中移芯昇第四款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录》

近日，为加快中央企业科技创新成果应用推广，加速科技成果向现实生产力转化，国资委发布了《中央企业科技创新成果推荐目录(2024年版)》。中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇研发的“RISC-V内核SIM芯片”CC2560A成功入选。


值得一提的是，这是中移芯昇继“基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片”、“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V内核的物联网LTE-Cat1通信芯片”入选国资委“中央企业科技创新成果推荐目录/产品手册”的第四款芯片产品，充分彰显了公司在RISC-V架构芯片领域的持续创新实力。

CC2560A是中移芯昇推出的全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片。该芯片汇聚百余项安全技术，获得IT产品信息安全认证证书（EAL5增强级）、银联卡芯片产品安全认证证书、商用密码产品认证证书（安全芯片二级），达到国内最高安全水平。性能跃升方面，超级SIM芯片采用32位安全内核，主频120MHz，通信速率相比现网超级SIM提升10倍，算法性能平均提升超2倍。存储容量2.5MB，是现网超级SIM的2倍，可预置应用超50个。

凭借出色的性能和安全表现，CC2560A曾荣获国资委第四届中央企业熠星创新创意大赛优秀奖，中移芯昇安全芯片团队也荣获人力资源和社会保障部、国务院国资委联合颁发的“中央企业先进集体”。

指令集作为芯片的底层基础架构，是连接软硬件生态的关键。在万物互联时代，RISC-V以其开源开放的特性，正逐步重塑全球芯片产业格局。中移芯昇积极履行央企使命，聚焦RISC-V技术路线，持续推进安全芯片的自主研发与生态建设，致力于实现物联网安全芯片内核的自主可控。展望未来，中移芯昇将继续秉持创“芯”初心，加快自研芯片的规模化应用与生态拓展，推动芯片国产化进程。