一、产线痛点:UTG 测厚的三大行业难题
某折叠屏玻璃加工厂的工艺产线旁,工程师正对着刚下线的一批 UTG 玻璃一筹莫展 —— 客户明确要求产品厚度控制在 50±3μm,但现有检测手段始终无法兼顾精度与无损要求。用接触式测厚仪抽检,30-100μm 的超薄玻璃因机械压力一碰就产生微裂纹,最终破碎率居高不下;换普通激光测厚设备,玻璃 90% 以上的可见光透过率让反射信号弱到几乎无法捕捉,测量数据偏差远超公差范围;即便勉强完成单点测量,大尺寸 UTG 的翘曲变形也让数据无法反映整板真实厚度,这批价值 20 万的产品最终只能全检报废。
这一场景是折叠屏 UTG 玻璃加工行业的普遍现状,核心痛点集中在三点:一是易碎不敢碰,30-100μm 的 UTG 脆性大,接触式测量破碎率超 5%,直接造成产线物料损耗;二是透明测不准,高透光特性让传统光学检测设备难以捕捉有效信号,精度偏差普遍在 ±5μm 以上;三是翘曲测不全,大尺寸 UTG 在减薄后易出现翘曲,单点测量无法覆盖整板,厚度均匀性检测成为空白,后续模组贴合易出现良率问题。

二、技术适配:白光干涉测厚的原理与优势
UTG 玻璃的 30-100μm 超薄膜层特性、>90% 的可见光透过率,以及上下表面平整形成的良好光学界面,为白光干涉测厚技术提供了适配的应用基础。泓川科技 LTS 系列白光干涉测厚传感器采用的核心测量原理,完美契合 UTG 的材质与结构特点:400-700nm 宽波段的超高亮度彩色激光白光光源照射玻璃表面后,光在空气 - 玻璃的上表面形成一次反射,同时部分光穿透玻璃,在玻璃 - 空气(或玻璃 - 载体)的下表面形成二次反射,两路反射光因光程差产生相位差,进而形成与玻璃厚度严格对应的干涉条纹,设备通过光谱分析解析条纹特征,即可计算出精准的厚度值。
相较于传统检测技术,白光干涉测厚在 UTG 检测中具备四大核心优势:一是非接触测量,全程不接触玻璃表面,从根源上消除破碎风险;二是适配透明材质,利用玻璃的高透光特性形成双界面反射,而非对抗这一特性,有效提升信号捕捉率;三是纳米级高精度,实现 1nm 重复精度、±1μm 准确度,满足 UTG 亚微米级的公差要求;四是适配翘曲表面,可实现曲面无死角测量,不受玻璃轻微变形影响,且单点测量仅需 0.1 秒,适配产线快速检测需求。针对不同厚度的 UTG 产品,泓川 LTS 系列可实现精准量程匹配:LTS-50 量程 1~50μm,适配 30-50μm 的折叠屏核心区 UTG;LTS-100 量程 2~100μm,适配 50-100μm 的非弯折区 UTG。

三、产线落地:白光干涉测厚的方案设计与实施
结合 UTG 化学减薄(蚀刻)、物理研磨的工艺特点,白光干涉测厚技术可实现离线抽检与在线监控两种工位设计,完全适配产线全流程检测需求,且设备投入成本仅为进口同类方案价格的一半左右。
方案 A:离线抽检工位,配置 LTS-100 传感器 + XYZ 扫描平台,可实现整板多点网格扫描,支持 49 点 / 81 点两种测量点分布,整板扫描耗时约 10 秒,能生成直观的厚度 Mapping 图,主要适用于首件工艺确认、减薄工艺验证以及成品出货检验,从源头把控产品厚度一致性。
方案 B:在线监控工位,配置 LTS-100 传感器 + 产线传送带 + 定点测量模组,选取玻璃中心点 + 四角的 5 个关键点位进行实时测量,检测效率与产线节拍匹配,5-8 秒 / 片,主要适用于化学减薄工艺的在线闭环控制,实时反馈减薄过程中的厚度变化。
为适配 UTG 的检测需求,产线需设置针对性的工艺参数,具体如下:
| 参数 | 设置值 | 说明 |
|---|---|---|
| 参考距离 | 55mm | 适应 UTG 减薄后的翘曲高度,避免测量盲区 |
| 光斑类型 | 聚焦光斑 Φ100μm | 提升空间分辨率,精准捕捉局部厚度数据 |
| 测量角度 | ±5° | 容忍玻璃在传送或放置中的轻微倾斜,保证数据有效性 |
| 采样频率 | 10kHz | 快速响应厚度变化,适配在线实时监控 |
| 平均次数 | 10 次 | 滤除环境干扰,提升测量重复性 |
标准化的测量流程为:将 UTG 玻璃放置于真空吸附平台(有效防止玻璃翘曲)→传感器根据预设路径移动至测量点位→白光干涉完成单点厚度测量(0.1 秒 / 点)→系统自动记录数据并与标准值对比,判定是否合格→生成整板厚度分布热力图→所有数据上传 MES 系统,实现全流程质量追溯。合格判定标准需贴合终端需求:目标厚度根据产品规格设定(如 50μm),公差范围控制在 ±3μm 内,整片玻璃最大最小厚度差 < 5μm,考虑到边缘减薄工艺的特殊性,边缘 3mm 区域单独进行厚度判定。

四、实测效果:产线指标的全方位提升
某 UTG 加工厂引入泓川 LTS 系列白光干涉测厚方案后,完成了从传统接触式测厚到非接触高精度测厚的全面改造,产线检测指标实现质的飞跃,具体改造前后对比见下表:
| 检测方法 | 接触式测厚 | 白光干涉测厚 |
|---|---|---|
| 检测方式 | 抽检,机械接触测量 | 离线全检,81 点网格扫描 |
| 破碎率 | 5.2%(接触导致微裂纹 / 破碎) | 0%(完全非接触测量) |
| 单片检测时间 | 2 分钟 / 片(需小心操作,避免破碎) | 10 秒 / 片(含扫描移动时间) |
| 测量精度 | ±5μm(受机械压力影响,数据偏差大) | ±1μm(1nm 重复精度,数据稳定) |
| 漏检率 | 约 8%(仅能测量平整区域,翘曲区无法检测) | <0.5%(全覆盖扫描,无测量盲区) |
| 厚度 Mapping | 无法生成 | 81 点热力图,直观展示厚度分布 |
| 边缘测量 | 无法测量(易造成边缘破碎) | 可测边缘 2mm,覆盖工艺盲区 |
| 板子损耗 | 5%(接触导致破碎损耗) | 0%(全程无损检测) |
改造后产线的质量核心指标同步提升:UTG 厚度 CPK 值从 0.9 提升至 1.6,完全满足批量生产的过程能力要求;因厚度偏差导致的客户投诉率下降 90%;化学减薄工艺的整体良率从 85% 提升至 96%,减少了过减薄、减薄不足带来的返工损耗;产线整体返工成本降低 80%,大幅提升了生产效益。
传统 UTG 检测方法的行业局限也在此次改造中得到充分体现,具体如下:
| 传统检测方法 | 核心局限 | UTG 检测适配性 |
|---|---|---|
| 接触式测厚仪 | 机械压力易造成玻璃破碎,精度受压力影响 | 完全不适配 |
| 涡流测厚仪 | 需金属基底,玻璃为非导电材质 | 无法测量 |
| 超声波测厚仪 | 需耦合剂,污染玻璃表面,分辨率不足 | 不适配,影响后续工艺 |
| X 射线测厚仪 | 设备昂贵,有辐射,检测效率低 | 不适配在线检测,仅适用于实验室抽检 |
| 普通激光位移仪 | 透明材质反射信号弱,测量精度差 | 适配性低,数据偏差大 |
五、工艺价值:推动 UTG 减薄工艺的精准化升级
白光干涉测厚技术不仅解决了 UTG 检测的行业痛点,更从数据层面为 UTG 减薄工艺的优化提供了支撑,实现了检测 - 工艺 - 优化的闭环,成为产线工艺升级的核心抓手。
在实时监控反馈方面,在线工位的厚度数据可实时传输至减薄机控制系统,根据厚度变化自动调整蚀刻时间、蚀刻液喷淋速率或物理研磨压力,有效减少过减薄、减薄不足的问题,让减薄工艺从 “经验控制” 转向 “数据控制”。在工艺窗口优化方面,通过厚度 Mapping 图的热力分布,可精准分析整板厚度不均的原因,进而优化减薄液的浓度分布、研磨盘的压力分布,提升整板厚度均匀性,解决 UTG 翘曲与厚度偏差的联动问题。
在首件快速确认方面,首件产品 10 秒即可完成全板 81 点扫描,快速验证新批次、新工艺参数的合理性,将首件调试时间缩短 80%,减少调试过程中的废品产生。在数据追溯分析方面,每片 UTG 玻璃的厚度数据、检测时间、操作人员等信息均完整保存于 MES 系统,支持产品批次的全流程质量追溯,同时通过海量厚度数据的分析,可挖掘工艺参数与厚度偏差的关联规律,为后续工艺改进提供数据支撑。
六、行业延伸:UTG 检测的技术拓展与未来趋势
随着折叠屏手机渗透率的持续提升,UTG 玻璃的应用场景正从消费电子向车载、工业、医疗等领域延伸,白光干涉测厚技术也随之实现多场景适配,不同应用领域的技术需求与方案价值如下:折叠屏手机盖板要求 30-50μm 厚度、±3μm 公差,白光干涉的高精度可确保玻璃折叠寿命与显示效果;车载显示曲面玻璃要求 50-100μm 厚度且支持曲面测量,技术的曲面适配性可保证车载玻璃的光学性能;柔性传感器基材要求 20-50μm 厚度与高平整度,纳米级精度可为精密电路制作提供基础;医疗柔性器械对检测的高精度与生物相容性有严苛要求,非接触测量可避免玻璃污染,满足医疗行业标准。
从技术发展趋势来看,白光干涉测厚技术将围绕 UTG 产业的发展需求持续升级:一是更薄玻璃测量,针对行业未来 < 30μm 的 UTG 超薄化需求,通过优化光源波段、提升信号解析算法,突破超薄膜层的测量瓶颈;二是在线 100% 全检,采用多传感器并行测量方案,与高速传送带深度集成,结合 AI 算法实现厚度缺陷的自动识别,满足大规模量产的检测需求;三是智能化升级,实现厚度检测数据与减薄工艺的深度闭环,结合 AI 预测性维护、数字孪生工艺仿真,让 UTG 生产从 “过程检测” 转向 “预测性控制”。
市场层面,预计 2025 年全球 UTG 市场规模将超 50 亿元,随着 UTG 产品向更薄、更大、更柔方向发展,对高精度测厚设备的需求将同步快速增长,白光干涉测厚技术凭借其非接触、高精度、高适配性的核心优势,将成为 UTG 检测领域的主流方案,推动折叠屏产业链的精准化、规模化发展。
行业讨论问题:在 UTG 向 20μm 以下超薄化、大尺寸化发展的过程中,白光干涉测厚技术应如何优化光源设计与信号处理算法,以同时满足超薄膜层的测量精度与大尺寸整板的检测效率要求?
审核编辑 黄宇
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