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环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP (System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务：设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。与旗下子公司Asteelflash共同在全球为品牌客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、欧洲、美洲及非洲四大洲。
环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用
环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing En
环旭电子股份有限公司(USI)今日宣布，与全球知名品牌客户携手合作，成功研发并量产新一代Thunderbolt 5智能型
2025-11-28 标签： Thunderbolt 环旭电子 346 0
环旭电子借助NVIDIA Omniverse与RTX GPU构建工厂级数字孪生系统
在全球电子制造行业加速向数字化、智能化转型的背景下，企业正面临产线柔性化、运营透明化与决策实时化的多重需求。环旭电子股份
在高速运算与智慧应用的时代，电源管理的稳定性与精度已成为系统效能的核心基石。无论是 AI 加速器、FPGA、ASIC，还
在电子制造产业中，每一个微小的环节都可能决定产品的最终性能与良率。射频（RF）电路设计的效能，直接决定了无线通讯设备的性
2025 年 8 月 26 日，elexcon 2025 第九届中国系统级封装大会在深圳会展中心（福田）举办，吸引了众多
在2025年8月8日，这个别具意义的父亲节，一场关乎未来智慧控制核心的思辨，于DIGITIMES所举办的【智控未来，MC
因应产业变革，环旭电子(USI)推出首款整合 EMVCo 支付功能的智能平板 POS 装置，将 POS 点餐与销售功能与
全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模组产品，锁定高速运算与AI数据中心应用，
要能够在先进封装领域立足，关键制程的每一个环节都不能马虎，必须要先能清楚掌握，并达成客户最需要的核心价值，也就是系统「高
环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP （System-in-Package）模块领域居行业领先地位，同时国内外知名品牌厂商提供D（MS）2产品服务：设计（Design）、生产制造（Manufacturing）、微小化（Miniaturization）、行业软硬件解决方案（Solutions）以及物料采购、物流与维修服务（Services）。与旗下子公司Asteelflash共同在全球为品牌客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、欧洲、美洲及非洲四大洲。
在高速运算与智慧应用的时代，电源管理的稳定性与精度已成为系统效能的核心基石。无论是 AI 加速器、FPGA、ASIC，还是高速储存设备，对于电源输出电压...
多年来，USI环旭电子始终致力于创新制程技术的研发，为穿戴式电子设备中的系统级封装（SiP）实现高集成度及高性能的解决方案。其中，电磁屏蔽性能的持续优化...
在传统PCB开发历程中，往往为了符合开发时程表的期程，我们发现Layout工程师及各个功能开发团队，时常被要求必须在一周内完整解决检查报告中的每一项违规...
环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用
环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE...
环旭电子股份有限公司(USI)今日宣布，与全球知名品牌客户携手合作，成功研发并量产新一代Thunderbolt 5智能型扩充基座(Smart Dock)...
2025-11-28 标签：Thunderbolt环旭电子 346 0
环旭电子借助NVIDIA Omniverse与RTX GPU构建工厂级数字孪生系统
在全球电子制造行业加速向数字化、智能化转型的背景下，企业正面临产线柔性化、运营透明化与决策实时化的多重需求。环旭电子股份有限公司（下称“环旭电子”）是电...
在电子制造产业中，每一个微小的环节都可能决定产品的最终性能与良率。射频（RF）电路设计的效能，直接决定了无线通讯设备的性能优劣。
2025 年 8 月 26 日，elexcon 2025 第九届中国系统级封装大会在深圳会展中心（福田）举办，吸引了众多行业专家学者与业界伙伴齐聚一堂，...
在2025年8月8日，这个别具意义的父亲节，一场关乎未来智慧控制核心的思辨，于DIGITIMES所举办的【智控未来，MCU再进化】微控制器论坛中热烈展开...
因应产业变革，环旭电子(USI)推出首款整合 EMVCo 支付功能的智能平板 POS 装置，将 POS 点餐与销售功能与 EMVCo 认证的安全支付技术...
全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模组产品，锁定高速运算与AI数据中心应用，协助客户提升数据中心网络拓扑效能...
要能够在先进封装领域立足，关键制程的每一个环节都不能马虎，必须要先能清楚掌握，并达成客户最需要的核心价值，也就是系统「高度集成化」的整合能力。延续上一篇...
全球领先的电子设计与制造服务供货商──USI环旭电子股份有限公司，宣布成功交付一项 Level 10 等级的全系统联合设计制造(JDM)项目，协助国际客...
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