近日,东芝电子元件及存储装置株式会社正式推出面向工业设备的DCL54xx01A系列四通道高速标准数字隔离器,共10款新产品,采用SOIC16-W封装,最高工作温度达125°C,即日起批量出货。
这一发布的产业背景非常清晰。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件的广泛应用,使得工业设备在高温环境下运行已成现实。但在隔离信号传输环节,输入与输出之间的电磁噪声极易引发故障,市场对兼具高抗噪能力与高可靠性的隔离器件需求急剧上升。DCL54xx01A正是为这一痛点而来。
该系列采用东芝专有的磁耦合隔离传输技术,将调制芯片与带绝缘层的解调芯片集成于单一封装中,利用磁场传输信号。这一架构使产品的共模瞬态抗扰度(CMTI)达到150kV/μs(典型值),在高温、强噪声的工业现场依然能稳定传输控制信号,不会因瞬态干扰导致误动作。
数据速率最高150Mbps,脉宽失真仅0.8ns(典型值),传输延迟10.9ns(典型值),完全满足工业自动化中多通道高速通信的需求,包括SPI通信的I/O接口、电机控制反馈回路和逆变器驱动信号等场景。
通道配置提供三种灵活选择:正向4通道反向0通道、正向3通道反向1通道、正向2通道反向2通道。10款型号分别为DCL540C01A、DCL540D01A、DCL540L01A、DCL540H01A、DCL541A01A、DCL541B01A、DCL541L01A、DCL541H01A、DCL542L01A、DCL542H01A,在默认输出逻辑(高/低)和使能控制方式(无/输出使能/输入禁用)上各有不同,覆盖正向单向和正反向双向通信需求。
工作温度范围-40°C至125°C,电源电压2.25V至5.5V,隔离电压5000Vrms(符合UL 1577认证),存储温度-65°C至150°C。这套参数组合意味着该系列可以直接部署在SiC/GaN功率模块旁边的高温区域,无需额外降额设计。
典型应用包括工业自动化中的PLC和I/O接口、电机控制、逆变器以及开关电源。此前东芝已推出采用SSOP16封装的DCL341x0B系列,主打低功耗中速通信(最高25Mbps)。DCL54xx01A的加入,使东芝在工业数字隔离器领域形成了从25Mbps到150Mbps、从110°C到125°C的完整产品梯度,客户可根据通信速率和温度等级直接选型。
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东芝发布DCL54xx01A系列四通道高速数字隔离器
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