近日,国务院国资委正式印发《中央企业科技创新成果推荐目录(2024年版)》(以下简称《目录》),旨在加快中央企业科技创新成果应用推广,促进成果转化落地。本次《目录》共涵盖电子元器件、零部件、新材料、仪器仪表等7个领域,收录了263项具有代表性的科技创新成果。
此次评选华大半导体成绩斐然,公司旗下小华半导体工业控制MCU芯片、积塔半导体600-1700V车规级IGBT工艺平台等2项成果入选,充分彰显了公司在工业控制与汽车电子芯片领域的硬核实力与自主创新能力。
入选成果展示
1工业控制MCU芯片
小华半导体工业控制MCU选用高性能低功耗的先进eflash工艺平台,实现主频最高达300MHz的高可靠性工业MCU产品系列,已经广泛用于新能源、工业自动化、电力终端等市场,保障了工业的关键基础设施和智能制造的自主可控。
2600-1700V车规级IGBT工艺平台
积塔半导体立足车规级芯片制造优势,紧扣市场需求,攻克IGBT高密度沟槽、高效终端结构等核心技术,建立600V-1700V全系列自主工艺平台。平台所产器件兼具高电流密度、低损耗、高结温及高可靠性,技术标准达到国际先进水平。目前,平台已导入超50家客户、数百款产品,量产超90万片,核心系列产品已在主流车企批量应用。
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原文标题:喜讯丨华大半导体旗下企业2项成果入选国务院国资委《中央企业科技创新成果推荐目录(2024年版)》
文章出处:【微信号:HDSC_semiconductor,微信公众号:华大半导体有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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