薄膜结构在半导体制造中扮演着至关重要的角色,广泛应用于微电子器件、光学涂层、传感器等领域。随着半导体技术的不断进步,对薄膜结构的检测精度和效率提出了更高的要求。传统的检测方法,如椭圆偏振法、反射法和白光扫描干涉法等,虽然在一定程度上能够满足测量需求,但存在一些局限性。针对这些现有技术的不足,本文提出了一种基于白光色散干涉法(WLDI)的高精度测量系统。该系统具有非接触、高精度、抗振动等优势,能够同时测量薄膜的表面轮廓和膜厚,为半导体制造中的薄膜检测提供了一种新的解决方案,FlexFilm自动膜厚仪基于白光色散干涉技术开发,可同时实现表面形貌与膜厚的纳米级测量。
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白光色散干涉法(WLDI)原理
flexfilm

自主研发的白光色散干涉法示意图
本文搭建的白光色散干涉法系统主要由以下几部分组成:高功率卤素灯作为光源,提供足够的光谱带宽;光学探头用于生成样品和参考镜之间的干涉信号;光谱相机用于捕获二维光谱干涉图;以及逐行光谱校准方法用于提高测量精度。
- 测量原理
在测量过程中,样品表面反射的光与参考镜反射的光发生干涉,形成二维光谱干涉图。每条线光谱信号包含了样品表面高度和膜厚的信息。通过对光谱信号的处理,可以提取出总相位分布,进而分解为表面相位和膜厚相位。
- 膜厚计算
对于薄膜结构,总相位分布可以表示为表面相位和膜厚相位之和。膜厚相位与膜厚之间存在非线性关系,通过Levenberg-Marquardt非线性拟合方法,可以精确地计算出膜厚。具体计算过程如下:

单层膜结构的多次反射模型
首先,建立薄膜的多次反射模型,计算理论非线性相位。然后,将测量得到的非线性相位与理论相位进行拟合,通过调整膜厚参数,使拟合残差最小化,从而得到精确的膜厚值。
- 表面轮廓计算
表面轮廓的计算基于总相位分布中的表面相位部分。采用单波数法引入干涉级次,可以有效提高表面轮廓的测量精度。具体计算公式为:
其中,Φsur(h, k)为表面相位,FN(i)为干涉级次,k为波数。通过引入干涉级次,可以避免其他波数的噪声干扰,从而提高测量精度。
- 逐行光谱校准

校准光源成像及中心波长528.28nm的质心像素位置
在实际测量中,由于光学系统和色散元件的影响,光谱干涉图中会出现“微笑畸变”,导致波数校准不准确,进而影响测量结果。为了解决这一问题,本文提出了一种逐行光谱校准方法。通过确定每行的波数与像素位置之间的关系,可以有效校正“微笑畸变”,提高波数校准的精度,从而提高表面轮廓的测量精度。
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表面轮廓测量
flexfilm
- 噪声评估

(a,c)多次测量的相对高度 (b,d)斜率法(a,b)与单波数法(c,d)的分布
为了评估系统的测量噪声,对平滑硅片进行了多次重复测量。结果表明,单波数法的测量噪声显著低于斜率法,95%的数据点的测量噪声在0.3纳米以内,表明系统的垂直分辨率达到了纳米级。
- 台阶标准测量
台阶标准的二维光谱干涉图

斜率法与改进精度的单波数法计算的台阶轮廓
使用台阶高度标准进行测量,验证了系统的测量精度。台阶高度标准的认证高度为1.806±0.011微米。通过比较斜率法和单波数法的测量结果,单波数法的测量精度更高,标准偏差更小,能够有效减少测量误差。
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膜厚测量
flexfilm

(a)薄膜标准的二维光谱干涉图 (b)y=500像素处的线光谱信号

膜厚拟合结果:(a)理论相位与测量非线性相位的比较(b)确定膜厚后的总相位和膜相位

薄膜标准测量结果:(a)膜厚 (b)单波数法获得的表面与基底界面轮廓
对经过NIST校准的VLSI膜标准进行测量,膜标准的认证厚度为1052.2±0.9纳米。通过非线性相位拟合,精确计算出膜厚为1053.2纳米,与认证值高度一致。同时,利用单波数法重建了膜标准的三维表面形貌,验证了系统的高精度测量能力。本文提出的基于白光色散干涉法的测量系统,通过逐行光谱校准和单波数法,实现了薄膜表面轮廓和膜厚的高精度同时测量。实验结果表明,系统具有纳米级的垂直分辨率,单波数法和逐行校准在提高测量精度方面发挥了关键作用。
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FlexFilm自动膜厚仪
flexfilm

对样品进行无损、快速、高精度测量,可用于反射率、透射率、膜厚等参数测量。广泛应用于光学镀膜、半导体薄膜、液晶显示、薄膜层和生物医学等厚度的测量方案中。
FlexFilm自动膜厚仪作为白光色散干涉法技术的工程化产品,未来将通过多方法融合进一步拓展薄膜测量的厚度范围与应用场景,满足半导体制造中不断升级的检测需求。原文出处:《High-accuracy simultaneous measurement of surface profile and film thickness using line-field white-light dispersive interferometer》
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白光色散干涉:实现薄膜表面轮廓和膜厚的高精度测量
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