电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近日,字节宣布内部代号为“Project Swan”的新一代旗舰产品将于2026年内正式发布,这款产品最大的亮点之一在于将首次采用PICO完全自主研发的芯片。根据公开消息,这一战略性研发项目早在2022年便已正式启动。
当前高端头显设备对芯片的要求日益严苛。在MR应用中,设备需要同时处理来自多个摄像头的视频流,此外还需要进行空间定位、手势识别、眼球追踪等复杂计算任务,对芯片的计算能力、能效比和延迟控制提出了新的要求。为突破这些技术瓶颈以释放更强大的功能潜力,各大厂商正竞相投入,全力攻克这一难题。
以Apple Vision Pro为例,苹果于2025年10月将其核心算力从M4芯片升级至全新的M5芯片,这一迭代为新一代Apple Vision Pro提供了更强劲的性能支撑。据介绍,M5采用第三代3nm制程工艺,拥有10核CPU和新一代10核GPU架构,支持硬件加速光线追踪和网格着色,屏幕刷新率提升至120Hz。此外,苹果还为新一代Apple Vision Pro搭载了专用R1芯片。在这些芯片的加持下,Apple Vision Pro维持着当前MR设备的最高水准。
就在2025年,国内芯片企业万有引力发布了专为MR设备设计的芯片,该芯片采用了先进的5nm制程工艺,彼时是中国首颗5nm制程全功能空间计算MR芯片。相比前代产品,其在功耗控制、发热管理和性能表现上都有显著提升,为长时间佩戴的舒适性和续航能力提供了底层支撑。
在可穿戴设备市场新需求的驱动下,PICO加速推进其在MR领域的战略部署。
作为这一布局的核心载体,新一代旗舰MR产品“Project Swan”将首发搭载PICO自研芯片。该芯片基于先进的5nm制程工艺打造,专为MR场景下高清高帧率视频的实时处理而优化,成功将端到端系统延迟压缩至12ms。与此同时,Project Swan还定制了像素密度高达4000 PPI的新一代Micro-OLED微显示屏,结合PICO自研的光学架构,使其核心显示区域的清晰度突破45 PPD。
此外,PICO还透露,Project Swan 将采用双芯片架构,上述提到的自研的芯片负责专用感知任务,另一颗旗舰级主 SoC则是负责通用计算任务。
对PICO而言,自研芯片将逐步打破对外部芯片供应商的依赖,同时也可以快速实现与PICO的操作系统、算法进行深度协同优化,实现软硬件一体化的最佳效果,提升产品竞争力。
PICO表示,在操作系统层面,PICO将推出与自研芯片深度适配的全新系统版本OS 6,系统将升级“无缝流转(Seamless Flow)” 架构。该系统将充分利用芯片的特性,实现更智能的环境感知、空间多任务处理、更流畅的自然交互等,最终打破2D应用、3D空间与虚实环境的壁垒,终结了软件间的“孤岛”状态,实现了媲美PC与手机的多任务协同模式。
当前高端头显设备对芯片的要求日益严苛。在MR应用中,设备需要同时处理来自多个摄像头的视频流,此外还需要进行空间定位、手势识别、眼球追踪等复杂计算任务,对芯片的计算能力、能效比和延迟控制提出了新的要求。为突破这些技术瓶颈以释放更强大的功能潜力,各大厂商正竞相投入,全力攻克这一难题。
以Apple Vision Pro为例,苹果于2025年10月将其核心算力从M4芯片升级至全新的M5芯片,这一迭代为新一代Apple Vision Pro提供了更强劲的性能支撑。据介绍,M5采用第三代3nm制程工艺,拥有10核CPU和新一代10核GPU架构,支持硬件加速光线追踪和网格着色,屏幕刷新率提升至120Hz。此外,苹果还为新一代Apple Vision Pro搭载了专用R1芯片。在这些芯片的加持下,Apple Vision Pro维持着当前MR设备的最高水准。
就在2025年,国内芯片企业万有引力发布了专为MR设备设计的芯片,该芯片采用了先进的5nm制程工艺,彼时是中国首颗5nm制程全功能空间计算MR芯片。相比前代产品,其在功耗控制、发热管理和性能表现上都有显著提升,为长时间佩戴的舒适性和续航能力提供了底层支撑。
在可穿戴设备市场新需求的驱动下,PICO加速推进其在MR领域的战略部署。
作为这一布局的核心载体,新一代旗舰MR产品“Project Swan”将首发搭载PICO自研芯片。该芯片基于先进的5nm制程工艺打造,专为MR场景下高清高帧率视频的实时处理而优化,成功将端到端系统延迟压缩至12ms。与此同时,Project Swan还定制了像素密度高达4000 PPI的新一代Micro-OLED微显示屏,结合PICO自研的光学架构,使其核心显示区域的清晰度突破45 PPD。
此外,PICO还透露,Project Swan 将采用双芯片架构,上述提到的自研的芯片负责专用感知任务,另一颗旗舰级主 SoC则是负责通用计算任务。
对PICO而言,自研芯片将逐步打破对外部芯片供应商的依赖,同时也可以快速实现与PICO的操作系统、算法进行深度协同优化,实现软硬件一体化的最佳效果,提升产品竞争力。
PICO表示,在操作系统层面,PICO将推出与自研芯片深度适配的全新系统版本OS 6,系统将升级“无缝流转(Seamless Flow)” 架构。该系统将充分利用芯片的特性,实现更智能的环境感知、空间多任务处理、更流畅的自然交互等,最终打破2D应用、3D空间与虚实环境的壁垒,终结了软件间的“孤岛”状态,实现了媲美PC与手机的多任务协同模式。
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发表于 07-08 10:50
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