华为、高通、英特尔、三星的5G调制解调芯片性能哪家强？

5G是第五代移动通信技术，是4G之后的延伸。5G时代，除了关注传统的移动通信之外，也涉及了更多的物联网应用。据国际电信联盟(ITU)制定的5G标准中，定义了5G未来的三大应用场景，增强移动带宽(eMBB)、低时延高可靠通信(uRLLC)和大规模机器通信(mMTC)，前者主要关注移动通信，后两者主要关注物联网。截止到目前(2018年9月)，5G的标准还没有完全冻结，只完成了第一阶段，即eMBB标准和部分uRLLC标准。

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其中eMBB应用场景(由于技术积累，更容易实现)主要关注的是移动通信领域，即手机终端市场。而在移动通信传输过程中，影响传输质量的最主要的芯片就是基带芯片(由于高度集成，也可叫调制解调芯片或基带调制解调芯片) ，其作用是将传统的声音、图像等模拟信号(连续变化的物理信号)编译成可识别或处理的低频的信号，后可通过射频模块(将低频信号变成高频信号)，经天线(更适合传输高频信号)发送到基站。而5G由于使用频段(指的是一定的频率范围，如4.4GHz-6GHz就是一个频段，其中4.4GHz指的是一个频率点)的改变，使得手机的内的基带芯片需要进行重新设计。据思略特分析，2016年全球基带芯片设计厂商出货量前六位分别为高通、联发科、展讯、三星、Intel和华为，分别占比为33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。其中，高通、Intel、三星和华为技术较强，占据了高端市场。而在5G时代，四大厂商也率先完成了新一代的5G调制解调芯片研发。

一、高通是全球率先研制出5G调制解调芯片的厂商

2016年10月，高通公司在香港宣布正式推出骁龙X50 5G调制解调器，使得高通成为了全球首家发布商用5G调制解调器芯片的基带研发厂商。而Intel在一年后才发布世界上另一款5G调制解调芯片XMM8060。华为作为中国通信领域的龙头企业，面对5G的巨大应用市场，也于2018年2月，正式发布了其自主研发的5G调制解调芯片巴龙(Balong)5G01。三星由于通信基带的研发技术欠缺，只能采购高通的芯片来弥补，而在2018年2月，高通正式对外公布的18家ODM(企业出方案，高通定制做芯片;而OEM指的是高通出方案，其他企业代为制造)合作厂商中，没有出现三星的名字，标志着三星已正式启用自研芯片，直到8月份，三星发布了其首款5G调制解调芯片Exynos Modem 5100。

二、华为第一代5G芯片制程工艺最高

芯片工艺也指的是制造工艺，单位为nm，指的是晶体管门电路的尺寸。根据摩尔定律，每18个月，单位面积上的晶体管数量就会增加一倍，性能也会增加一倍。为了实现晶体管的数量翻倍，业界制程工艺基本以0.7倍的缩小来实现翻倍，相继出现了45nm、32nm和28nm，而近两年又出现了14nm、10nm以至于7nm，制造工艺的不断缩小，以此来不断提高单芯片的性能。而在5G调制解调器芯片上，华为是第一家使用7nm的公司，在第一款芯片上，远超过其他厂家(据报道，后期高通芯片也将采用7nm制造工艺)。

三、三星首款5G芯片支持的频段最多

由于5G使用的是高频段，在2015年2月，三星自行测试过程中，发现了28GHz频率可用于手机通信。在ITU公布的全球可用频谱的建议列表中，包括24.25–27.5GHz ，31.8–33.4GHz ，37–40.5GHz ，40.5–42.5GHz ，45.5–50.2GHz ，50.4–52.6GHz ，66–76GHz ，81–86GHz，而未包括28GHz。但在ITU提出后不久，美国联邦通信委员会(FCC)于2015年10月宣布可针对28GHz、37GHz、39GHz与64～71GHz频带做全新的服务规则。在5G调制解调芯片中，所有的厂商都支持28GHz毫米波高频段，部分厂商支持6GHz以下的低频段(为了适应中国)，目前，只有三星公司研制出的芯片支持39GHz的芯片。

当前，华为的此款5G芯片尺寸较大，不太适应于移动端(手机中)，华为预计2019年推出使用移动端的5G芯片。另一个基带芯片设计厂商联发科预计2019年可正式商用5G基带芯片。以上只是列举了各厂商研发出的单片5G调制解调芯片的部分参数，而要想实现芯片的量产，还存在不少难题，如必须兼容3G/4G，频谱的广泛性、芯片的运算能力，芯片本身的功耗及尺寸等，要量产出适合全球不同国家、不用地区的频段，还需要更多的努力，但各大厂商已经走出了第一步。