深度解析 ON Semiconductor ATP216 N 沟道功率 MOSFET
引言
在电子设计领域,功率 MOSFET 是至关重要的元件,广泛应用于各种电源管理、电机驱动等电路中。今天我们要深入探讨的是 ON Semiconductor 推出的 ATP216 N 沟道功率 MOSFET,它具有诸多出色的特性,能为工程师们的设计带来更多便利和可能性。
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产品概述
ATP216 是一款 50V、35A、23mΩ 的单通道 N 沟道功率 MOSFET,采用了 ATPAK 封装。它具备 1.8V 驱动能力,内部集成了保护二极管,并且符合无卤标准,采用了轻薄的封装设计。
关键特性
低导通电阻
其典型导通电阻 RDS(on) 低至 17mΩ,这意味着在导通状态下,MOSFET 自身的功率损耗较小,能够有效提高电路的效率。低导通电阻还可以减少发热,提高系统的稳定性和可靠性。
低电压驱动
支持 1.8V 驱动,这使得它在一些对驱动电压要求较低的应用中具有很大的优势。例如,在电池供电的设备中,可以减少驱动电路的复杂度和功耗。
保护功能
内部集成的保护二极管可以为电路提供一定的过压保护,防止 MOSFET 因反向电压而损坏。这在一些可能出现电压波动的应用中非常重要。
环保特性
符合无卤标准,满足环保要求,有助于工程师设计出更符合环保法规的产品。
规格参数
绝对最大额定值
| 参数 | 符号 | 条件 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 漏源电压 | VDSS | - | 50 | V |
| 栅源电压 | VGSS | - | ±10 | V |
| 漏极直流电流 | ID | - | 35 | A |
| 漏极脉冲电流(PW ≤ 10 μs) | IDP | PW ≤ 10 μs,占空比 ≤ 1% | 105 | A |
| 允许功耗 | PD | Tc = 25°C | 40 | W |
| 沟道温度 | Tch | - | 150 | °C |
| 存储温度 | Tstg | - | -55 至 +150 | °C |
| 雪崩能量(单脉冲) | EAS | - | 40 | mJ |
| 雪崩电流 | IAV | - | 17.5 | A |
这些参数为工程师在设计电路时提供了重要的参考,确保 MOSFET 在安全的工作范围内运行。
电气特性
| 参数 | 符号 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 漏源击穿电压 | V(BR)DSS | ID = 1mA,VGS = 0V | 50 | - | - | V |
| 零栅压漏极电流 | IDSS | VDS = 50V,VGS = 0V | - | - | 1 | μA |
| 栅源泄漏电流 | IGSS | VGS = ±8V,VDS = 0V | - | - | ±10 | μA |
| 截止电压 | VGS(off) | VDS = 10V,ID = 1mA | 0.4 | - | 1.4 | V |
| 正向传输导纳 | yfs | VDS = 10V,ID = 18A | - | 58 | - | S |
| 静态漏源导通电阻 | RDS(on)1 | ID = 18A,VGS = 4.5V | - | 17 | 23 | mΩ |
| RDS(on)2 | ID = 9A,VGS = 2.5V | - | 20 | 28 | mΩ | |
| RDS(on)3 | ID = 5A,VGS = 1.8V | - | 30 | 45 | mΩ | |
| 输入电容 | Ciss | VDS = 20V,f = 1MHz | - | 2700 | - | pF |
| 输出电容 | Coss | - | - | 150 | - | pF |
| 反向传输电容 | Crss | - | - | 110 | - | pF |
| 导通延迟时间 | td(on) | 见指定测试电路 | - | 27 | - | ns |
| 上升时间 | tr | - | - | 90 | - | ns |
| 关断延迟时间 | td(off) | - | - | 220 | - | ns |
| 下降时间 | tf | - | - | 105 | - | ns |
| 总栅极电荷 | Qg | VDS = 30V,VGS = 4.5V,ID = 35A | - | 30 | - | nC |
| 栅源电荷 | Qgs | - | 5.9 | - | nC | |
| 栅漏“米勒”电荷 | Qgd | - | 7.9 | - | nC | |
| 二极管正向电压 | VSD | IS = 35A,VGS = 0V | - | 0.96 | 1.2 | V |
这些电气特性详细描述了 MOSFET 在不同工作条件下的性能,工程师可以根据具体的应用需求来选择合适的参数。
封装与包装信息
封装
采用 ATPAK 封装,这种封装具有良好的散热性能和机械稳定性,能够适应不同的应用环境。
包装
最小包装数量为 3000 件/卷,包装类型为 TL。同时,文档中还提供了详细的编带规格,包括载带尺寸、器件放置方向等信息,方便工程师进行自动化生产。
应用注意事项
由于 ATP216 是 MOSFET 产品,在使用时应避免将其放置在高电荷物体附近,以免受到静电等因素的影响。此外,ON Semiconductor 提醒工程师,所有的操作参数(包括典型值)都需要根据具体的客户应用进行验证,以确保产品在实际应用中的性能。
总结
ATP216 N 沟道功率 MOSFET 以其低导通电阻、低电压驱动、保护功能和环保特性等优势,为电子工程师在电源管理、电机驱动等领域的设计提供了一个优秀的选择。在实际应用中,工程师需要根据具体的电路需求,合理选择 MOSFET 的参数,并注意应用过程中的一些注意事项,以确保电路的稳定性和可靠性。你在使用功率 MOSFET 时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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