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SGM42535 双低电压 H 桥 IC:电机驱动的理想之选

lhl545545 2026-03-26 11:40 次阅读
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SGM42535 双低电压 H 桥 IC:电机驱动的理想之选

电子工程师的日常设计中,电机驱动是一个常见且关键的环节。今天,我们就来深入了解一款性能出色的电机驱动芯片——SGM42535 双低电压 H 桥 IC。

文件下载:SGM42535.pdf

一、产品概述

SGM42535 芯片集成了两个 H 桥驱动器,可用于驱动步进电机、两个直流电机以及其他设备,如螺线管等。每个 H 桥能够提供高达 1.5A 的输出电流,电机电源电压范围为 0V - 12V,设备电源电压范围为 2V - 5.5V。其输出驱动模块由 N 沟道功率 MOSFET 组成,配置为 H 桥来驱动电机绕组,内部电荷泵可产生栅极驱动电压。该芯片适用于消费电子、相机、玩具等电池供电或低电压运动控制应用。

二、产品特性

(一)双 H 桥驱动能力

能够驱动一个步进电机或两个直流电机,具备低导通电阻(HS + LS 为 300mΩ)的特点,有助于降低功耗。

(二)独立电源供电

逻辑电源和电机电源分开供电,设备电源电压范围为 2V - 5.5V,电机电源电压范围为 0V - 12V,这种设计提供了更大的灵活性。

(三)高驱动电流

每个 H 桥的驱动电流最大可达 1.5A,还可将桥并联以实现 3A 的驱动电流,满足不同应用场景的需求。

(四)灵活的接口

具有灵活的 PWM 或 PHASE/ENBL 接口,与行业标准设备兼容,方便工程师进行设计。

(五)绿色封装

采用 Green TDFN - 3×2 - 12L 封装,符合环保要求。

三、应用领域

SGM42535 的应用领域十分广泛,涵盖了消费产品、玩具、相机、数码单反镜头、医疗设备和机器人等多个领域。其出色的性能和稳定性,能够为这些设备的电机驱动提供可靠的支持。

四、产品规格

(一)绝对最大额定值

  • 电机电源电压(VM): - 0.3V 至 13.2V
  • 设备电源电压(VCC): - 0.3V 至 6V
  • 数字输入引脚电压: - 0.5V 至 VCC + 0.5V
  • 每个 H 桥的连续电机驱动输出电流: - 1.5A 至 1.5A
  • 结温: + 150℃
  • 存储温度范围: - 65℃ 至 + 150℃
  • 引脚温度(焊接,10s): + 260℃
  • ESD 敏感度:HBM 为 ±4000V,CDM 为 ±2000V

(二)推荐工作条件

  • 电机电源电压(VM):0V 至 12V
  • 设备电源电压(VCC):2V 至 5.5V
  • 逻辑电平输入电压(VIN):0V 至 VCC
  • H 桥输出电流:0A 至 1.5A
  • 外部施加的 PWM 频率:0kHz 至 250kHz
  • 工作结温范围: - 40℃ 至 + 150℃

五、引脚配置与功能

(一)引脚配置

SGM42535 采用 TDFN - 3×2 - 12L 封装,各引脚功能明确。例如,VM 为电机电源引脚,需用 0.1μF(最小)陶瓷电容旁路到 GND;VCC 为设备电源引脚,同样需用 0.1μF(最小)陶瓷电容旁路到 GND。AIN1/APHASE、AIN2/AENBL、BIN1/BPHASE、BIN2/BENBL 等引脚用于输入控制,AOUT1、AOUT2、BOUT1、BOUT2 用于连接电机绕组。

(二)引脚功能

不同引脚的功能在不同模式下有所不同。如 MODE 引脚用于选择输入模式,逻辑低电平时设备进入 IN/IN 模式,逻辑高电平时进入 PHASE/ENBL 模式。

六、电气特性

在 (V{M}=5V)、(V{C C}=3V)、(T_{A}= + 25^{circ}C) 的条件下,SGM42535 具有以下电气特性:

(一)电源相关

  • VM 工作电源电流:无 PWM 且无负载时为 100 - 130μA,50kHz PWM 且无负载时为 175 - 210μA。
  • VM 睡眠模式电源电流:根据 VM 电压不同有所变化,如 VCC = 0V,所有输入为 0V 时,VM = 2V 时为 10 - 70nA,VM = 5V 时为 20 - 70nA。
  • VCC 工作电源电流:700 - 1050μA。
  • VCC 欠压锁定电压:上升阈值为 1.65 - 2V,下降阈值为 1.55 - 1.85V。

    (二)逻辑电平输入

  • 输入低电压:最大为 0.3 × VCC。
  • 输入高电压:最小为 0.5 × VCC。
  • 输入低电流: - 200 - 200nA。
  • 输入高电流:15 - 30μA。
  • 下拉电阻:140kΩ。

    (三)H 桥 FET

  • HS + LS FET 导通电阻:在不同的 VCC 和 VM 电压下有所不同,如 VCC = 3V,VM = 3V 时,I O = 800mA,T J = + 25℃ 时为 350 - 430mΩ;VCC = 5V,VM = 5V 时为 300 - 370mΩ。
  • 关断状态泄漏电流: - 300 - 300nA。

    (四)保护电路

  • 过流保护跳闸电平:1.6 - 3.6A。
  • 过流保护重试时间:5ms。
  • 过流去毛刺时间:1.4μs。
  • 输出死区时间:100ns。
  • 热关断温度:150 - 180℃。

七、时序要求

在 (V{M}=5V)、(V{C C}=3V)、(T{A}= + 25^{circ}C) 且 (R{L}=20Omega) 的条件下,SGM42535 有一系列的时序要求,如 xPHASE 高到 xOUT1 低的延迟时间、xENBL 高到 xOUTx 高的延迟时间等,这些时间大多在 300ns 左右。

八、典型性能特性

(一)VM 工作电流与温度关系

随着温度的变化,VM 工作电流会有所不同。在不同的 VCC 电压和 PWM 条件下,其工作电流也有相应的变化趋势。

(二)睡眠电流与 VM 电压关系

睡眠电流随着 VM 电压的变化而变化,在 VCC = 0V 时,不同的 VM 电压对应不同的睡眠电流值。

(三)HS + LS FET 导通电阻与温度关系

导通电阻会随着温度的升高而有所变化,在不同的 VCC 和 VM 电压下,其变化趋势也有所不同。

(四)VCC 工作电流与 VCC 电压关系

VCC 工作电流随着 VCC 电压的变化而变化,呈现出一定的规律。

九、功能框图

从功能框图可以看出,SGM42535 内部包含高频振荡器、电荷泵、驱动电路、过流保护电路等。电机电源 VM 范围为 0V - 12V,设备电源 VCC 范围为 2V - 5.5V,通过内部的电路实现对电机的驱动和控制。

十、详细描述

(一)电机控制灵活性

SGM42535 可灵活控制有刷直流或步进电机,内部集成两个完整的 H 桥输出级,能独立驱动两个直流电机或一个两相步进电机。

(二)输出级设计

输出级采用 N 沟道功率 MOSFET 作为高低侧开关,内部集成电荷泵为高侧 N - MOSFET 提供合适的栅极驱动电压。

(三)电源设计

提供电机电源(VM)和逻辑电路(VCC)的独立供电输入,在低电压应用中,若电压不超过 5.5V,可将这两个电源轨连接在一起。

(四)保护功能

具备过流保护(OCP)、短路保护、欠压锁定(UVLO)和热关断等全面的保护功能,确保系统的稳定运行。

(五)控制模式

有 IN/IN 模式和 PHASE/ENBL 模式两种控制模式,通过 MODE 引脚进行选择。不同模式下,输入与输出的逻辑关系不同,可根据具体应用需求进行选择。

十一、应用信息

(一)典型应用

SGM42535 的两个 H 桥可并联以加倍输出电流,适用于单电机或双电机控制系统。在设计有刷电机应用时,需考虑电机电压、电流等参数。

(二)设计要求

设计时需根据电机的额定值和目标 RPM 选择合适的电机电压,同时要考虑电机的 RMS 电流、启动电流和电流跳闸点等参数。

(三)低功耗操作

为了在睡眠模式下最小化系统功耗,建议将所有输入设置为逻辑低电平。

(四)大容量电容

在电源线上需要有足够的大容量电容,以避免系统不稳定。但电容过大可能会增加设计的尺寸和成本,还可能对系统稳定性产生不利影响,因此需要通过系统级测试来确定合适的电容大小。

(五)电源和输入

VCC 和 VM 电源可以按任意顺序施加和移除。移除 VCC 可使芯片进入低功耗睡眠状态,此时 VM 电流会降至非常小的水平。所有输入引脚通过约 100kΩ 电阻弱下拉到 GND,为了在睡眠模式下最小化电源电流,输入应保持在 GND 电平。

(六)PCB 布局考虑

在 VCC 和 GND 引脚附近使用 0.1μF 低 ESR 陶瓷电容来解耦 VCC 电压,选择粗走线以减少寄生电阻和电感,优先使用接地平面连接电容返回设备 GND。同时,在设备附近的 VCC 和 GND 之间还需要一个大容量电容(如电解电容)来稳定电源电压。

(七)热考虑

当芯片的管芯温度超过约 + 165℃ 时,会发生热关断(TSD),此时设备会被禁用,直到温度降至安全水平。为了避免不必要的热关断,在布局时应考虑对设备进行适当的散热,利用设备下方的暴露焊盘进行散热,并将其连接到大面积铜平面,还可使用热过孔连接到其他层的平面,特别是 PCB 背面的层,以提高散热效果。同时,要考虑自然空气循环,以保持设备周围的低环境温度。

(八)功率损耗

这些设备在工作模式下的功率损耗主要是由于输出 MOSFET 的导通电阻(RDSON)引起的。H 桥中的近似功率损耗可以通过公式 (P{TOT }=2 × R{DSON } times( IOUTRMS )^{2}) 来估算,其中 (P{TOT}) 是设备的功率耗散,(IOUT_RMS) 是负载或电机绕组中的 RMS 输出电流。设备的最大耗散功率还取决于环境温度和散热性能。

十二、总结

SGM42535 双低电压 H 桥 IC 以其出色的性能、灵活的控制模式和全面的保护功能,为电机驱动设计提供了一个可靠的解决方案。电子工程师在设计电机驱动系统时,可以充分利用该芯片的特点,结合具体的应用需求,进行合理的设计和布局,以实现高效、稳定的电机控制。你在使用 SGM42535 芯片的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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