仁懋电子(MOT)推出的MOT50N03D是一款面向 30V 低压大电流开关场景的 N 沟道增强型功率 MOSFET,凭借超低导通损耗、50A 大电流承载能力及快速开关特性,适用于各类开关应用(如 DC-DC 转换器、大功率负载开关等)。
一、产品基本信息
- 器件类型:N 沟道增强型功率 MOSFET
- 核心参数:
- 漏源极耐压(\(V_{DSS}\)):30V,适配低压大电流供电场景;
- 导通电阻(\(R_{DS(on)}\)):\(V_{GS}=10V\)时典型值8mΩ,\(V_{GS}=4.5V\)时典型值10mΩ,低压场景下导通损耗极低;
- 连续漏极电流(\(I_D\)):50A(\(T_c=25^\circ\text{C}\)),脉冲漏极电流(\(I_{DM}\))达180A,满足负载持续与短时过载需求。
二、核心特性
- 低栅极电荷与快速开关:栅极电荷特性优化,开关速度优异,适配高频开关应用(如 PWM 控制的 DC-DC 转换);
- 雪崩能量指定:单脉冲雪崩能量(\(E_{AS}\))达45mJ,在感性负载开关、异常过压工况下可靠性强;
- 多封装适配:提供 TO-252 贴片与 TO-251 直插两种封装,满足不同电路布局的量产需求。
三、关键电气参数(\(T_c=25^\circ\text{C}\),除非特殊说明)
- 栅源极电压(\(V_{GS}\)):最大值 ±20V,栅极驱动需控制在该范围以避免氧化层损坏;
- 功耗(\(P_D\)):50W,实际应用需结合散热措施(如 PCB 敷铜、散热焊盘)保障长期可靠工作;
- 结温范围(\(T_J\)):-55~+150℃,存储温度范围与结温区间一致。
四、封装与应用场景
- 封装形式:
- TO-252 贴片封装,每卷 2500 片,适配高密度电路板的大电流开关设计;
- TO-251 直插封装,70 片 / 管,满足传统插装式电路的量产需求;
- 典型应用:
五、信息来源
仁懋电子(MOT)官方产品手册(注:以上参数基于手册标注整理,实际应用需以最新版手册及器件批次测试数据为准。)
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