onsemi FDMS7682:高效N沟道MOSFET的卓越性能与应用
在电子设计领域,MOSFET作为关键的功率开关器件,其性能直接影响着电路的效率和稳定性。今天,我们将深入探讨onsemi推出的FDMS7682和FDMS7682 - NC这两款N沟道MOSFET,了解它们的特点、性能参数以及应用场景。
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一、产品概述
FDMS7682和FDMS7682 - NC专为提高DC - DC转换器的整体效率而设计,能够有效减少开关节点的振铃现象。无论是同步还是传统的开关PWM控制器,这两款MOSFET都能发挥出色的性能。它们在低栅极电荷、低导通电阻((R_{DS (on) }))、快速开关速度和体二极管反向恢复性能方面进行了优化。
二、产品特点
1. 低导通电阻
- 在(V{GS}=10 V),(I{D}=14 A)时,最大(R{DS(on)}=6.3 mΩ);在(V{GS}=4.5 V),(I{D}=11 A)时,最大(R{DS(on)}=10.4 mΩ)。低导通电阻有助于降低功率损耗,提高电路效率。
2. 先进的封装与硅技术结合
采用先进的封装和硅技术组合,实现了低导通电阻和高效率,为电路设计提供了更好的性能。
3. 下一代增强体二极管技术
具备下一代增强体二极管技术,经过精心设计,实现了软恢复特性,减少了反向恢复过程中的噪声和损耗。
4. 稳健的封装设计
MSL1稳健封装设计,提高了产品的可靠性和稳定性。
5. 全面测试
经过100% UIL测试,确保产品质量。
6. 环保特性
该器件无卤化物,符合RoHS指令豁免7a,二级互连采用无铅2LI技术。
三、应用场景
1. 笔记本电脑IMVP Vcore开关
在笔记本电脑的电源管理中,FDMS7682能够提供高效的电压转换,满足笔记本电脑对电源效率和稳定性的要求。
2. 桌面和服务器VRM Vcore开关
对于桌面电脑和服务器的电源模块,该MOSFET可以有效提高电源转换效率,降低功耗。
3. OringFET / 负载开关
在电源切换和负载控制方面,FDMS7682能够快速、可靠地实现开关功能。
4. DC - DC转换
广泛应用于各种DC - DC转换器中,为电路提供稳定的电源转换。
四、性能参数
1. 最大额定值
- 漏源电压((V_{DS})):30 V
- 漏源瞬态电压((V{DSt}),(t{Transient}<100 ns)):33 V
- 栅源电压((V_{GS})):±20 V
- 连续漏极电流((I{D})):根据不同条件有所不同,如(T{C}=25 °C)时,封装限制为22 A,硅限制为59 A,(T_{A}=25 °C)时为16 A;脉冲电流为80 A
- 单脉冲雪崩能量((E_{AS})):29 mJ
- 功率耗散((P{D})):(T{C}=25 °C)时为33 W,(T_{A}=25 °C)时为2.5 W
- 工作和存储结温范围((T{J}),(T{STG})):−55 to +150 °C
2. 热特性
- 结到外壳热阻((R_{JC})):3.7 °C/W
- 结到环境热阻((R_{JA})):根据不同的安装条件有所不同,如安装在(1 in^{2}) 2 oz铜焊盘上时为50 °C/W
3. 电气特性
- 关断特性:漏源击穿电压((B{V DSS}))在(I{D}=250 μA),(V{GS}=0 V)时为30 V;击穿电压温度系数为15 mV/°C;零栅压漏极电流((I{DSS}))在不同条件下有不同值。
- 导通特性:栅源阈值电压((V{GS(th)}))在(V{GS}=V{DS}),(I{D}=250 μA)时,典型值为1.9 V,范围为1.25 - 3.0 V;阈值电压温度系数为−6 mV/°C;静态漏源导通电阻((R{DS(on)}))在不同的(V{GS})和(I_{D})条件下有不同值。
- 动态特性:输入电容((C{iss}))、输出电容((C{oss}))、反向传输电容((C{rss}))等参数在特定测试条件下有相应的值;开关特性包括开通延迟时间、上升时间、关断延迟时间等;总栅极电荷((Q{g}))、栅源电荷((Q{gs}))、栅漏“米勒”电荷((Q{gd}))等也有明确的参数。
- 漏源二极管特性:源漏二极管正向电压((V{SD}))在不同的(I{S})条件下有不同值;反向恢复时间((t{rr}))、反向恢复电荷((Q{rr}))等参数也在数据手册中有详细说明。
五、典型特性曲线
数据手册中提供了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、归一化导通电阻与漏极电流和栅极电压的关系、归一化导通电阻与结温的关系、导通电阻与栅源电压的关系、传输特性、源漏二极管正向电压与源电流的关系、栅极电荷特性、电容与漏源电压的关系、非钳位电感开关能力、最大连续漏极电流与外壳温度的关系、正向偏置安全工作区、单脉冲最大功率耗散以及结到环境瞬态热响应曲线等。这些曲线有助于工程师更好地了解器件在不同条件下的性能表现,从而进行合理的电路设计。
六、封装与订购信息
1. 封装形式
FDMS7682采用PQFN8 5X6,1.27P封装,而FDMS7682 - NC采用Power 56封装。
2. 订购信息
具体的订购和运输信息可参考数据手册第6页。同时,对于卷带和卷轴规格的详细信息,可参考Tape and Reel Packaging Specifications Brochure,BRD8011/D。
七、总结
onsemi的FDMS7682和FDMS7682 - NC N沟道MOSFET凭借其低导通电阻、先进的封装和硅技术、增强的体二极管技术以及良好的热特性和电气性能,在DC - DC转换、笔记本电脑和服务器电源管理等领域具有广泛的应用前景。电子工程师在设计相关电路时,可以充分考虑这些特性,以实现高效、稳定的电路设计。你在使用类似MOSFET时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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