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芯科科技亮相2025 Matter开放日和开发者大会

Silicon Labs 来源:Silicon Labs 2025-06-18 14:22 次阅读
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2025年Matter开放日(MOD)和开发者大会(MDC)在上周6月12-13日圆满成功举办,Silicon Labs(芯科科技)延续一直以来倾力支持Matter标准发展的策略,携Matter最新演示与参考应用再次亮相今年的Matter开放日和开发者大会,大力赞助且持续支持此系列活动。

今年我们带来了丰富且领先的技术和产品演示,包括Matter Long Range连接技术、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关和Aliro参考设计等,展现出公司积极推动Matter在海内外市场落地并扩大发展的全方位支持能力。

Matter开放日-跨协议和跨生态的互联互通

芯科科技亚太区生态高级经理兼CMGC生态合作组组长刘俊并担任Matter开放日的大会主持人,他指出,Matter已超越技术本身,成为一个繁荣的生态系统,为设备商提供统一接入标准、降低开发成本,为平台方汇聚丰富品类、创造多元场景,最终为消费者带来无缝、智能、安全的体验。本次Matter开放日不仅是成果的展示,更是未来合作的起点。

Matter作为新进的智能家居互联标准,随着智能家居市场的持续增长和消费者对智能化生活需求的提升,正迅速成为行业关注的重点。芯科科技通过提供支持Matter的多协议SoC、开发工具等来满足这些需求。在本次大会上,芯科科技演示了采用其SoC实现的跨品牌跨生态互联,将来自苹果和小米等厂商的设备进行互联互通,彰显高度便捷的消费者体验。

利用直连技术不通过网关控制智能家居设备

越来越多的手机制造商正在其产品中采用Thread无线硬件并支持Matter协议,利用Thread Mesh网络大幅度降低智能家居设备的使用门槛并实现更便利的控制。同时,新的Thread协议也在探讨利用点对点直连(peer-to-peer)技术,使移动终端直接与智能家居设备连接从而进行简单甚至跨平台的控制。同样作为Thread协议的重要贡献者,芯科科技也带来了基于Thread直连技术直接控制相关设备的演示,从而使消费者在不通过网关或者没有网关的情况下仍然可以体会到智能家居的便利和乐趣,参会人员可以直观感受到芯科科技在Thread和Matter领域的创新。

扩大Matter设备连接和覆盖范围

Matter标准解决了不同品牌、生态设备间的兼容性问题,降低了开发难度,提高了消费者的使用便利性,现在Matter正在进一步扩大连接范围,赋能更多应用场景。作为业内能够支持最多类无线通信协议的芯片和解决方案提供商,芯科科技在大会现场展示了其Matter over Thread over Wi-SUN技术新蓝图,可帮助Matter设备利用Wi-SUN协议支持长距离覆盖并扩大连接范围,使Matter协议可以应用在更多的场景中,包括一些安全与安防设备,院落中的传感器,以及楼宇自动化、照明等大型网络中。

Matter开发者大会-先进多协议技术助力实现前沿设计和应用

芯科科技高级客户项目工程师李丰州在今年的Matter开发者大会发表主题为“芯科科技于Matter设计的先进技术”的演讲,介绍在公司最新的MG26无线SoC上同时运行Zigbee & Matter双协议栈,Matter over Wi-Fi运行于SiWx917 SoC,Matter over Thread在移动设备中的应用,以及Matter Long Range的介绍,聚焦于Matter标准的前沿技术与应用。

Matter开发者大会期间,芯科科技公司代表参与智能头条的视频访谈, 探讨Matter技术的最新发展方向与应用趋势,并介绍我们最新的Matter跨协议解决方案。

通过全方位领先技术和开发者培训活动领航Matter未来

随着Matter 1.4.1最新标准的推出,简化了设备配置和合规流程,为智能家居设备制造商和消费者带来诸多便利。芯科科技也在持续推动Matter标准的演进,为其最新发展提供了全面的无线芯片产品、软件开发工具、认证支持等,使Matter设备制造商能够更快推出符合Matter协议最新版本的产品,同时简化开发过程,降低开发成本和缩短开发周期。

有关芯科科技更多更新的无线技术、产品、解决方案和客户参考设计将在即将到来的IOTE深圳展会和芯科科技举办的Works With大会中持续更新推出,诚邀业界人士共赴盛会,参观/参加我们的展位/活动,共探物联网无线技术新未来。

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原文标题:串连生态,领航未来-Matter跨协议技术演示惊艳MOD/MDC

文章出处:【微信号:SiliconLabs,微信公众号:Silicon Labs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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