金兰功率半导体发布基于LE3封装400A 1200V TNPC模块

在碳中和的宏伟蓝图下，光伏产业如火如荼。对于追求更高效率、更低度电成本的行业客户而言，125KW+三电平组串式光伏逆变器 已成为工商业屋顶及复杂地面电站的“明星产品”。然而，其核心动力源泉——功率模块，却面临着高频、高效、高可靠性的严苛挑战，针对这一难题，金兰给出解决方案。

基于LE3封装 400A 1200V TNPC 模块

产品介绍

金兰功率半导体（无锡）有限公司推出适用于125KW组串式光伏逆变器的产品：JL3T400V120SE3G7SS，采用金兰LE3 封装（兼容Easy 3B封装），目前已通过客户测试，进行批量供应阶段。

电路拓扑：NPC-T

POD（对标Vincotech 同型号产品）

产品特点

均采用焊接Pin的LE3封装（兼容 Easy3B)

使用第七代微沟槽场截止GEN.7 IGBT

竖管搭配使用SiC SBD，降低整体损耗

横管BV 750V，针对电压应力余量充足

封装材料 CTI > 600

紧凑型模块封装设计实现高功率密度

采用Si3N4陶瓷+铜底板的低热阻设计

核心技术

优异的动静态参数，低压降、低动态损耗，适配高频高功率应用场景

通过全套芯片级&封装级可靠性验证

低翘曲及优异底面导热硅脂涂覆效果

选用高散热封装材料，改善散热，保证输出功率

JL3T400V120SE3G7SS模块工况仿真

（基于结壳热阻）

竞争优势

芯片优势：搭载第七代微沟槽场截止GEN.7 IGBT

热管理优势：实测各芯片间结温控制均衡

质量优势：通过光储应用全套可靠性

定制化扩展：支持客户多功率段定制化需求

精益化生产：MES、ERP系统保障模块生产信息可追溯

应用领域

光伏、储能

其他三电平应用

如需进一步了解更多产品，可关注金兰半导体官网http://www.jinlanpower.com/以获得更新的产品信息，金兰功率半导体亦可为您提供更贴合贵公司的产品和定制化服务，欢迎垂询。

关于我们

金兰功率半导体（无锡）有限公司成立于2021年，系无锡新洁能股份有限公司（股票代码：605111）子公司，致力于功率半导体模块的研发与制造，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。

公司秉承“质量第一，客户至上”的经营理念，以科技创新为动力，为客户提供优质的技术服务和高性价比的产品，与广大客户和行业同仁一起合作共赢共享发展。