仁懋电子(MOT)推出的MOT50N02D是一款面向低压大电流开关场景的 N 沟道增强型功率 MOSFET,凭借 20V 耐压、超低导通损耗及 50A 大电流承载能力,广泛适用于各类开关应用(如 DC-DC 转换器、负载开关等)。以下从器件特性、电气参数、封装应用等维度展开说明。
一、产品基本信息
MOT50N02D 为N 沟道增强型功率 MOSFET,核心参数表现为:
- 漏源极耐压(\(V_{DSS}\)):20V,适配低压大电流供电场景;
- 导通电阻(\(R_{DS(on)}\)):\(V_{GS}=10V\)时典型值7mΩ,\(V_{GS}=4.5V\)时典型值12mΩ,低压场景下导通损耗极低;
- 连续漏极电流(\(I_D\)):50A(\(T_c=25^\circ\text{C}\)),脉冲漏极电流(\(I_{DM}\))达90A,满足负载持续与短时过载需求。
二、核心特性
- 低电容与低栅极电荷:优化的电容与栅极电荷特性,降低驱动电路功耗,支持高频开关应用(如 PWM 控制的 DC-DC 转换);
- 快速开关能力:适配各类开关场景,如负载开关、电源切换等对开关速度有要求的应用;
- 雪崩能量保障:单脉冲雪崩能量达135mJ,在感性负载开关、异常过压工况下可靠性强;
- 环保合规性:无卤设计,符合 RoHS 标准,适配绿色电子制造要求。
三、关键电气参数(\(T_c=25^\circ\text{C}\),除非特殊说明)
- 栅源极电压(\(V_{GS}\)):最大值 ±20V,栅极驱动需控制在该范围以避免氧化层损坏;
- 功耗(\(P_D\)):50W,实际应用需结合散热措施(如 PCB 敷铜、散热焊盘)保障长期可靠工作;
- 结温范围(\(T_J\)):-55~+175℃,存储温度范围与结温区间一致;
- 热特性:结到环境热阻(\(R_{JA}\))50℃/W,结到外壳热阻(\(R_{JC}\))3℃/W,需通过封装与 PCB 设计优化热管理。
四、封装与应用场景
- 封装形式:采用TO-252 贴片封装,每卷 2500 片,适配高密度电路板的大电流开关设计;同时提供 TO-251 直插封装(对应型号 MOT50N02C,70 片 / 管),满足传统插装需求;
- 典型应用:
五、信息来源
仁懋电子(MOT)官方产品手册(注:以上参数基于手册标注整理,实际应用需以最新版手册及器件批次测试数据为准。)
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