TPS2475x:12A eFuse电路保护器的深度解析与应用指南
在电子设备的设计中,电路保护是至关重要的一环。TI推出的TPS2475x系列12A eFuse电路保护器,凭借其高度集成的特性和强大的保护功能,在众多应用场景中得到了广泛的应用。今天,我们就来深入了解一下这款产品。
文件下载:tps24750.pdf
产品概述
TPS2475x系列包括TPS24750和TPS24751,适用于2.5V至18V的应用,能够为源、负载和内部MOSFET提供保护,防止潜在的损坏事件。它将热插拔控制器和功率MOSFET集成在一个封装中,适用于小尺寸应用。
产品特性
- 宽电压范围与高电流能力:支持2.5V至18V的总线操作,连续电流可达12A,满足多种应用需求。
- 集成MOSFET:内置MOSFET,典型 (R_{DS(on)}) 为3mΩ,有效降低导通损耗。
- 可编程功能:包括可编程电流限制、FET安全工作区(SOA)保护、故障定时器、输出压摆率、欠压(UV)和过压(OV)保护等,可根据具体应用进行灵活配置。
- 状态监测与控制:提供电源良好(PG)和故障(FLT)输出,以及模拟负载电流监测功能,方便系统进行状态监测和下游负载控制。
- 保护机制:具备快速断路器用于短路保护和热关断功能,确保系统在异常情况下的安全性。
- UL认证:获得UL 2367认证,文件编号为E339631,符合相关安全标准。
应用场景
TPS2475x广泛应用于服务器、高电流负载开关、通信设备、插件模块、RAID系统、基站和风扇控制等领域,为这些设备提供可靠的电路保护。
产品规格与参数
绝对最大额定值
在操作自由空气温度范围内,各引脚的电压和电流都有明确的限制。例如,输入电压(DRAIN、EN、FLTb等引脚)范围为 -0.3V至30V,最大结温为150°C,存储温度范围为 -65°C至150°C。
ESD评级
人体模型(HBM)和带电设备模型(CDM)的ESD评级均为 ±500V,在使用过程中需要注意静电防护。
推荐工作条件
推荐的输入电压范围为2.5V至18V,不同引脚的电压、电流和电阻等参数也有相应的要求。例如,OV引脚的电压范围为0V至16V,PROG引脚的电阻范围为4.99kΩ至500kΩ。
热信息
提供了多种热指标,如结到环境热阻 (R{θJA}) 为33.7°C/W,结到外壳(顶部)热阻 (R{θJC(top)}) 为28.2°C/W等,有助于在设计中进行热管理。
电气特性
在 -40°C至 +125°C的结温范围内,对各个引脚的参数进行了详细规定。例如,VCC引脚的欠压锁定(UVLO)阈值上升为2.20V至2.45V,下降为2.10V至2.35V;OUT引脚的导通电阻在不同温度和电流条件下有不同的值。
引脚配置与功能
TPS2475x采用36引脚的VQFN(RUV)封装,各引脚具有不同的功能。
- DRAIN:内部通MOSFET的漏极,连接到功率路径中的电流感测电阻的一端。
- EN:高电平有效使能输入,可作为欠压监测引脚,通过外部电阻分压器实现。
- FLTb:低电平有效、开漏输出,指示过载故障定时器已关闭内部FET。TPS24750工作在锁存模式,TPS24751工作在重试模式。
- GATE:为内部MOSFET提供栅极驱动,在启动时可调节内部FET的栅极电压以限制浪涌电流。
- GND:连接到系统地。
- IMON:负载电流模拟和电流限制编程点,通过连接到地的电阻 (R_{IMON}) 来缩放电流限制和功率限制设置。
- OUT:连接到内部MOSFET的源极,用于测量漏源电压,必须用低阻抗陶瓷电容旁路到地。
- OV:用于编程设备的过压水平,当电压超过1.35V时,关闭内部FET。
- PGb:低电平有效、开漏输出,用于指示电源良好状态,可与下游dc/dc转换器或监测电路接口。
- PROG:通过连接到地的电阻设置内部MOSFET在浪涌期间允许的最大功率。
- SENSE:连接到 (R_{SENSE}) 的负端,用于感测电阻两端的电压和监测内部FET的漏源电压。
- SET:通过连接到 (R{SENSE}) 正端的电阻 (R{SET}) 来缩放电流限制和功率限制设置。
- TIMER:通过连接到地的电容 (C_{T}) 确定过载故障计时。
- VCC:为集成电路提供偏置电源,同时作为上电复位(POR)和欠压锁定(UVLO)功能的输入。
工作模式与功能详解
板卡插入模式
当热插拔板卡插入系统总线时,TPS2475x在内部电压稳定期间保持 inactive 状态。当内部VCC电压超过约1.5V时,上电复位(POR)电路初始化设备,开始启动周期。
浪涌操作模式
初始化完成且EN有效后,GATE引脚开始增加电压,当达到内部FET的栅极阈值时,电流流入下游大容量存储电容。当电流超过功率限制引擎设置的限制时,内部FET的栅极由反馈回路调节,以控制电流上升,同时将内部FET的功率耗散限制在安全水平。当 (V_{(GATE - VCC)}) 达到定时器激活电压时,浪涌模式结束。
恒功率引擎的作用
在启动期间,恒功率引擎通过调节参考信号来调整电流,以保持内部FET的功率耗散恒定。例如,当电流开始流动时,根据输入电压和设定的功率限制,允许一定的电流通过,随着漏源电压的减小,电流成反比增加,直到达到电流限制 (I_{LIM})。
断路器和快速跳闸功能
TPS2475x通过感测 (R_{SENSE}) 两端的电压来监测负载电流,具有电流限制阈值和快速跳闸阈值。当电流超过电流限制阈值时,故障定时器开始计时,当电压达到1.35V时,内部FET关闭。TPS24750进入锁存模式,TPS24751进入重启模式。当电压超过快速跳闸阈值(60mV)时,GATE引脚立即以约1A的电流将内部FET栅极拉到地,然后缓慢重新开启,由电流限制反馈回路接管栅极控制。
自动重启功能
TPS24751在故障导致内部FET关闭后,会自动启动重启。内部控制电路使用 (C_{T}) 计数16个周期后重新启用FET。如果故障仍然存在,该序列将重复进行。
输出短路启动功能
TPS2475x能够在启动期间检测输出短路,并确保热插拔电路/系统关闭并发出故障指示。如果在启动周期内 (C_{T}) 上的电压达到1.35V,内部FET关闭,故障引脚FLTb拉低。
PGb、FLTb和定时器操作
- PGb:基于内部FET两端的电压提供去毛刺的浪涌结束指示,可防止下游dc/dc转换器在输入电容 (C_{OUT}) 仍在充电时启动。
- FLTb:指示允许的故障定时器周期结束,当负载电流超过编程的电流限制但未超过快速跳闸阈值时,故障定时器开始计时,当 (C_{T}) 上的电压达到1.35V时,FLTb拉低。
- 定时器:在不同的工作模式下,定时器的行为有所不同。在锁存模式和重试模式下,当 (C_{T}) 达到上限阈值时,分别有不同的操作。
过温关断功能
当芯片管芯温度超过约140°C时,内置的过温关断电路会禁用栅极驱动器,关闭内部FET。当温度下降约10°C时,恢复正常操作。
热插拔电路的启动方式
TPS2475x有两种启动内部FET的方式:一是当EN高于其上限阈值且VCC高于UVLO上限阈值时,向内部FET的栅极提供电流;二是当VCC高于UVLO上限阈值且EN高于其上限阈值时,同样向内部FET的栅极提供电流。内部FET可以通过多种条件禁用,如UVLO、EN、负载电流超过电流限制阈值、负载短路、OV或OTSD等。
应用与设计
设计步骤
在设计应用电路时,可以按照以下步骤选择组件值:
- 选择 (R{SENSE})、(SET) 和 (R{IMON}):推荐的电流限制阈值电压范围为10mV至42mV,为了实现高效率,应尽量减小 (R{SENSE}) 的功率耗散。同时,根据电流限制要求选择合适的 (R{SET}) 和 (R_{IMON}) 值。
- 选择功率限制值 (P{LIM}) 和 (R{PROG}):为了防止内部FET管芯温度超过短期最大温度,需要设置功率限制 (P{LIM})。根据热阻和温度等参数计算 (P{LIM}),并选择合适的 (R_{PROG}) 电阻。
- 选择输出电压上升时间 (t{ON}) 和定时电容 (C{T}):根据负载电容和功率限制等条件计算 (t{ON}),并考虑额外的栅极电压上升时间,确定最小故障时间 (t{FLT})。选择合适的 (C_{T}) 值,以避免在启动期间关闭。
- 计算重试模式占空比:在重试模式下,TPS24751的占空比为6.35ms / 161.45ms = 3.93%,有效稳态功率耗散为 (P_{LIM}) 的4%。
- 选择 (R{1})、(R{2}) 和 (R_{3}) 用于UV和OV:根据TPS2475x的电气规格和设计要求,选择合适的电阻值,以实现欠压和过压保护。
- 选择 (R{4})、(R{5}) 和 (C_{1}):如果使用PGb和FLTb引脚,需要选择合适的上拉电阻 (R{4}) 和 (R{5}),同时选择合适的旁路电容 (C_{1}) 来控制瞬态电压和噪声。
其他设计考虑因素
- PGb的使用:使用PGb引脚控制和协调下游dc/dc转换器,避免在 (C_{OUT}) 仍在充电时启动转换器,防止出现不期望的锁存状态。
- 输出钳位二极管:对于输出端的感性负载,连接一个二极管从OUT到GND,以满足OUT引脚的额定值,推荐使用肖特基二极管。
- 栅极钳位二极管:对于工作电压大于14V的应用,需要使用负栅极钳位,同时推荐使用几百欧姆的串联电阻或串联硅二极管,以防止输出电容通过栅极驱动器放电到地。
- 旁路电容:在VCC和OUT引脚提供低阻抗陶瓷电容旁路,推荐值范围为10nF至1µF。
- 输出短路测量:由于短路测试结果受多种因素影响,需要仔细配置和选择测试方法,以获得实际的测试结果。
布局指南
TPS2475x的应用需要仔细考虑布局,以确保性能并减少对瞬态和噪声的敏感性。
- 去耦电容:VCC引脚的去耦电容应尽可能靠近引脚和GND,以减小走线长度。
- SET和SENSE走线:SET和SENSE的走线应短且并排运行,以提高共模抑制能力。在与 (R_{SENSE}) 接触的点应使用开尔文连接。
- 高电流路径:高电流承载的功率路径连接应尽可能短,并能够承载至少两倍的满载电流。
- IMON引脚连接:在完成上述连接后,应尽量减少IMON引脚的连接。
- 参考平面:参考应使用铜平面或岛,必要时使用过孔将组件直接连接到适当的返回接地平面或岛。
- 热考虑:PowerPAD封装提供了更好的散热能力,PowerPAD-2应直接焊接到PC板的DRAIN平面,底部的DRAIN平面可增加散热效果。
- 保护器件:保护器件(如缓冲器、TVS、电容或二极管)应靠近被保护的设备,并使用短走线以减少电感。
总结
TPS2475x系列12A eFuse电路保护器是一款功能强大、性能可靠的电路保护器件。通过其丰富的可编程功能和多种保护机制,能够为各种应用提供有效的电路保护。在设计应用电路时,需要根据具体的应用需求和参数要求,合理选择组件值,并注意布局和热管理等方面的问题。希望本文能够为电子工程师在使用TPS2475x时提供一些有用的参考。
大家在使用TPS2475x的过程中,有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
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