干货| MTS2026集邦咨询存储产业趋势研讨会演讲精华汇总

2025年11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”与2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼在深圳圆满落幕。

本次会议汇聚了全球半导体存储与终端应用产业重量级嘉宾、集邦咨询核心分析师团队，以及来自产业链上下游企业的逾千名业界精英。现场气氛热烈，座无虚席，尽显行业对未来趋势的渴求与关注。峰会当天，线上直播平台更是吸引了超万名业内人士实时关注，共同见证这场年度盛宴。

会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶致辞，他首先对与会嘉宾的出席表达了欢迎。针对AI浪潮给存储行业带来的影响，董昀昶先生指出，虽然AI使存储市场价格波动剧烈但AI并非泡沫，需求真实存在，且已改变高科技制造供应链供给顺序。同时，他表示希望当天的演讲能为嘉宾答疑解惑。最后他指出集邦咨询成立25年来以专业中立促进行业沟通合作为目标，感谢大家信任并希望未来25年能继续收获业界伙伴的支持。

随后，集邦咨询分析师与行业大咖相继发表精彩演讲，演讲精华汇总如下。

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣：

解析AI狂潮与供需变量下的晶圆代工双面格局

TrendForce集邦咨询预估2026年晶圆代工产业营收将达到19%的年成长，其中AI相关的强劲需求更让先进工艺市场年增28%，增幅最为显著。

台积电今年下半年已导入2nm工艺生产，未来还有A16甚至A10逐步向1nm工艺持续推进；先进封装也不遑多让，明年产能年增率预计达到27%。除了CoWoS工艺逐步壮大外，像CoPoS与CoWoP也在未来蓄势待发。

在芯片领域，英伟达仍是AI领域的王者，但同时2026年也将成为ASIC芯片起飞的元年，美国四大云端业者都相继推出自己的AI芯片，而国内自研芯片市场亦有华为与寒武纪的芯片推陈出新，配合国内的大语言模型，其性能不容小觑。

上述芯片都需依赖最先进的工艺，2026年的半导体代工领域如何增加产能与技术趋势，均是市场未来关注的焦点。

英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立：

至强6 赋能云时代的存算引擎

陈葆立先生指出，人工智能自1956年概念诞生以来，近年来因生成式AI技术爆发式增长而进入全新周期。AI技术的飞速发展对数据中心提出更高要求，全球数据总量预计将以约40%的年复合增长率持续攀升。

为应对AI带来的挑战，英特尔提供了广泛的数据中心产品组合，包括至强可扩展处理器、Gaudi加速器等。全新推出的至强6系列产品凭借卓越的性能表现和丰富的加速引擎，已成为全球AI服务器的首选处理器。至强6可通过AMX加速引擎完成中小规模模型的推理，并采用创新性的CacheClip方案，结合AMX和内置QAT加速器，带来超过2倍的TTFT性能提升。

此外，英特尔构建了全新的“CPU+GPU”异构LLM服务方案 Hetero Flow，通过CPU动态卸载稀疏MoE中的冷专家，显著提升大模型推理并发能力。至强6增强了对CXL内存Type 3分层的支持，助力构建AI时代的存算一体新架构 。

未来，英特尔将基于18A制程节点 ，于2026年推出下一代能效核产品Clearwater Forest（至强6+） ，支持高达8:1的服务器整合比例，可实现约750千瓦的功耗节约以及3.5倍的能效提升 。英特尔期待与各位行业伙伴“共赢智算新时代” 。

集邦咨询资深研究副总经理邱宇彬：

体验革命：AI头戴装置的未来之路

邱宇彬先生指出，AI和AR眼镜正在形成强大的共生关系。AI在图像识别和语言处理进步神速，为AR眼镜提供了强大的功能支持。AR眼镜则是AI在人机交互中最自然的平台，所见即所得以及实时信息推送，不仅增强了AI应用的黏性，还加速了大语言模型的数据积累并缩短了训练周期。这种双向驱动的技术联袂正引领我们迈向更加智慧的未来生活。

由于重量、功耗、显示光机与光学器件等设计元素和零组件整合的复杂度高，这两年不带显示器的AI眼镜仍是国际大厂布局焦点。然而，人类70%的感官信息来自视觉，AR眼镜仍是产品的终极形态。Meta Ray-Ban于今年9月推出的首款Display Glasses反映出硬件整合上的突破，并标志AI眼镜迈向AR眼镜的时代来临。TrendForce集邦咨询预估在Google、Apple等品牌AR眼镜于2027年后密集上市的推动下，2030年全球AR眼镜出货量将超千万副，有望成为继智能手机后人手一机的终端装置。

中国在全球AR眼镜发展中扮演重要角色，除了Xreal、RayNeo、Rokid等品牌囊括超过50万副出货外，在LEDoS微型显示光机、轻量化光波导材料与加工、以及AR眼镜制造与供应链整合方面同样领先全球，为接下来AR眼镜爆发式增长提供了有力的产业链支持。

时创意董事长倪黄忠:

芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢

倪黄忠先生全面阐述了在AI算力浪潮下，存储行业面临的机遇、挑战以及技术解决方案，并明确了时创意在产业生态中的定位。

2023年OpenAI激发全球AI需求，算力成为核心驱动力。业界预计到2025年，推理应用的兴起将推动AI基础设施集约化发展，并将DRAM与NAND的需求推向新高。与此同时，全球存储产业面临结构性、长周期的严重缺货，市场价格波动剧烈。

AI终端（包括具身机器人、新能源汽车、AI眼镜、数据中心等）对存储芯片封装工艺要求为超薄、小型化、大容量、高速度。为满足小尺寸大容量需求，传统塑封工艺难以支持。为此，时创意采用先进的SDBG制程，其切割精度可达1μm，晶圆抗折强度提升30%。同时，C-Molding封装工艺支持8叠/16叠Die，产品封装厚度可薄至0.6mm，满足当前趋势。AI驱动DRAM向大容量、高带宽、低延时、超高频发展。时创意LPDDR5X产品传输速率高达8533Mbps，内置ECC实时纠错，并新增DVFS动态电压频率切换功能，其尺寸相比LPDDR4X减小30%。

时创意立志成全球一流的存储芯片解决方案提供商，在生态系统中发挥核心作用，串联存储晶圆厂、封装测试、固件、技术支持与硬件生产制造等环节，推动生态共赢。

集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷：

产能博弈，价格狂飙？2026年内存发展趋势分析

吴雅婷女士指出，AI服务器与通用服务器正共同驱动新一轮存储器超级周期 。TrendForce集邦咨询预估，AI与服务器相关应用到2026年将占DRAM总产能的66% ，云端服务供货商(CSPs)也积极签订长约(LTA)确保服务器DRAM供给 。由于此轮需求产品组合复杂(含HBM/DDR5/LPDDR)，预期缺货时间将更为持久 。

为应对强劲需求，三大DRAM供货商正积极提升资本支出，并规划新厂优先供应HBM 。产能排挤效应已浮现。AI服务器(如NVIDIA GB300)对LPDDR5X的需求激增 ，已开始严重压缩智能型手机的LPDRAM供给 。服务器用的模组同样被HBM排挤，价格于4Q25开始飙升。

TrendForce集邦咨询分析，DRAM将面临比NAND更严峻的缺货 ，市场将出现产能竞价以争夺有限产能。受ASP持续上涨带动(2026年DRAM ASP估年增36%)，2026年DRAM营收预计将飙升56% 。尽管供货商上调资本支出 ，但受限于无尘室空间与设备交付周期，对2026年的位元产出增长助力仍将有限 。

Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰：

从核心到边缘，存储创新助力AI突破

倪锦峰先生指出，ICT行业正历经巨变，AI崛起和数据量爆发式增长，对存储性能、容量和能耗提出了更高要求。 针对AI时代海量工作负载和复杂的存储挑战，Solidigm不满足于单点优化，而是要做系统级的突破，提供端到端存储解决方案，助力伙伴共建存力基础。

战略布局上，Solidigm是QLC产品的首位推动者和引领者。 自2018年以来已累积出货超过100EB的QLC产品。同时，Solidigm还推出了122TB Solidigm D5-P5336 数据中心SSD，极大地提升了能效和空间利用率。

在对读写性能有高要求的数据准备、训练和推理阶段，Solidigm推出了超高性能PCIe 5.0 SSD，例如Gen5 SSD 产品D7-PS1010/PS1030，进一步提升存储效率和性能。 为解决 AI 等 工作负载导致的热功耗攀升，Solidigm 发布了 D7-PS1010 E1. S，这是业界首款采用单面冷板液体冷却技术的固态硬盘，可实现创新的无风扇服务器设计。 此外，Solidigm在美国总部设立了AI中央实验室，为生态伙伴提供联合创新验证平台和强大助力。

展望未来，Solidigm认为2026年算力与存力都继续呈现爆发式增长的态势，Solidigm将立足于持续提供高能效和强大性能的存储解决方案，助力全行业AI发展。

铨兴科技董事长黄少娃：

存算协同创新，推动AI应用普惠

黄少娃女士指出，当前AI产业蓬勃发展，但AI应用落地面临成本高、能耗大、数据安全隐患等核心痛点。

铨兴科技基于多年存储技术积累，聚焦存算协同创新，推出全离线、软硬一体的AI超显存融合解决方案，支持6B-671B模型全参微调，降本90%且推理并发性能提升50%，打通AI本地化部署“最后一公里”，让低成本、低能耗、高安全的AI应用惠及千行百业。

铨兴科技同步布局高端存储芯片矩阵，推出适配AI 推理/训练的 PCIe 5.0 eSSD，具备高容量、低延迟、高可靠等优势，为AI数据流提供高效支撑。

铨兴科技以“存储筑基·AI赋能”为战略核心，将致力打造AI时代存算融合创新底座。

欧康诺科技总经理赵铭：

存储产业高质量发展的“隐形推手”

赵铭先生认为，在AI时代，测试技术对存储产业发展的核心意义在于保障存储产品品质可靠及一致性，并且更加经济得实现存储产品的大规模量产。专业的全自动测试系统能够消除人工操作错误，并提供详细的失效定位，以此解决传统多工站周转带来的高成本、高出错率和品质良莠不齐等问题。

欧康诺成立于2005年，专注于半导体存储器测试系统开发，提供先进的一站式存储器测试系统和产品测试服务。欧康诺的产品覆盖了全栈工业存储制造测试，核心系统包括针对 SSD 的 GA300 系列（支持 PCIe GEN5/GEN4 等）、针对 RDIMM/UDIMM 的 SW400 系列，以及针对UFS 和 LPDDR 的 ES100 系列。

技术上，欧康诺具备纯自研的测试系统底层驱动及IO 引擎，便于进行灵活的二次开发和失效分析。

欧康诺立志于为半导体存储器产业贡献“中国智慧”。欧康诺正积极开发下一代存储器的测试系统，发布了 PCIe GEN6 SSD测试系统、RDIMM 8000MT/s 及 MRDIMM 10400MT/s 的测试系统、UFS 4.1/3.1/2.2嵌入式存储器测试系统，以及针对普通消费级SSD的低成本测试系统，通过优化测试 Pattern，在同等效果下可大幅缩短测试时长 80%，有效提高测试效率、降低测试工艺成本。

集邦咨询研究经理龚明德：

传统与AI双轮驱动，2026年服务器市场谁主沉浮？

龚明德先生指出，根据TrendForce集邦咨询据供应链调查，估计2025年全球Server出货成长有望逾7%，AI Server将成长逼25%；展望2026年，受惠大型CSP业者仍积极扩大CAPEX规划，加上各国主权云建置数据中心项目需求仍旺，促全球Server出货量有机会再成长逾9%，AI Server则再提升至成长达2成以上。

预期2026年AI Server仍为全球Server主力成长驱动力，将促竞争者愈为激烈，大致上可分为三大阵营：

一为以NVIDIA、AMD为主的GPU AI市场，此仍为AI市场主力；此外，预期美、中CSP业者将更明显扩大自研ASIC风潮，以追求更具成本效益的AI方案。最后，预期在国际形势影响下，将促中国业者更致力迈向AI芯片自主化一途，包含互联网业者(如BBAT)自研ASIC，以及本土AI供货商如华为、寒武纪，亦积极发展AI软硬件方案并以强化生态系影响力为目标。

集邦咨询分析师龚瑞骄：

AI电源变革来袭!算力狂飙引爆碳化硅/氮化镓

龚瑞骄先生表示，英伟达正在透过AI算力改变功率半导体市场的需求结构和增长节奏，随着AI芯片功耗迅速攀升，数据中心供电架构正在转向800V HVDC，SiC/GaN将成为推动转型的关键技术。

超高压SiC技术对于供电架构前端的固态变压器（SST）至关重要，GaN主要用于供电架构中端和末端，追求极致的功率密度和动态效应。SiC凭借近些年大规模产能扩张和技术升级，逐步在高压应用场景确立领导地位，特别是电动汽车和能源系统。GaN则已经越过初期的技术验证和市场导入阶段，正式进入由成本效益驱动、多应用领域共进的快速增长期，新兴应用场景包括AI数据中心、机器人、汽车。

另外，SiC/GaN晶圆由6英寸加速迈向8英寸，12英寸GaN值得期待。

集邦咨询研究经理罗智文：

HBF与AI SSD重塑产业新价值，2026年闪存市场预测

罗智文先生指出，AI浪潮下，LLM参数规模暴增导致严峻的存储器瓶颈。HBM（高带宽存储器）虽快，但面临容量有限、成本高昂的挑战，在HBM（极快、极贵）与传统 SSD（慢、便宜）间形成效能断层。同时，HDD市场因供应链限制导致交期长达 52周，2026年预计将有150EB缺口，迫使需求转向高密度QLC eSSD，造成2026年供不应求。

此外，AI时代应用，NAND Flash正发展新技术产品，从被动储存转型为辅助运算核心，催生两大新趋势：其一是 HBF (高带宽闪存)，定位为HBM的低成本补充 ，提供TB级容量 ，如同GPU的“巨型仓库（温区），解决“模型容量”瓶颈 ；其二是AI SSD，将NPU整合至控制器，实现近数据处理，在本地过滤数据（如 RAG的Top-K），角色如同GPU的智能助手（智能前哨），解决数据管线瓶颈，让GPU专注于核心数据处理。

TrendForce集邦咨询总结，2026年NAND Flash业界在持续供应紧缺情况下，将迎来一片荣景。而HBF与AI SSD的问世，将共同协助HBM/GPU专注核心任务，重塑NAND 产业价值，带来产业创新机会。

会议同期，TrendForce还举办了2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼。TrendForce集邦咨询致力于通过严谨的数据分析、独到的市场洞察以及趋势预测，为行业内外提供具有前瞻性，能辅助企业决策的研究成果。基于2025年的产业总结和“2026年十大重点科技领域的市场趋势预测”，TrendForce为各领域杰出企业颁发了属于他们的荣誉，以下为获奖企业名单：

在演讲嘉宾、参会观众以及Solidigm思得、Sandisk闪迪、时创意电子、铨兴科技、建兴储存科技、欧康诺科技、康盈半导体、铠侠、康芯威、得瑞领新、芝奇国际与大普微的大力支持下，“MTS2026存储产业趋势研讨会”与2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼成功落下帷幕。让我们期待下次再相会！