探索onsemi EMX2DXV6T5双NPN通用放大晶体管

作为电子工程师，在设计电路时，选择合适的晶体管至关重要。今天，我们来深入了解onsemi的EMX2DXV6T5双NPN通用放大晶体管，看看它有哪些特性和优势。

文件下载：EMX2DXV6T5-D.PDF

产品概述

EMX2DXV6T5是一款专为通用放大应用而设计的NPN晶体管。它采用SOT - 563封装，这种封装专为低功率表面贴装应用而设计，非常适合对电路板空间要求较高的场景。

产品特性

节省电路板空间

SOT - 563封装体积小巧，能够有效减少电路板的占用空间，对于那些对空间有严格要求的设计来说，这是一个非常重要的特性。

高hFE值

典型hFE值在210 - 460之间，高hFE值意味着晶体管具有较高的电流放大能力，能够在放大电路中提供更好的性能。

低VCE(sat)

VCE(sat)小于0.5V，低饱和电压可以降低晶体管在导通状态下的功耗，提高电路的效率。

无铅设计

符合环保要求，响应了当前电子行业对绿色环保的需求。

最大额定值

在使用晶体管时，我们必须关注其最大额定值，以确保器件的安全和可靠运行。以下是EMX2DXV6T5在环境温度TA = 25°C时的最大额定值：	额定参数	符号	值	单位
集电极 - 基极电压	V(BR)CBO	60	Vdc
集电极 - 发射极电压	V(BR)CEO	50	Vdc
发射极 - 基极电压	V(BR)EBO	7.0	Vdc
集电极连续电流	IC	100	mAdc

需要注意的是，超过最大额定值可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。

热特性

热特性对于晶体管的性能和寿命也非常重要。EMX2DXV6T5的热特性如下：

单结加热情况

• 总器件功耗：在25°C以上，每升高1°C，功耗降额357mW（注1），降额系数为2.9mW/°C。
• 结到环境的热阻：350°C/W（注1）。

双结加热情况

• 总器件功耗（TA = 25°C）：500mW，在25°C以上，每升高1°C，功耗降额4.0mW。
• 结到环境的热阻：250°C/W（注1）。

结和存储温度范围

结和存储温度范围为 - 55°C到 + 150°C，这表明该晶体管能够在较宽的温度范围内正常工作。

注1：这些数据是在FR - 4最小焊盘条件下测得的。

电气特性

在TA = 25°C时，EMX2DXV6T5的电气特性如下：	特性	符号	典型值	最大值	单位
集电极 - 基极击穿电压（Ic = 1.0mAdc，Ig = 0）	V(BR)CBO	-	-	-
集电极 - 发射极击穿电压（Ic = 1.0mAdc，Ig = 0）	V(BR)CEO	50	-	-
发射极 - 基极击穿电压（IE = 50μAdc，IE = 0）	-	7.0	-	-
集电极 - 基极截止电流（VCB = 60Vdc，IE = 0）	ICBO	-	0.5	-
发射极 - 基极截止电流（VEB = 7.0Vdc，Ig = 0）	IEBO	-	-	-
集电极 - 发射极饱和电压（注2）	VCE(sat)	-	-	-
直流电流增益（注3）（VCE = 6.0Vdc，IC = 1.0mAdc）	hFE	-	-	-
（VCE = 12Vdc，IC = 2.0mAdc，f = 30MHz）	-	-	180	MHz
（VCB = 12Vdc，IC = 0Adc，f = 1MHz）	COB	-	2.0	pF

注2：器件安装在FR - 4玻璃环氧树脂印刷电路板上，使用最小推荐焊盘。脉冲测试：脉冲宽度 ≤ 300μs，直流 ≤ 2%。

注3：具体的直流电流增益值需要根据实际的测试条件和电路应用来确定。

订购信息

器件型号	封装	包装方式
EMX2DXV6T5G	SOT - 563（无铅）	8000/卷带
EMX2DXV6T1G	SOT - 563（无铅）	4000/卷带

如果需要了解卷带规格的详细信息，包括零件方向和卷带尺寸，请参考Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D。

机械尺寸和安装

SOT - 563 - 6封装的尺寸为1.60x1.20x0.55，引脚间距为0.50P。在进行电路板设计时，需要参考具体的机械尺寸图和推荐的安装焊盘，以确保晶体管的正确安装和良好的电气连接。同时，关于无铅焊接策略和焊接细节的更多信息，可以下载ON Semiconductor Solder and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D。

总结

onsemi的EMX2DXV6T5双NPN通用放大晶体管具有节省空间、高hFE值、低饱和电压和无铅设计等优点，适用于各种通用放大应用。在设计电路时，我们需要根据具体的应用需求，综合考虑其电气特性、热特性和机械尺寸等因素，以确保选择合适的晶体管，实现电路的最佳性能。

大家在使用这款晶体管的过程中，有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢？欢迎在评论区分享交流。