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最高30%!风华高科打响MLCC涨价第一枪

Simon观察 来源:电子发烧友网 作者:黄山明 2025-11-19 09:29 次阅读
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电子发烧友网综合报道
近日,风华高科对外出具了一份涨价函,公司表示由于当前金属银价格攀升,锡、铜、铋、钴等其它金属材料价格也全面上涨,因为成本压力,对部分产品价格调涨,电感磁珠类产品价格调升5-25%,压敏电阻类产品对银电极全系列调升10-20%,瓷介电容类产品对银电极全系列产品价格调升10-20%,厚膜电路类产品价格调升15-30%。

除了上游原材料的涨价对成本压力的合理传导外,更深层的驱动则来自下游需求的结构性爆发。当前AI服务器与新能源汽车成为被动元件需求的双引擎,单台AI服务器MLCC用量达传统服务器的8倍,而纯电动车MLCC单车用量1.8万颗,是燃油车的6倍。

需求激增带动行业稼动率从2024年初的65%提升至当前的80 以上,库存则从2022-2023年的高点回落至3-4个月的合理水平,供需关系从供过于求转向紧平衡。这种需求支撑下,成本压力不再单纯由企业内部消化,而是具备了向下游传导的市场基础,此前国巨旗下基美已于11月1日调涨钽电容价格,风华高科的动作实质是行业涨价周期的延续,而非偶然。

此次涨价将进一步拉大国内被动元件企业的头部效应,一方面,风华高科、三环集团等龙头具备技术+规模双重优势,风华在高温高容MLCC材料上突破国际垄断,5G基站用薄介质高容MLCC进入小批量验证;三环集团采用一体化生产模式,2025年上半年毛利率达42%,远超行业平均的25%,其在大尺寸、高电压MLCC领域的技术积累,可承接AI服务器、车规级高端需求,涨价后毛利率有望进一步提升。

另一方面,中小企业面临成本压力以及技术壁垒的双重挤压,在成本端,中小企业采购规模小,原材料议价能力弱,成本涨幅可能高于龙头;在技术端,高端需求(如车规MLCC需通过AEC-Q200认证)对良率、可靠性要求极高,中小厂商难以突破,只能聚焦中低端市场,而中低端市场竞争激烈,涨价空间有限,最终可能导致行业集中度提升,国产替代从量增转向质升,尤其是MLCC国产化率已从2020年的12%提升至2024年的22%,预计2026年有望突破30%。

风华高科此次MLCC相关产品涨价,是成本压力显性化与需求红利兑现的必然结果,不仅标志着被动元件行业告别低价竞争周期,更开启了需求驱动及国产替代的新增长阶段。

对市场而言,短期需关注其他龙头企业的涨价跟进情况,中期聚焦AI与汽车电子需求的持续性,长期则看重国内企业在高端领域的技术突破,只有真正实现从成本传导型涨价到技术溢价型涨价的转变,国内被动元件产业才能彻底摆脱低附加值标签,在全球供应链中占据更核心的位置。

以下为风华高科涨价函全文:
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