鸿利显示亮相2026集邦咨询新型显示产业研讨会

2026年4月22日至23日，2026集邦咨询新型显示产业研讨会(DTS 2026)在深圳举行。本届研讨会聚焦MLED显示产业，围绕Micro LED跨界应用、AI驱动显示生态、终端技术升级及产业链协同创新等议题展开交流。鸿利智汇集团旗下子公司鸿利显示受邀出席，并通过技术分享和产品展示呈现了其在Mini/Micro LED领域的前沿技术成果与战略布局。

鸿利显示营销总监张石根发表了《Mini LED COB 显示最新解决方案》的主题演讲。他指出，随着芯片尺寸持续缩小、像素密度不断提升，COB、MiP等新型封装方案逐步成为MLED显示产业的重要技术路径，而技术迭代也在持续影响LED直显全产业链结构。相较传统“LED芯片一灯珠一屏厂”的线性模式，Mini LED直显(COB)通过引入电子器件、PCB基板及驱动IC等环节，并结合模组与箱体的系统级整合，在一定程度上提升了集成度与性能表现，推动行业向更高精度与更高一致性发展。

在产业升级背景下，鸿利显示聚焦Mini LED直显的规模化落地，已构建涵盖鸿屏系列、鸿屏Ⅱ代、鸿翼系列、一体机、鸿屏PLUS·MAX、鸿景纹理屏以及半户外与户外产品在内的完整产品体系。同时，公司正推进鸿屏Ⅲ代(P0.93–P1.56)及半户外/户外P1.95产品布局，并同步开展MOB P0.78–P0.93等方案研发。

其中，升级版P1.9 Mini LED户外/半户外屏(具备4000nit超高亮度与IP65防护)及采用模块化设计的Mini LED一体机，通过结合ODM/OEM定制服务，精准契合商用市场对低运维成本与高亮度显示的需求，推动公司由产品推广向生态引领升级。

活动现场，鸿利显示展示了108吋AIO一体机，吸引了大家的关注。该产品采用COB集成封装工艺，具备防水、防尘、防静电、防氧化、防撞击、防眩光六重防护，可靠性极高。

此次亮相DTS 2026，鸿利显示不仅展现了从COB封装到模组集成的全链条技术能力，也进一步展示了其在Mini/Micro LED领域规模化量产与前瞻布局的积极进展。目前，公司已构建覆盖室内外、商显、车载等多场景的完整产品矩阵。面向未来，鸿利显示将继续以技术创新为驱动，深化产业链协同，助力MLED显示生态的普及与升级。