芯擎科技“龍鹰二号”：5nm舱驾融合芯片开启智能汽车AI新纪元

2026年4月25日，芯擎科技正式发布其新一代车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”。这款采用5nm先进制程工艺打造的芯片，以200 TOPS的算力峰值和7B大模型支持能力，直指AI舱驾融合市场的核心需求，并计划于2027年第一季度实现量产适配，标志着智能汽车芯片领域迎来新一轮技术突破。

技术突破：5nm制程与200 TOPS算力
“龍鹰二号”采用5nm制程工艺，在晶体管密度、能效比和热管理方面实现显著提升。相较于传统14nm或7nm芯片，5nm工艺使芯片在相同功耗下性能提升40%，或相同性能下功耗降低60%，为高强度AI计算提供硬件基础。200 TOPS的算力配置，可同时支持多路高清摄像头、雷达、激光雷达等传感器的实时数据处理，以及7B参数规模的大语言模型运行，满足自动驾驶感知、决策、控制全链路需求，同时支撑智能座舱内语音交互、手势识别、多模态交互等复杂AI功能。

舱驾融合：重构智能汽车架构
“龍鹰二号”的核心创新在于舱驾融合设计理念。传统汽车电子架构中，驾驶辅助系统与智能座舱往往采用独立芯片方案，导致系统复杂度高、成本高昂且数据互通效率低。而“龍鹰二号”通过单芯片集成驾驶域与座舱域功能，实现传感器数据共享、计算资源复用和系统级协同优化。例如，驾驶域的视觉感知数据可直接用于座舱内的AR-HUD导航显示，座舱域的语音交互系统可与驾驶域的导航规划深度融合，提供更自然的人机交互体验。这种设计不仅降低整车BOM成本，更提升系统响应速度与可靠性。

市场意义：加速AI舱驾融合规模化落地
随着智能汽车向高阶自动驾驶演进，市场对高性能、低功耗、高集成的舱驾融合芯片需求激增。据预测，到2030年，全球舱驾融合芯片市场规模将突破百亿美元。“龍鹰二号”的发布，恰逢其时地填补了国产高端车规级芯片在这一领域的空白。其支持7B大模型的能力，使智能座舱可实现更精准的语音识别、情感计算和个性化服务推荐，推动汽车从“交通工具”向“智能移动空间”转型。

未来展望：引领智能汽车AI化浪潮
芯擎科技透露，“龍鹰二号”已与多家主流车企及Tier 1供应商展开深度合作，完成前期验证与适配工作。2027年Q1量产适配后，该芯片将率先搭载于多款量产车型，覆盖从高端豪华车到主流家用车的全市场区间。随着5G-V2X、边缘计算等技术的融合应用，“龍鹰二号”有望成为未来智能汽车AI生态的核心硬件基石，推动车路协同、自动泊车、智能座舱娱乐等场景的全面升级。

芯擎科技“龍鹰二号”的发布，不仅标志着国产车规级芯片在高端市场的突破，更以5nm制程、200 TOPS算力和舱驾融合设计，重新定义了智能汽车芯片的技术标准与应用边界。随着量产节点的临近，这款芯片将加速推动智能汽车行业的AI化进程，为消费者带来更安全、更智能、更舒适的出行体验，同时为中国汽车产业链的自主可控与全球竞争力提升注入强劲动力。