华进半导体入选2025年省级制造业中试平台拟升级名单

近日，江苏省工业和信息化厅公示了《2025年度省级制造业中试平台拟升级名单》。华进半导体凭借其在集成电路先进封装与测试领域的深厚技术积累、完善的中试服务体系以及突出的产业带动能力，成功入选该名单。

中试作为创新成果迈向大规模量产的关键环节，是衔接创新链与产业链的重要纽带。当前，制造业高质量发展对科技成果转化提出更高要求，中试环节的重要性日益凸显。国家及地方各级高度重视中试能力建设，相继出台政策文件，着力强化制造业中试支撑体系，推动产业创新与升级。

华进半导体“集成电路先进封装测试与系统集成中试平台”以产业需求为导向，积极联合产业链上下游协同发展，致力于提供一站式技术、设备与材料的工艺开发和验证服务，构建了开放共赢的产业生态。平台依托国家封测产业集群，围绕“先进封装、系统集成、可靠性测试”三大核心技术方向，打造全链条服务体系，积极联合产业链上下游企业、高校、科研院所开展协同攻关，着力破解行业技术瓶颈，持续培养专业人才。这一深度融合的协同模式，有力整合了产业资源，形成创新合力，助推集成电路领域技术突破与产业升级。

未来，华进半导体将继续加大在先进封装关键共性技术研发、行业标准制定及人才培养等方面的投入，深化与产业链上下游各方伙伴的合作，致力于建设具有国际影响力的集成电路中试高地，为打造世界级先进制造业集群贡献重要力量。

关于华进

华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为客户提供一站式的先进封装加工或客制化技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿真及优化、8/12 吋中道晶圆级加工(包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D转接板、Via-Last TSV等)、测试分析(CP/FC/可靠性/失效分析)以及芯片级封装(包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等)。同时依托现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。