DS1702K 2 - 线热设备评估套件使用指南

在电子设备开发中，对各类热传感器设备的性能评估至关重要。DS1702K 2 - 线热设备评估套件为工程师提供了一个全面测试多种热传感器设备的平台。下面将详细介绍该套件的特性、内容、硬件以及各设备评估套件的使用方法。

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套件特性

DS1702K 是一个功能完备的评估套件，包含适用于 DS1621、DS1721、DS1624、DS1629、DS75 和 DS1775 设备的测试软件。它由五个独立且独特的软件套件组成，包括 DS1721K.exe（适用于 DS1621 和 DS1721）、DS1624K.exe、DS1629K.exe 和 DS75K.exe。每个软件包都可通过相同的 2 - 线 DS1702K 板（套件中包含），利用跳线选择来运行。DS75K 与 DS1775 设备要求完全软件兼容，但套件中不提供 SOT23 - 5（5 针插座）。该套件兼容 Windows 95、Windows 98 和 Windows NT 操作系统，能对 DS1621、DS1721、DS1624、DS1629 和 DS75 设备的所有寄存器进行完整的读写操作，可测量设备 -55°C 至 +125°C（华氏 -67°F 至 +257°F）的全温度范围，还能为 DS75、DS1621 和 DS1721 设备提供摄氏和华氏温度读数及图表绘制。

套件内容

1. 软件安装程序：CDROM 上有包含 DS1721K.exe、DS1624K.exe、DS1629K.exe 和 DS75K.exe 的“Setup.exe”安装程序。
2. 2 - 线演示板：型号为 87 - 1702K - 000。
3. 文档资料：CDROM 上提供每个软件程序的演示套件文档。
4. 串口设备及电缆：DS9123 通用砖块串口设备和电缆。

使用该套件还需要一个可用的串口来连接 DS9123 通用砖块模块化数据电缆，以及一个 +2.7V 至 +5V 的稳压电源和香蕉插头引线。

硬件介绍

2 - 线板（如图 1.0）允许用户测试每个设备的功能特性。该电路使用户能够读取温度，并对插座式设备的相应寄存器进行读写操作。用户可以随时通过更改“Select Preferences”表单（如图 2.0）上的“Comm Port”编号来更改串口选择，波特率选择也在该表单上。

各设备评估套件使用方法

DS1621/1721K 评估套件

将 2 - 线电缆连接到串口后，开启 +3V 至 +5V 稳压电源为电路板供电。运行 DS1721K.exe 可看到启动界面（如图 3.0）。若 DS9123 模块连接到串口，启动界面会出现，不过运行软件时评估板并非必需，但建议在软件启动时评估板处于通电状态，因为软件加载时会初始化一些寄存器。DS9123 模块的电源通过串口获取，若该模块未连接，软件将无法加载。若程序启动出现问题，需检查 DS9123 是否正确连接。

软件成功加载后，会出现温度传感器屏幕（如图 4.0），这是一个标签式用户界面，可通过此屏幕访问设备的所有功能。用户可选择在板上安装 DS1621 或 DS1721 设备，点击“On”按钮即可立即读取设备的摄氏和华氏温度。由于评估板一次最多测试两个设备，用户需选择要插入的设备。若测试 DS1621，可点击“->1621”树视图或“1621”单选按钮访问 DS1621 的所有内部寄存器（如图 5.0）。软件在启动时会初始化 DS1721 设备，并在地址“000”处查找该设备，用户可通过点击标签顶部的相应地址更改地址，同时要确保相应的跳线 JP1、JP2 和 JP3 或 JP5、JP6 和 JP7 就位。

温度传感器的高低温度标志在配置寄存器中设置和监控。通过写入 A1h 和 A2h，用户可分别设置高温和低温寄存器。当配置寄存器中的任一警报标志被设置时，软件会检测到警报，并相应地将指示灯从蓝色变为红色以指示警报状态。用户可点击用户界面上的蓝色高温和低温箭头设置相应寄存器的限值（如图 6.0）。

点击“On”按钮旁边的“Chart”按钮，软件将开始绘制设备温度图表（如图 7.0）。用户必须点击“On”按钮才能查看连续的实时温度数据，否则将无限期绘制最后一次温度读数。绘制温度有三种刻度，软件初始设置为显示“Room Temperature”刻度，范围是 +15.75°C 至 +26.25°C（约 +60.35°F 至 +79.25°F），也可选择“Mid Scale”和“Full Scale”查看更宽的温度范围。

点击标签表单顶部的“REGISTERS”可查看寄存器标签（如图 8.0），该标签提供对 DS1621 和 DS1721 设备内部寄存器的访问，有多种命令可供使用，如启动温度转换、停止转换、读写配置寄存器等。

DS1624K 评估套件

连接 2 - 线电缆到串口，开启 +3V 至 +5V 稳压电源为电路板供电，运行 DS1624K.exe 可看到启动界面（如图 10.0）。与 DS1621/1721K 评估套件类似，DS9123 模块连接到串口时启动界面会出现，软件加载时建议评估板通电。

软件成功加载后，会出现温度传感器屏幕（如图 11.0），用户需在提供的 DIP 插座中安装 DS1624 设备，点击“On”按钮即可立即读取设备的摄氏和华氏温度。点击“->DS1624”树视图可访问 DS1624 的所有内部寄存器。软件启动时会初始化 DS1624 设备，并在地址“000”处查找该设备，用户可通过点击“Address”标签下的相应地址更改地址，同时确保相应的跳线 JP1、JP2 和 JP3 就位。

DS1624 有一套命令集，包括温度转换命令（如读取温度、启动转换、停止转换）和内存命令（如访问内存、访问配置）。通过这些命令，用户可以对设备进行各种操作。该评估套件还提供数据记录和打印功能，有两个独立的数据表，可将 256 字节的 EEPROM 数据和 60 个温度读数存储在 Microsoft Access 数据库中。用户可通过文件菜单选择加载温度数据和 EEPROM 数据，数据可打印或保存到文本文件中。

DS1629K 评估套件

连接 2 - 线电缆到串口，开启 +3V 至 +5V 稳压电源为电路板供电，运行 DS1629K.exe 可看到启动界面（如图 17.0）。同样，DS9123 模块连接到串口时启动界面会出现，软件加载时建议评估板通电。

软件启动时会初始化 DS1629 设备，并在地址“111”处查找该设备，该设备内部硬连线到该地址，因此 2 - 线总线上只能有一个 DS1629 设备以避免总线冲突。对于 DS1629，需要添加跳线 JP11 和 JP12 用于 XTAL，当该插座安装除 DS1629 以外的部件时，需移除这些跳线，同时要移除跳线 JP5、JP6、JP7、JP9 和 JP10。添加跳线 JP13 可在 TP5 查看 OSC 信号的开集输出，添加跳线 JP8 并移除 JP4 可在红色香蕉插头 J3 和 TP4 查看警报输出 Tout。

软件成功加载后，会出现“Operation”屏幕（如图 18.0），用户点击“Read Temp”按钮可立即读取设备的摄氏和华氏温度。点击“Set Alarm On”按钮可设置警报，根据用户选择的“Time”、“Thermal”或“Either”，程序会将相应数据写入配置寄存器。设置“Thermal”或“Either”警报时，需先设置“Temp. High”和“Temp. Low”限值。点击“Set OSC On”可激活振荡器输出频率，程序会先禁用输出，让用户从“Settings”菜单的振荡器输出表单中选择所需频率。

DS1629 的配置寄存器是两字节结构，用户只能向寄存器的 MSB 部分写入控制位，MSB 和 LSB 部分都包含状态信息，可同时读取。其命令集包含十一个基本命令，如访问配置、启动温度转换、停止温度转换等。温度传感器的高低温度标志在内部设备寄存器中设置和监控，当温度超过 Access TH 限值时，“ALRM”输出会被激活，其极性由配置寄存器中的“POL”位决定。用户可通过点击“Access Clock”访问时钟命令集，读取和写入系统时间到设备内部时钟寄存器。

DS75K 评估套件

连接 2 - 线电缆到串口，开启 +3V 至 +5V 稳压电源为电路板供电，运行 DS75K.exe 可看到启动界面（如图 27.0）。DS9123 模块连接到串口时启动界面会出现，软件加载时建议评估板通电。

软件成功加载后，会出现温度传感器屏幕（如图 28.0），用户需在提供的 OTS 插座中安装 DS75 设备。DS1775 与 DS75 功能等效，但地址固定为“000”，因封装类型原因未包含在套件中。点击“On”按钮可立即读取设备的摄氏和华氏温度，点击“->DS75/DS1775”树视图可访问 DS75 的所有内部寄存器。DS75 内部寄存器按设备指针组织，用户可通过点击“Address”标签下的相应地址更改设备地址，同时确保相应的跳线就位。

温度传感器的高低温度标志在内部设备寄存器中设置和监控，通过写入 03h 和 02h 可分别设置高温（Tos）和低温（Thyst）寄存器。当高温超过 Tos 时，输出 O.S. 会激活，其极性由“POL”位决定。为方便用户，“Chart Temperature”标签上的蓝色 Tos LED 在 Tos 高温限值被超过时会变红，设备温度低于 Thyst 设置时会变回蓝色。

DS75 的配置寄存器包含多个控制位，如 SD 位控制设备是否进入关机模式，TM 位控制设备从比较器模式转换为中断模式，F1 和 F0 位控制 O.S. 故障容错，R1 和 R0 位控制温度计分辨率。点击“Chart”图标按钮可开始绘制设备温度图表，有三种刻度可供选择，软件初始设置为“Room Temperature”刻度。点击“Registers”可查看寄存器标签，通过该标签可对设备内部寄存器进行各种操作，如连续读取温度、读写配置寄存器、设置温度阈值等。

DS1702K 2 - 线热设备评估套件为工程师提供了一个全面、便捷的平台，可对多种热传感器设备进行测试和评估。通过详细了解套件的特性、内容和各设备评估套件的使用方法，工程师能够更好地利用该套件进行相关设备的开发和调试。你在使用类似评估套件时是否也遇到过一些有趣的问题呢？欢迎在评论区分享你的经验。