华大半导体卓越工程师讲堂制造系列专场回顾

近期，华大半导体卓越工程师讲堂联合所投资企业积塔半导体、中电智能卡和中电化合物等，聚焦“集成电路制造技术交流与工程协同实践”，带来集成电路特色工艺、材料、封装相关四场主题分享，华大系统300余名工程师在线上、线下参训。

四大硬核主题

华大卓越工程师讲堂

PART.01

IGBT 高效能电力电子核心

——技术演进及器件制造与设计

IGBT 作为现代电力电子领域的核心器件，凭借融合 MOSFET 与 BJT 的技术优势，在中高功率应用领域占据主导地位。积塔半导体曹功勋立足企业深厚的技术实践积累，系统阐释IGBT 的四大核心维度：技术演进路线、关键制造工艺、器件设计要点及未来发展趋势。通过专业且务实的解读，助力学员构建起关于 IGBT 的完整知识体系，为深入理解这一关键器件的技术内核与发展方向提供有力支撑。

PART.02

碳化硅材料/器件/工艺及应用

作为近年来备受行业关注的新型器件，碳化硅级电力电子器件自 2018 年特斯拉车载应用崭露头角以来，便在高端电车领域实现广泛普及。针对这一趋势，积塔半导体刘胜北结合企业在该领域的技术演进和探究实践，从材料优势、器件特性、关键制造技术到应用优势等维度展开全面解析。通过系统梳理与深度剖析，助力工程师们构建对碳化硅级电力电子器件的整体认知，把握其技术演进与产业应用方向，推动碳化硅级电力电子器件技术在具体工作实践中更好地开展应用。

PART.03

晶圆减划技术

晶圆减划技术是芯片制造流程中的关键环节，直接影响芯片的良率与性能。中电智能卡许荆轲围绕工艺流程、各站工艺技术原理、常见异常案例及其他先进减划技术展开深度解析。通过对比传统工艺、激光开槽工艺、DBG 工艺的差异与优劣，从加工原理角度阐释减薄、激光开槽与刀片切割的关键工艺技术。常见的质量异常案例，各类先进晶圆减划技术方法和适用场景……生动的讲解，进一步启发工程师们思考如何提升日常生产中晶圆减划环节的工艺稳定性与问题解决能力。

PART.04

AR眼镜原理及SiC衍射光波导

AR 显示技术作为实现虚实融合交互的核心支撑，在智能终端、工业应用等领域展现出广阔前景，成为当前科技发展的重要方向，中电化合物马远围绕 AR 显示技术展开全面解读。从AR 眼镜的原理到自由曲面、Birdbath、阵列光波导和衍射光波导四种光学显示方案的优缺点的探究，从衍射光波导中的表面浮雕光栅波导，到碳化硅材料的光学、热学及机械特性的探讨……课程讲解深入浅出，让AR显示技术的发展脉络如剥丝抽茧般呈现，工程师们纷纷在评论区内热议技术背后潜藏的应用机遇。

“卓越工程师讲堂”的制造专场年年火爆，深受系统工程师青睐。通过四期讲堂，华大系统内制造类企业输出的硬核技术干货，启发工程师打开技术思维边界，不断探索前沿创新技术，为华大半导体的高质量技术创新发展注入新动能。

晶圆微缩 藏尽万千道

匠芯深耕 难题逐个扫

芯粒互联 算力节节高

精研工艺 品质严筑牢

创新为帆 技术浪头立

匠魂铸就 华大步步高