行芯科技邀您相约CSTIC 2026集成电路科学技术大会

集成电路科学技术大会（CSTIC）2026将于3月22日-24日在上海浦东嘉里大酒店盛大举行，与SEMICON China 2026同期举办。作为国内先进工艺Signoff EDA领域的标杆企业，行芯科技将于3月23日发表《Advanced Signoff Solutions for Advanced Systems》主题演讲，分享Signoff前沿技术与实践成果。诚邀业界同仁、专家学者莅临现场，共探技术前沿，共话行业未来。

大会核心亮点

CSTIC 2026由SEMI与IEEE联合主办，是中国及亚洲极具规模与权威性的半导体技术年度盛会。

大会设置十大专题研讨会，覆盖半导体制造、器件设计、集成、材料、设备等全技术领域，重点聚焦AI芯片、6G 芯片、神经形态计算、先进存储、3D集成、MEMS技术等行业前沿热点。

大会优秀论文可收录至IEEE Xplore，是半导体行业技术交流、成果发布与产学研深度对接的核心平台。

主题演讲

《Advanced Signoff Solutions for Advanced Systems》

演讲人：Dr. Runjie Zhang 资深产品总监

论坛：Symposium IX: Design and Automation of Circuits and Systems

日期：2026年3月23日(周一)10:55

地点：上海浦东嘉里大酒店3F 3号多功能厅（花木路1388号）

演讲概述：本次演讲聚焦先进工艺下电流功率密度提升、可靠性问题加剧的行业挑战，系统介绍行芯科技全流程EDA Signoff解决方案及核心产品矩阵，主要会覆盖RC寄生参数提取、EMIR分析、电源早期设计探索三大关键环节。GloryEX精准捕捉复杂寄生效应，筑牢签核数据底座；GloryBolt通过通过独特的DMP并行架构、统计无向量分析及机器学习智能优选周期技术实现EMIR分析效率与精度双提升，高效定位电源网络风险；GloryGrid可早期评估电源规划对EMIR的影响，尤其规避工艺切换、异构集成场景下的收敛瓶颈。演讲将结合实践，展现行芯方案如何加速设计收敛破解先进工艺芯片签核难题，为高端芯片研发提供高效可靠的Signoff技术支撑。