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动态

• 发布了文章 2026-07-16 14:13

  SPEA 为CNOS-FAP 优秀学员颁发奖学金

  

  SPEA 为CNOS-FAP 优秀学员颁发奖学金

  机电一体化

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• 发布了文章 2026-07-09 14:07

  晶圆级测试在功率半导体中的关键作用

  

  晶圆级测试在功率半导体中的关键作用

  功率半导体 晶圆 测试

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• 发布了文章 2026-07-02 14:05

  SPEA落子硅谷，全球版图再扩张

  

  SPEA落子硅谷，全球版图再扩张

  硅谷 自动化测试

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• 发布了文章 2026-06-29 11:15

  SPEA光影集 | 五十周年五十瞬，同心筑梦向未来

  

  SPEA光影集 | 五十周年五十瞬，同心筑梦向未来

  传感器 工业 测试仪

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• 发布了文章 2026-05-21 21:54

  强强联合再升级！SPEA与共进微电子（GJM）续签战略合作协议，共启协同发展新篇章

  

  SPEANews近日，全球领先的自动化测试设备供应商SPEA与共进微电子（GJM）正式续签战略合作协议。签约仪式在SPEA总部举行，双方高层共同见证下，SPEA创始人LucianoBorania先生与共进微电子总经理张文燕女士签署了协议。本次续签标志着双方在传感器标定测试业务领域的合作迈入全新阶段，未来有望进一步整合优势资源，推动传感器标定测试技术升级与市场

  传感器 自动化测试

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• 发布了文章 2026-05-19 18:04

  探秘前沿自动化测试技术 | 上海法国学校中学生到访SPEA苏州

  

  近日，上海法国学校二十余位中学生走进SPEA苏州测试服务中心，开展了一场贴近前沿半导体自动化测试技术的研学实践活动。SPEA苏州总经理孙媛丽、副总杨叶明为来访学子举办了简短而热烈的欢迎仪式，拉开了这场科技探索之旅的序幕。来访师生步入展厅，近距离观摩半导体及电路板的真实测试场景。参观过程中，同学们了解到：电路板是电子产品的基石。从智能手机、电脑等消费电子，到A

  测试 自动化

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• 发布了文章 2026-04-10 15:20

  【展会预告】SPEA携手共进微电子参展2026 Sensor Shenzhen

  

  2026年4月14—16日，SensorShenzhen即将在深圳会展中心（福田）盛大举行。本届展会涵盖晶圆制造、封装测试、传感器制造及人工智能应用等环节深度聚焦自动驾驶、低空经济、智能制造等前沿场景，有望聚集全球600+传感器企业，为行业发展注入强劲动能。SPEA将携手战略合作伙伴上海共进微电子（GJM）联合参展，诚邀您莅临7C130展位，期待与您面对面深

  mems 传感器 测试

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• 发布了文章 2025-12-11 18:16

  协同创新 · 生态共建：SPEA高管团队到访芯派科技

  

  近日，SPEA全球执行副总裁LorenzoBonaria先生、副总裁AndreaFurnari先生、人力资源经理BellinoAndrea先生及中国区总经理孙媛丽女士一行，赴西安芯派科技开展深度考察交流。芯派科技董事长罗义先生热情接待了SPEA访问团，双方围绕半导体产业发展趋势、技术合作路径展开战略对话，并共同探访西安高校科，为产学研协同创新注入新动能。在芯

  可靠性测试 芯片

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• 发布了文章 2025-11-17 15:25

  SPEA荣获博世全球供应商奖

  

  SPEA荣获博世全球供应商奖

  测试设备 电子制造

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• 发布了文章 2025-11-06 16:36

  聚焦服务 加速扩张 | SPEA菲律宾办公室盛大开业

  

  SPEAproudlyinaugurateditsnewofficeinthePhilippines,markingasignificantstepinstrengtheningitspresenceintheheartofSoutheastAsia’selectronicsmanufacturinghub.SPEA自豪地宣布其在菲律宾的新办事处正式启用，这

  电子制造

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