基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式全球量产

广和通要闻

3月31日，广和通宣布：基于三星Exynos Modem平台开发的5G模组Fx550（包含LGA封装的FG550及M.2封装的FM550）已正式实现规模化量产。该产品的推出及量产不仅标志着广和通与三星战略合作的深度落地，更将为全球5G FWA（固定无线接入）及泛IoT领域，如无线固话、MiFi、行业网关等提供兼具极致性能与卓越可靠性的连接方案。

强强联手：共筑5G连接新高度

此次量产是广和通与三星达成深度战略合作的核心成果。三星5G芯片方案历经全球市场的海量出货验证，以其高度的稳定性、卓越的射频性能及广泛的全球兼容性著称。双方通过技术整合，旨在发挥各自在芯片底层架构与行业应用积累上的优势，共同推动5G技术在全球垂直行业的深度渗透与普及。

三星电子执行副总裁兼系统LSI 调制解调器研发团队负责人Jungwon LEE：“三星很高兴能深化与广和通的战略合作，共同推进面向全球市场的下一代 5G 连接解决方案。 广和通Fx550 模块的成功量产，印证了双方在为固定无线接入（FWA）和宽带物联网（IoT）应用提供前沿连接时，对创新、性能和可靠性的共同承诺。在AI时代，我们正共同构筑更智能、更互联的行业基石。”

广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示：“非常荣幸能与三星电子达成独家合作，并率先实现大规模量产，并实现市场验证进入泛IoT领域。随着Fx550-EAU、JP、MEA等多个区域版本的同步推进，广和通将助力全球企业在高速连接的赛道上跑出‘加速度’。”

核心优势：Fx550 赋能行业数字化转型

Fx550模组依托三星Exynos Modem平台，在先进制程、传输标准及组网灵活性上树立行业新标杆：

• 支持 Rel.16 标准，赋能高可靠通信

Fx550全面兼容 3GPP Rel.16 标准，凭借低时延、高带宽的特性，精准满足FWA与泛IoT领域对实时数据交互与大容量传输的需求。

• 多载波聚合技术，突破速率上限

在SA模式下，Fx550支持最高 NR 5CC 载波聚合(200MHz频宽)，下行峰值速率达 4.67Gbps。在较窄的射频带宽内灵活、高效聚合离散化频谱的差异化能力，为全球运营商提升用户体验提供了独特的商业价值，最终赋能行业和家庭客户。在NSA模式下，Fx550最大支持 NR 2CC + LTE 5CC 聚合，下行速率高达 6.47Gbps。在LTE网络下，Fx550最大支持Cat.20，完美覆盖全球4G实网能力。多载波聚合技术突破能有效助力运营商提升频谱利用率，在复杂网络环境下确保极速连接。

• 开放架构，优化系统成本

Fx550 采用高性能 Modem 架构，已完成与行业主流 AP（应用处理器）方案，如博通、瑞昱等的深度适配。这种深度兼容性赋予了开发者更灵活的设计选择空间，在保证整机性能的同时，实现开发成本的最优控制，更为全球ODM提供了多样化的产品选择，助力终端客户打造产品差异化优势。此外，Fx550还兼容Linux、OpenWRT、RDK-B、PrpIOS等OS，有利于FWA整机快速开发、复用软件资产，且能够快速升级到最新的Wi-Fi Mesh版本、提高CPE设备的Wi-Fi兼容性。

全球布局：多版本覆盖主流市场

为满足不同地域的入网标准，Fx550 同步推出了 FG550-EAU（欧洲/亚洲/澳洲）、FM550-EAU（欧洲/亚洲/澳洲）、FG550-JP（日本）、FG550-NA(北美)以及 FG550-MEA（中东/非洲） 等多个区域版本。目前，Fx550可为全球多个地区提供产品服务与技术支持。

Fx550 实现量产是广和通构建 5G 全球生态的关键一步。未来，广和通将继续携手三星等全球产业伙伴，深耕 5G 技术创新，通过不断迭代的连接解决方案，加速 5G FWA 及IoT应用在全球范围内的繁荣与普及。

广和通始创于1999年，是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业（300638.SZ|0638.HK）。广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”。广和通全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。