时识科技类脑视触觉方案破解机器人灵巧操作难题

当前，机器人要实现如人类般灵巧的操作，其触觉感知系统正面临三大核心瓶颈：功耗高导致续航受限，数据量大引发延迟响应，以及系统复杂制约集成部署。这些因素共同限制了机器人在精细操作、人机安全交互等场景下的应用深度与广度。

一项发布于arXiv的研究显示，采用时识科技（SynSense）Speck感算一体SoC的类脑视触觉方案，在关键性能上实现了跨越式突破。该方案在滑觉与纹理检测任务中平均功耗仅6.53毫瓦，其推理能效相较传统CPU与GPU架构，更是实现了超10,000倍与2,500倍的提升。

图片来源：论文Exploratory Movement Strategies for Texture Discrimination with a Neuromorphic Tactile Sensor

从“耗能”到“能效”

类脑方案的底层革新

Speck感算一体SoC

时识科技（SynSense）类脑方案的优势源于其根本性的设计范式变革。与传统方案持续采集、集中处理海量数据不同，Speck采用“事件驱动”与“感算一体”架构。这意味着芯片仅在感知到动态变化时（即“事件”）才进行稀疏计算，从源头避免了冗余数据处理。其高度集成的设计将视觉传感器与脉冲神经网络处理器紧密结合，极大减少了数据搬运带来的功耗和延迟。

因此，与传统方案相比，Speck在满足实时处理的条件下，算力需求可降至传统方案的0.1%-1%，能耗更是降低了2-3个数量级。这种“超低功耗+毫秒级延迟”的特性，使得机器人有望摆脱线缆束缚，在复杂环境中实现长期、灵敏的触觉交互成为可能。

机器人视触觉方案示意图

迈向产业共赢：以类脑解决方案

共解实际场景难题

时识科技（SynSense）视触觉方案

类脑视触觉技术的可行性已得到初步验证，但其巨大潜力有待与产业界、学术界共同挖掘。时识科技（SynSense）已在此方向深度布局，不仅持续迭代Speck等核心芯片，还吸引了国际知名科学家Yulia Sandamirskaya教授加入，主导前沿的脉冲神经网络触觉感知研究。同时，布里斯托大学也正在利用Speck芯片开展触觉传感技术的研发工作。

在机器人灵巧操作、精密制造中的微米级检测、智能假肢的真实触感反馈等前沿领域，传统的感知与计算方案正面临功耗、延迟与集成度的实际瓶颈。时识科技基于Speck等感算一体类脑芯片，已推出可直接集成或二次开发的成熟模组与解决方案，其毫瓦级超低功耗与毫秒级实时响应的特性，为上述高要求场景提供了切实可行的技术。

时识科技（SynSense）可提供：

类脑芯片：提供包括感算一体动态视觉智能SoC（如Speck系列）和低维信号通用类脑处理器（如Xylo系列）在内的多款核心芯片，涵盖视觉、声音、动态等多模态感知计算场景

核心模组：提供已通过性能验证的类脑感知与计算硬件模组，助力合作伙伴快速集成，显著降低功耗与延迟，加速产品智能化升级

行业方案定制：针对特定场景需求（如工业产线上的高速瑕疵检测、微型设备高性能控制、假肢的自适应抓握控制等），联合开发定制化的类脑感知算法与嵌入式系统

联合项目攻关：积极参与并支持您申报省部级或国家级研发计划，共同攻克产业关键共性技术难题，推动类脑智能在重点领域的规模化落地

我们相信，类脑技术的产业化是一场需要产业链上下游紧密协作的“长征”。时识科技（SynSense）致力于成为您可靠的技术合伙人，通过持续的技术迭代与场景验证，共同将类脑智能的潜力转化为提升产品竞争力、开拓新市场的强劲动能。