丹邦科技表示TPI薄膜碳化技术预计2019年初正式投产

7月，丹邦科技发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”，采用先进的喷涂法 TPI 聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，于日前试生产成功。公告表示，该项目工艺技术 为丹邦科技自主开发，并拥有量子碳基膜国际发明专利 PCT 申请多项及装备国际 PCT发明专利，使丹邦科技成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业，项目产品经四川大学测试中心测试：二维量子碳基膜正面反面同时拥有带隙，带隙宽度达到 1.3eV；经德国耐驰及安普等多家专业测试机构的热导率测试结果表明：导热率达到 1168W/m.K，比热 0.833J/（g.K）。同时，该量子碳基膜还具有良好的柔韧性、不掉粉尘、电磁屏蔽效能达到--90DB。

经文献查询：各项指标达到世界领先水平。该产品试生产后引起行业内的广泛关注：英国剑桥大学 Nathan 教授、苹果公司采购供应链负责人 Alice 先生先后来公司考察并给予高度评价。据披露，“TPI 薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。

经文献查询该项目产品“多层二维量子碳基膜”目前是世界上最领先的生产工艺-大面积（宽幅达到 500mm-800mm）、全自动化卷到卷（R-R）并且 24 小时连续化生产工艺生产。丹邦科技表示，项目最终竣工后预计在 2019 年初正式投产，有利于提高市场竞争能力和盈利能力，对公司未来的经营业绩将产生积极的影响。该项目已取得东莞市环境保护局关于广东丹邦科技有限公司 PI 膜碳化项目环境影响报告表的批复，目前进入试生产阶段。因采用新设备、新工艺，全面正常运营及达产尚需一定时间。