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‌onsemi AF013x Hyperlux™ 1.2MP iToF传感器技术解析与应用指南

科技观察员 2025-11-22 15:00 次阅读
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安森美 (onsemi) AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP间接飞行时间(iToF)传感器是用于快速移动物体的3D成像矩阵传感器。该传感器采用1/3.2"光学格式和背照式(BSI)CMOS全局快门深度和成像。安森美 (onsemi) AF013x iToF图像传感器提供片上双激光驱动器控制、调制频率(最高至200MHz)和激光眼安全阈值。AF0130传感器版本在其像素区域下方配备深度处理ASIC。该片上深度处理ASIC可从激光调制曝光中高速计算深度、置信度和强度图。AF0131专为片外深度计算而设计。这些传感器非常适合工厂自动化、计算、无人机机器人、计量、机器视觉、生物识别、未来零售和智能物流以及3D建模等领域。

数据手册:*附件:onsemi AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP iToF传感器数据手册.pdf

特性

  • 1.2MP CMOS智能iToF传感器,采用先进的3.5μm像素堆叠BSI技术
  • 低照度和环境光性能优越
  • 850nm和940nm波长下增强NIR响应(QE > 40%)
  • 双激光器(频率)操作,以增加VGA分辨率下的深度范围(消除歧义)
  • 低电压差分信号(LVDS)驱动器,用于调制控制2台激光器,最高频率可达200MHz
  • 用于访问寄存器的两线或四线串行接口
  • 2Gbps/通道,两通道MIPI CSI-2 D-PHY数据接口
  • 激光器眼安全监测
  • 自动曝光控制 (AEC)
  • 像素识别与校正(PDI和PDC
  • 硬件触发控制
  • 多摄像机和干扰缓解
  • 由于集成和读出之间的分离,减少了运动伪像
  • 三种输出模式:
    • RAW
    • 数据压缩(DR)
    • 集成深度处理(DP)
  • 相位和脉冲(混合)调制支持
  • 同时输出深度、置信度和灰度
  • 水平和垂直镜像、窗口化和像素二值化
  • 上下文状态机,具有64个可编程上下文
  • 智能控制的片上均值和直方图统计
  • 片上温度传感器
  • 器件无铅且符合RoHS规定

尺寸

1.png

onsemi AF013x Hyperlux™ 1.2MP iToF传感器技术解析与应用指南


一、产品概述

AF0130与AF0131是安森美(onsemi)推出的‌1.2MP Smart iToF传感器‌,采用1/3.2英寸光学格式、背照式(BSI)CMOS全局快门技术,专为深度感知与成像场景设计。两款传感器均集成双激光驱动控制与调制功能(最高200 MHz),并具备激光人眼安全监测机制。

  • AF0130‌:像素区域下方堆叠深度处理ASIC,可实时输出深度、置信度及强度图。
  • AF0131‌:未集成片上深度处理,适合需要外部计算深度的解决方案。

二、核心性能参数

参数典型值
光学格式1/3.2英寸(对角线5.60 mm,4:3宽高比)
有效像素1280 × 960(1.2 MP)
像素尺寸与主光线角3.5 µm,30° CRA
快门类型BSI全局快门
接口MIPI CSI-2(2通道,2 Gbps/通道)主机双线/四线激光驱动三线激光调制LVDS
ADC分辨率10-11位
帧率(模式2.2)最高60 fps @1.2 MP,100 fps @VGA
功耗400 mW(模式2.2 @30 fps)600 mW(模式3.2 @30 fps)
工作温度-30℃至+85℃(最优性能区间:0℃至+60℃)

三、关键技术特性

  1. 堆叠BSI像素技术
    通过3.5 µm像素结合背照式结构,提升近红外波段(850/940 nm)的量子效率(QE > 40%),优化低光与环境光下的性能。
  2. 双激光频率操作
    支持双激光器调制(最高200 MHz),通过频分复用技术扩展VGA分辨率下的测距范围,并降低多设备干扰。
  3. 多重输出模式
    • RAW模式‌:原始数据输出
    • 数据压缩(DR) ‌:降低带宽需求
    • 深度处理(DP) ‌:仅AF0130支持,直接输出深度图、置信度及灰度图像。
  4. 智能控制功能
    • 自动曝光控制(AEC)
    • 像素识别与校正(PDI & PDC)
    • 64种可编程上下文状态机,支持多场景自适应切换。

四、应用场景

  • 机器视觉‌:高精度3D建模与目标识别
  • 无人机与机器人‌:避障导航与环境感知
  • 增强/虚拟现实‌:手势追踪与空间定位
  • 智能物流与安防‌:人员监控与存取控制

五、设计考量与建议

  1. 功耗管理
    功耗随曝光时间与调制频率升高而增加,需在续航敏感场景中优化操作模式。
  2. 热设计
    封装热阻θJA为32.0℃/W,需通过模块散热设计控制结温,确保在高温环境下稳定运行。
  3. 信号完整性
    LVDS调制接口与MIPI高速传输需匹配阻抗布局,避免时序失真。

六、选型与开发支持

  • 型号差异‌:AF0130集成深度处理,AF0131依赖外部计算。
  • 评估工具‌:提供AF0130传感器头板+镜头、激光头板及FPGA演示板,加速原型开发。
  • 封装选项‌:6.06 mm × 4.84 mm球栅CSP或裸片,适应不同集成密度需求。
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