电子发烧友网报道(文/莫婷婷)今年,随着大模型、生成式AI和云计算的快速发展,数据中心对高性能计算资源的需求急剧上升,直接推动了DRAM与NAND Flash市场的结构性变化。在这一背景下,存储行业迎来了新一轮增长周期,价格回升、产能重构、技术迭代齐头并进。
集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷在“MTS 2026存储产业趋势研讨会”发布的最新数据,预计2025至2026年,存储市场将迎来显著复苏,尤其是以AI服务器为核心的高端需求将主导未来两年的发展方向。
AI引爆存储革命!国产存储再发新品
随着AI算力需求爆发,存储市场迎来逆转。据TrendForce预测,2026年,DRAM的均价同比上升的幅度是58%,ASP来到1.63美元,在营收实现85%的同比增长情况下,DRAM的产值第一次会超过3000亿美元。NAND Flash方面,预计单价会实现32%的同比增长,ASP来到0.10美元,产值超过1000亿美元。
吴雅婷指出,这一轮价格上涨的核心驱动力来自AI应用的广泛落地。AI训练与推理任务对内存带宽和容量要求极高,尤其是在GPU集群中,HBM(高带宽内存)、LPDDR5X以及服务器DRAM的需求量迅速攀升。
TrendForce预测,2026年AI和服务器对DRAM的消耗占比预计将超过总产量的66%。与此同时传统消费类应用如PC、智能手机等所占份额将持续被压缩。
与此同时,云服务提供商(CSPs)对服务器DRAM的需求也呈现出强劲态势。
美国主流云服务商如微软、AWS、Google等均在2025年大幅上调年度长期采购协议(LTA)中的DRAM需求预期,部分企业甚至提出超过100%的年增长率目标。中国头部云平台如阿里云、腾讯云、字节跳动等也在积极布局,力求锁定稳定供应。
吴雅婷提到,“我们现在也观察,这些云端业者对DRAM供应商的LTA或者MOU的讨论已经不是针对2026年,因为2026年已经无解,所以现在很多的讨论都延续到2027年甚至2028年。”这种“提前下单、锁定产能”的策略进一步加剧了市场紧张局面,推高了整体价格水平。
在市场需求推动下,各大存储原厂纷纷推出创新产品应对挑战。例如,江波龙发布行业首款AI Storage Core,专为AI训练场景优化性能与能效;长鑫存储则发布了新一代DRAM芯片,助力国产替代进程加速。
根据介绍,江波龙AI Storage Core基于mSSD集成封装技术,顺序读写速度分别是传统SD卡、CFexpress Type B存储卡的24倍、2倍,使得AI大模型加载、图像生成等任务能够以更高的实时性处理,为端侧AI应用提速增效。
在集成度方面,该产品集成了主控、NAND、PMIC等元件,未来可通过NFC升级加密功能。产品还增加了热插拔技术、允许系统运行中安全插拔设备。具备防水、防尘、抗震、抗腐蚀及抗辐射能力。
江波龙表示,AI Storage Core是一款AI时代主流终端应用场景的产品,面向AI电脑与工作站、AI游戏主机、AI智能驾驶、AI机器人、AI摄影设备等。在AI电脑与工作站的应用方面,凭借超大容量与超高读写性能,可用于大语言模型训练、图像生成等复杂计算任务,实现模型快速加载与高效运行。
在11月,长鑫存储首次全面展示DDR5和LPDDR5X两大产品线最新产品。其中,DDR5产品系列最高速率达8000Mbps,最高颗粒容量24Gb,可用于服务器、工作站及个人电脑等全场景领域。
另一款LPDDR5X最高速率10667Mbps,最高颗粒容量16Gb,并涵盖12GB、16GB、24GB、32GB 等容量。LPDDR5X 可以通过 SOCAMM 等模块形式引入数据中心,与传统的DDR5 RDIMM 配置相比,更加节省空间。凭借这两款新品,长鑫存储跻身国际主流水平。
整体来看,这些创新不仅体现了技术能力的跃升,更凸显在AI驱动的新竞争格局下,快速迭代已成为企业抢占市场先机的核心关键。
AI服务器NAND Flash用量暴涨70%,AI手机转向LPDDR5
预计在2026年,AI应用将继续扮演存储市场发展的“引擎”。TrendForce预计,2025年至2026年间,全球内存市场整体供应量将持续上涨。其中笔记本、服务器、AI服务器、智能手机将成为增长主力,且所需的各类内存产品均呈现不同程度的变化:
从出货量/产量来看,TrendForce预计笔记本的产量将下降3%,这是因为记忆体价格上升太多,压缩了太多的合理获利空间,价格会出现一定的上升,这或许会使得销量下降。但服务器和AI服务器两个板块一直保持强劲需求,出货量分别上升9%、24%。
尽管笔记本的产量下降,但是笔记本对DRAM、NAND Flash的需求将分别在2026年增长10%、6%。具体来看,服务器对DRAM、NAND Flash的需求将在2026年分别增长20%、19%。AI服务器方面,对LPDDR的需求将增加15%,RDIMM的需求增加21%,而对NAND Flash的需求则暴涨70%。吴雅婷指出在AI服务器方面LPDDR年成长性最高,因为AI运算需要最大的算力,所以记忆体单机搭载容量持续上升。
而针对智能手机,TrendForce下调了预期,“我们在第三季度提出2026年的预测本来是2%到3%,现在我们已经把它下修到-2%,主要也是来自记忆体带来的成本压力。在DRAM Content的成长是8%,这主要是苹果明年要发布的新机种,它会有更多的机种会用12GB的解决方案,这和安卓的单机搭载容量增长没有太大的关系。”吴雅婷表示。
在移动终端方面,当前,国内智能手机主流内存解决方案主要采用LPDDR4和LPDDR5。但是今年起,LPDDR4的供应量明显收紧,加速了厂商将平台从LPDDR4向LPDDR5迁移的进程,预计明年LPDDR5在智能手机中的渗透率将显著提升。
TrendForce指出两大特点,一是配备LPDDR5(X)的智能手机预计将在2025年占全球智能手机总产量的37%,并在2026年达到51%。二是对AI服务器日益增长的需求正推动LPDRAM的发展,直接影响智能手机的供应能力。
与此同时,LPDRAM生产正快速向LPDDR5(X)收敛。集邦咨询分析师许家源在接受媒体采访时也提到,LPDDR4产能逐渐萎缩,存在的需求主要由中小厂商维持,其工艺节点相对落后,导致单位成本偏高,反而使得DDR4价格高于DDR5,形成反常现象。
许家源指出:“我们认为这个形势至少会延续到2026年,整个内存供应紧张的局面将持续存在。” 对于产业链上下游而言,这既是机遇也是挑战。存储原厂需加快技术创新与产能布局,把握AI红利;系统集成商则应提前规划供应链,避免断供风险。
集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷在“MTS 2026存储产业趋势研讨会”发布的最新数据,预计2025至2026年,存储市场将迎来显著复苏,尤其是以AI服务器为核心的高端需求将主导未来两年的发展方向。
AI引爆存储革命!国产存储再发新品
随着AI算力需求爆发,存储市场迎来逆转。据TrendForce预测,2026年,DRAM的均价同比上升的幅度是58%,ASP来到1.63美元,在营收实现85%的同比增长情况下,DRAM的产值第一次会超过3000亿美元。NAND Flash方面,预计单价会实现32%的同比增长,ASP来到0.10美元,产值超过1000亿美元。
吴雅婷指出,这一轮价格上涨的核心驱动力来自AI应用的广泛落地。AI训练与推理任务对内存带宽和容量要求极高,尤其是在GPU集群中,HBM(高带宽内存)、LPDDR5X以及服务器DRAM的需求量迅速攀升。
TrendForce预测,2026年AI和服务器对DRAM的消耗占比预计将超过总产量的66%。与此同时传统消费类应用如PC、智能手机等所占份额将持续被压缩。
与此同时,云服务提供商(CSPs)对服务器DRAM的需求也呈现出强劲态势。
美国主流云服务商如微软、AWS、Google等均在2025年大幅上调年度长期采购协议(LTA)中的DRAM需求预期,部分企业甚至提出超过100%的年增长率目标。中国头部云平台如阿里云、腾讯云、字节跳动等也在积极布局,力求锁定稳定供应。
吴雅婷提到,“我们现在也观察,这些云端业者对DRAM供应商的LTA或者MOU的讨论已经不是针对2026年,因为2026年已经无解,所以现在很多的讨论都延续到2027年甚至2028年。”这种“提前下单、锁定产能”的策略进一步加剧了市场紧张局面,推高了整体价格水平。
在市场需求推动下,各大存储原厂纷纷推出创新产品应对挑战。例如,江波龙发布行业首款AI Storage Core,专为AI训练场景优化性能与能效;长鑫存储则发布了新一代DRAM芯片,助力国产替代进程加速。
根据介绍,江波龙AI Storage Core基于mSSD集成封装技术,顺序读写速度分别是传统SD卡、CFexpress Type B存储卡的24倍、2倍,使得AI大模型加载、图像生成等任务能够以更高的实时性处理,为端侧AI应用提速增效。
在集成度方面,该产品集成了主控、NAND、PMIC等元件,未来可通过NFC升级加密功能。产品还增加了热插拔技术、允许系统运行中安全插拔设备。具备防水、防尘、抗震、抗腐蚀及抗辐射能力。
江波龙表示,AI Storage Core是一款AI时代主流终端应用场景的产品,面向AI电脑与工作站、AI游戏主机、AI智能驾驶、AI机器人、AI摄影设备等。在AI电脑与工作站的应用方面,凭借超大容量与超高读写性能,可用于大语言模型训练、图像生成等复杂计算任务,实现模型快速加载与高效运行。
在11月,长鑫存储首次全面展示DDR5和LPDDR5X两大产品线最新产品。其中,DDR5产品系列最高速率达8000Mbps,最高颗粒容量24Gb,可用于服务器、工作站及个人电脑等全场景领域。
另一款LPDDR5X最高速率10667Mbps,最高颗粒容量16Gb,并涵盖12GB、16GB、24GB、32GB 等容量。LPDDR5X 可以通过 SOCAMM 等模块形式引入数据中心,与传统的DDR5 RDIMM 配置相比,更加节省空间。凭借这两款新品,长鑫存储跻身国际主流水平。
整体来看,这些创新不仅体现了技术能力的跃升,更凸显在AI驱动的新竞争格局下,快速迭代已成为企业抢占市场先机的核心关键。
AI服务器NAND Flash用量暴涨70%,AI手机转向LPDDR5
预计在2026年,AI应用将继续扮演存储市场发展的“引擎”。TrendForce预计,2025年至2026年间,全球内存市场整体供应量将持续上涨。其中笔记本、服务器、AI服务器、智能手机将成为增长主力,且所需的各类内存产品均呈现不同程度的变化:
从出货量/产量来看,TrendForce预计笔记本的产量将下降3%,这是因为记忆体价格上升太多,压缩了太多的合理获利空间,价格会出现一定的上升,这或许会使得销量下降。但服务器和AI服务器两个板块一直保持强劲需求,出货量分别上升9%、24%。
尽管笔记本的产量下降,但是笔记本对DRAM、NAND Flash的需求将分别在2026年增长10%、6%。具体来看,服务器对DRAM、NAND Flash的需求将在2026年分别增长20%、19%。AI服务器方面,对LPDDR的需求将增加15%,RDIMM的需求增加21%,而对NAND Flash的需求则暴涨70%。吴雅婷指出在AI服务器方面LPDDR年成长性最高,因为AI运算需要最大的算力,所以记忆体单机搭载容量持续上升。
而针对智能手机,TrendForce下调了预期,“我们在第三季度提出2026年的预测本来是2%到3%,现在我们已经把它下修到-2%,主要也是来自记忆体带来的成本压力。在DRAM Content的成长是8%,这主要是苹果明年要发布的新机种,它会有更多的机种会用12GB的解决方案,这和安卓的单机搭载容量增长没有太大的关系。”吴雅婷表示。
在移动终端方面,当前,国内智能手机主流内存解决方案主要采用LPDDR4和LPDDR5。但是今年起,LPDDR4的供应量明显收紧,加速了厂商将平台从LPDDR4向LPDDR5迁移的进程,预计明年LPDDR5在智能手机中的渗透率将显著提升。
TrendForce指出两大特点,一是配备LPDDR5(X)的智能手机预计将在2025年占全球智能手机总产量的37%,并在2026年达到51%。二是对AI服务器日益增长的需求正推动LPDRAM的发展,直接影响智能手机的供应能力。
与此同时,LPDRAM生产正快速向LPDDR5(X)收敛。集邦咨询分析师许家源在接受媒体采访时也提到,LPDDR4产能逐渐萎缩,存在的需求主要由中小厂商维持,其工艺节点相对落后,导致单位成本偏高,反而使得DDR4价格高于DDR5,形成反常现象。
许家源指出:“我们认为这个形势至少会延续到2026年,整个内存供应紧张的局面将持续存在。” 对于产业链上下游而言,这既是机遇也是挑战。存储原厂需加快技术创新与产能布局,把握AI红利;系统集成商则应提前规划供应链,避免断供风险。
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