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ON Semiconductor ATP101 P-Channel Power MOSFET深度解析

lhl545545 2026-04-01 17:40 次阅读
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ON Semiconductor ATP101 P-Channel Power MOSFET深度解析

在电子工程领域,功率MOSFET作为关键的电子元件,广泛应用于各类电路设计中。今天我们要探讨的是ON Semiconductor推出的ATP101 P - Channel Power MOSFET,它具有诸多出色的特性,适用于多种应用场景。

文件下载:ENA1646-D.PDF

一、产品概述

ATP101是一款P - Channel Power MOSFET,额定电压为 - 30V,最大连续漏极电流可达 - 25A,导通电阻低至30mΩ,采用单ATPAK封装。该产品具备低导通电阻、大电流处理能力、4.5V驱动能力以及内置保护二极管等特点,并且符合无卤标准。

二、产品特性

2.1 低导通电阻

低导通电阻是ATP101的一大亮点,这意味着在导通状态下,器件的功率损耗更小,发热更低,从而提高了整个电路的效率。例如,在一些对功耗要求较高的应用中,低导通电阻可以有效降低能量损耗,延长电池续航时间。

2.2 大电流处理能力

能够承受 - 25A的连续漏极电流以及 - 75A的脉冲电流(PW 10us,占空比1%),使得该MOSFET适用于需要处理大电流的电路,如电源管理模块、电机驱动等。

2.3 4.5V驱动

支持4.5V驱动,这为电路设计提供了更大的灵活性。在一些低电压供电的系统中,无需额外的升压电路即可直接驱动该MOSFET,简化了电路设计。

2.4 保护二极管

内置保护二极管可以有效防止反向电压对MOSFET造成损坏,提高了器件的可靠性和稳定性。

三、产品规格

3.1 绝对最大额定值

参数 符号 条件 额定值 单位
漏源电压 (V_{DSS}) - 30 V
栅源电压 (V_{GSS}) + 20 V
漏极电流(直流) (I_{D}) - 25 A
漏极电流(脉冲10us) (I_{DP}) PW 10us,占空比1% - 75 A
允许功耗 (P_{D}) (T_{c}=25^{circ}C) 30 W
沟道温度 (T_{ch}) 150 (^{circ}C)
存储温度 (T_{stg}) - 55 至 + 150 (^{circ}C)
雪崩能量(单脉冲) (E_{AS}) 25 mJ
雪崩电流 (I_{AV}) - 13 A

需要注意的是,超过最大额定值的应力可能会损坏器件,并且在推荐工作条件以上的功能操作并不被保证。长时间暴露在推荐工作条件以上的应力下可能会影响器件的可靠性。

3.2 电气特性

参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位
漏源击穿电压 (V_{BRDSS}) (I{D}=-1mA),(V{GS}=0V) - 30 V
零栅压漏极电流 (I_{DSS}) (V{DS}=-30V),(V{GS}=0V) - 1 (mu A)
栅源泄漏电流 (I_{GSS}) (V{GS}=16V),(V{DS}=0V) ± 10 (mu A)
截止电压 (V_{GS(off)}) (V{DS}=-10V),(I{D}=-1mA) - 1.2 - 2.6 V
正向传输导纳 (y_{fs}) (V{DS}=-10V),(I{D}=-13A) 17 S
静态漏源导通电阻1 (R_{DS(on)1}) (I{D}=-13A),(V{GS}=-10V) 23 30
静态漏源导通电阻2 (R_{DS(on)2}) (I{D}=-7A),(V{GS}=-4.5V) 36 51
输入电容 (C_{iss}) (V_{DS}=-10V),(f = 1MHz) 875 pF
输出电容 (C_{oss}) 220 pF
反向传输电容 (C_{rss}) 155 pF
导通延迟时间 (t_{d(on)}) 见指定测试电路 9.2 ns
上升时间 (t_{r}) 70 ns
关断延迟时间 (t_{d(off)}) 80 ns
下降时间 (t_{f}) 70 ns
总栅极电荷 (Q_{g}) (V{DS}=-15V),(V{GS}=-10V),(I_{D}=-25A) 18.5 nC
栅源电荷 (Q_{gs}) 3.2 nC
栅漏“米勒”电荷 (Q_{gd}) 4.0 nC
二极管正向电压 (V_{SD}) (I{S}=-25A),(V{GS}=0V) - 0.99 - 1.5 V

这些电气特性为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据,例如在选择合适的驱动电路、计算功耗等方面都需要用到这些参数。

四、封装与尺寸

ATP101采用ATPAK封装,最小包装数量为3000个/卷。封装尺寸等详细信息可参考文档中的相关图表。在进行PCB设计时,需要根据封装尺寸合理布局,确保器件的安装和焊接。

五、使用注意事项

由于ATP101是MOSFET产品,在使用时应避免将其放置在高电荷物体附近,以免受到静电等因素的影响而损坏器件。

此外,ON Semiconductor对产品的使用也有一些声明。产品规格中的“典型”参数在不同应用中可能会有所变化,实际性能也可能随时间变化。因此,所有工作参数,包括“典型值”,都必须由客户的技术专家针对每个客户应用进行验证。同时,该产品不适合用于外科植入人体、支持或维持生命等应用场景,如果客户将产品用于非预期或未经授权的应用,需要自行承担相关责任。

大家在实际使用ATP101时,有没有遇到过什么特别的问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。

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