可以有助于我们理解为什么低制程的成本急剧提升,那就是量子隧穿效应。

在量子力学里,量子隧穿效应指的是,像电子等微观粒子能够穿入或穿越位势垒的量子行为,尽管位势垒的高度大于粒子的总能量。在经典力学里,这是不可能发生的,但使用量子力学理论却可以给出合理解释。

如果通俗点来讲,就是说制程工艺到一定程度下,电路与电路之间的距离降低到一定程度就会出现量子隧穿效应,这些电子呈现的是一种我们所不知道的规律进行运动,于是这些不可控制的电子造成了半导体的漏电率急剧上升,有太多的能源被浪费在控制电子运动上,自然不能发挥晶体管应该有的性能,宏观上表现为处理器的发热量增加,但是性能没有太大的变化。

当然对于量子隧穿效应目前还没有完全能够消除的办法,毕竟这个已经属于自然规律,即使是量子力学我们也没有完全掌握,因此只能减少这种情况的发生。

这就意味着制造材料需要进行重新研发,而这种尖端技术的投入可能是无底洞,投资了一大笔钱,最后获得的成果或许不尽如人意,沉没成本实在太高,因此只有充足的资金才能够投入到更新的工艺制程的研发中去。

而实现低距离制程的还有一个重要的因素,那就是被称之为现代光学工业之花的光刻机,7nm制程的实现离不开高性能光刻机的运行,其中荷兰的ASML几乎垄断了全球顶级光刻机的份额。

众所周知,光刻机这种精密仪器制造成本高和制造时间漫长,其中ASML最新的光刻机之一的NXT2000i光刻机单台售价更是达到上亿美元,而NXT2000i光刻机也是进行7nm乃至于未来5nm制程的最佳利器,尽管光刻机售价高昂,但是追求者络绎不绝。

除了台积电之外,三星Intel也砸巨资追求这台性能出色的光刻机,在产量有限的情况下,其他的芯片工艺制造商即使拥有合适的工艺,没有性能出色的光刻机,同样不能进行优秀的代工。这也就是7nm制程芯片成本急剧提升,量产困难的另外一个原因。

除了台积电,还有谁?

当然不差钱的主除了台积电之外,自然还有其他的半导体公司在追求7nm制程工艺,包括三星以及英特尔。和台积电进行纯粹的代工不同的是,三星和英特尔都有自己的产业链,也就是说自己就可以实现自给自足。当然这也是7nm时代能够存活下来的一个重要因素。

芯片代工讲究的是规模效应,前期投入的资金需要通过大量的芯片来平摊巨额的研发成本,同时芯片代工行业也是一个商业行为,企业追求是利润,如果没有利润,赔本的买卖相信大家都不愿意长期干下去。

而作为拥有完整IC设计的三星和英特尔自然拥有大量的芯片需求来满足自己的芯片代工行业。即使没有代工,他们同样可以自主满足7nm工艺制程的产能,而其他的芯片代工或许就没这么幸运了。

例如格罗方德先进制程制造公司,没有了AMD最新的Zen 2以及Navi显卡的订单,自然推广7nm制程的动力就小了很多,没有订单也没有利润,导致没有足够的研发资金投入到先进制程工艺的研发中去。

“马太效应”逐渐显现

马太效应,指强者愈强、弱者愈弱的现象,广泛应用于社会心理学、教育、金融以及科学领域。马太效应,是社会学家和经济学家们常用的术语,反映的社会现象是两极分化,富的更富,穷的更穷。

“马太效应”同样适用于7nm的芯片行业,在这个赢者通吃的行业中,像台积电凭借着率先实现的7nm工艺获得了大量的订单,而AMD也已经宣布未来的Zen 2和Navi显卡将会让台积电进行代工,海量的订单满足了台积电的7nm胃口,自然可以分摊巨额研发费用,同时还能赚取大量的利润进行更进一步的制程工艺中来,这种良性循环也让台积电的财报节节攀升。

而其他的芯片代工企业恐怕就过得不那么舒服了,没有率先占据7nm的高点,随后便失去客户的订单,同时也没有足够的预算进行研发投入,这样周而复始,自然也就退出了芯片行业的竞争中来。

而整个芯片行业也伴随着门槛的提升处于寡头化的情形,除非有黑科技大幅降低先进制程的制造成本,玩得转现在和未来芯片代工的最终还是那几个科技巨头。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54429

    浏览量

    469371
  • 7nm
    7nm
    +关注

    关注

    0

    文章

    267

    浏览量

    36388

原文标题:从7nm看芯片行业的贫富差距

文章出处:【微信号:IC-008,微信公众号:半导体那些事儿】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    半导体芯片行业设备管理:核心逻辑+智能运维落地全攻略

    半导体芯片制造是典型的高投入、高精度、高风险行业,设备投资占工厂总投资的50%-70%,单台7nm及以下先进制程核心设备价格可达数千万美元,任何非计划停机都可能造成巨额损失——某G8.6代面板厂曾因
    的头像 发表于 03-31 14:40 337次阅读
    半导体<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>行业</b>设备管理:核心逻辑+智能运维落地全攻略

    绕开先进制程卡脖子:2026先进封装成中国AI芯片自主突围关键一战

    7nm/3nm受限,先进封装如何用成熟制程芯粒实现性能跃升?深度剖析国产先进封装如何保障AI产业链安全,重塑全球半导体价值重心。
    的头像 发表于 03-30 15:04 425次阅读

    2026年AI芯片破局指南:晶圆厂不再是瓶颈,先进封装才是核心胜负手

    瓶颈已经不再是7nm、3nm等先进制程的晶圆制造能力,而是先进封装环节的产能与技术供给。这一现象绝非行业短期的供需波动,而是摩尔定律逼近物理极限后,全球半导体产业价值重心转移的必然结果——先进封装已经从产业链的“辅助环节”跃升为
    的头像 发表于 03-10 16:37 1636次阅读

    重磅研究:7nm FinFET 性能优化的隐藏密码 —— 栅极与鳍片间距调控

    Gate和FinSpaceVariation对应力调制及FinFET性能的影响随着半导体工艺持续向先进节点演进,图形化工艺偏差引发的细微效应已成为器件性能优化的核心考量要素。普迪飞
    的头像 发表于 02-05 16:22 1444次阅读
    重磅研究:<b class='flag-5'>7nm</b> FinFET 性能优化的隐藏密码 —— 栅极与鳍片间距调控

    漏致势垒降低效应如何影响晶体管性能

    随着智能手机、电脑等电子设备不断追求轻薄化,芯片中的晶体管尺寸已缩小至纳米级(如3nm、2nm)。但尺寸缩小的同时,一个名为“漏致势垒降低效应(DIBL)”的物理现象逐渐成为制约
    的头像 发表于 12-26 15:17 1129次阅读
    漏致势垒降低<b class='flag-5'>效应</b>如何影响晶体管性能

    超级AI芯片时代,电子元器件的进化方向

    超级AI芯片时代,算力突飞猛进,行业日新月异,电子元器件的进化方向是哪里,我们要为此提前做好哪些准备?
    的头像 发表于 12-11 15:13 1061次阅读
    超级AI<b class='flag-5'>芯片时代</b>,电子元器件的进化方向

    国产芯片真的 “稳” 了?这家企业的 14nm 制程,已经悄悄渗透到这些行业

    最近扒了扒国产芯片的进展,发现中芯国际(官网链接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的中端处理器,到汽车电子
    发表于 11-25 21:03

    “汽车智能化” 和 “家电高端化”

    进入 “算力比拼” 时代:​ 高端家电的性能升级:比如 8K 超高清电视的画质解码、智能冰箱的食材识别与保鲜控制、洗烘一体机的精准控温与智能投放,都需要高集成度的芯片支持。7nm 芯片
    发表于 10-28 20:46

    国产AI芯片真能扛住“算力内卷”?海思昇腾的这波操作藏了多少细节?

    最近行业都在说“算力是AI的命门”,但国产芯片真的能接住这波需求吗? 前阵子接触到海思昇腾910B,实测下来有点超出预期——7nm工艺下算力直接拉到256 TFLOPS,比上一代提升了40%,但功耗
    发表于 10-27 13:12

    突破印刷40μm,开启光模块锡膏新篇章

    订单量,全球硅光芯片领导者美国博通(Broadcom)和美国美满电子(Marvell)凭借其先进的7nm和5nm封装工艺裸die芯片,持续引领行业
    的头像 发表于 10-24 10:01 999次阅读
    突破印刷40μm,开启光模块锡膏新篇章

    白光干涉仪在浸没式光刻后的3D轮廓测量

    浸没式光刻(Immersion Lithography)通过在投影透镜与晶圆之间填充高折射率液体(如超纯水,n≈1.44),突破传统干法光刻的分辨率极限,广泛应用于 45nm7nm 节点芯片制造。
    的头像 发表于 09-20 11:12 1199次阅读

    AMD 7nm Versal系列器件NoC的使用及注意事项

    AMD 7nm Versal系列器件引入了可编程片上网络(NoC, Network on Chip),这是一个硬化的、高带宽、低延迟互连结构,旨在实现可编程逻辑(PL)、处理系统(PS)、AI引擎(AIE)、DDR控制器(DDRMC)、CPM(PCIe/CXL)等模块之间的高效数据交换。
    的头像 发表于 09-19 15:15 3130次阅读
    AMD <b class='flag-5'>7nm</b> Versal系列器件NoC的使用及注意事项

    UCIe协议的工作原理和数据传输机制

    过去几十年,摩尔定律一直是半导体行业发展的核心驱动力,芯片上晶体管数量每18-24个月翻倍,性能随之大幅提升。但近年来这一定律明显放缓,芯片制程向7nm、5
    的头像 发表于 08-16 15:37 4511次阅读
    UCIe协议的工作原理和数据传输机制

    从Ascend 910D看芯粒创新,半导体行业将迎重大变局

    电子发烧友网报道(文/黄山明) 随着芯片制程工艺向更先进节点推进,如从7nm迈向5nm,再到3nm,物理层面的技术瓶颈愈发凸显,这使得行业
    的头像 发表于 08-06 08:22 7951次阅读

    IBM Spectrum LSF如何助力半导体企业应对AI时代的高性能芯片需求

    现在搞大模型,GPU 芯片就是命根子,没有高性能的 GPU 芯片,大模型跑不动,大模型的应用也玩不转。所以高性能芯片的研发就变得非常关键,就拿一个 7nm
    的头像 发表于 05-27 15:18 1141次阅读