大普技术亮相SEMI-e 2025深圳国际半导体展

9月10日-12日， SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心成功举办。作为行业领先的时钟整体解决方案提供商，大普技术携多款首发新品和全系列解决方案重磅参展，并受邀出席“无线通信技术与产业创新发展研讨会”作主题演讲，全方位展示了大普技术在汽车、机器人、光模块、AI服务器、智能终端等核心新兴场景的技术沉淀和广泛布局，持续赋能行业智能化变革与升级。

本届SEMI-e展与CIOE光博会首次实现双展联动，成功构建起 “半导体+光电子” 的产业协同生态，汇聚近4.4万专业观众，规模空前。凭借“全产品矩阵+场景化创新” 独特优势， 大普技术迅速成为展会焦点之一，引行业瞩目。

1重磅新品首发

实现三大核心技术突破

随着人工智能大模型、云计算服务以及5G/6G网络的快速发展，高速数据传输需求空前加速。作为光通信系统的核心器件，光模块正朝着“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演进，传输速率从400G/800G向1.6T甚至更高速率迭代。与此同时，对时钟产品在低抖动、高稳定、小封装等方面提出了更高要求。

针对光模块这一核心应用场景，大普技术推出首款高精度 MEMS 差分时钟DP98xx 系列，以满足企业应对 AI 时代带宽需求的战略升级。DP98xx 系列基于 MEMS 工艺，实现三大核心突破：

宽频柔性配置：支持100MHz 至1000MHz 频率自由适配；

高温度稳定度：在-40℃~ +105℃全温区范围内提供 ±5ppm 稳定频率输出，确保高速数据传输平滑稳健；

超低相位抖动：25fs Fclk>400MHz@12KHz~20MHz, 有效降低高速数据传输中的信号干扰，实现更高的传输速率。

2全系列产品矩阵

赋能AI多元应用场景

面向 AI 时代多元化需求，除重磅新品外，大普技术还集中展示了包括Crystal、Oscillator、SPXO、TCXO等全系列高稳时钟产品，以及 RTC 实时时钟、MEMS Oscillator、Buffer、Clock Generator 等多品类时钟芯片，覆盖完整产品矩阵与解决方案，展现出强大的生态协同能力。

汽车电子领域

大普技术是全球排名前列的车规级 RTC 供应商，产品通过CNAS实验室的“极限可靠性测试”，满足 AEC-Q100 严苛认证标准，具有高精度、低功耗、宽温区、小尺寸、高可靠性、失效保护功能等特性，实现了对BMS、汽车仪表、车载监控主机、T-BOX、中控、车载信息娱乐系统、智能座舱、DMS、ADAS等汽车全场景覆盖，在提升性能、降低能耗、确保行车安全等方面发挥着至关重要的作用。

智能穿戴领域

突破小型化与低功耗技术瓶颈，完美适配智能眼镜、手环、蓝牙耳机等小型化终端，大幅延长设备续航时间，让 “中国智造” 的可穿戴产品在全球市场更具竞争力。

机器人、无人机领域

创新打造“自研 TCXO 芯片 + 支持削顶正弦波Buffer + 超低功耗 RTC”集成方案，通过 “时间基准统一化、硬件设计简化、功耗体积优化、可靠性提升”，为该领域向 “高精度、小型化、长续航” 发展提供关键支撑。

服务器、自动驾驶领域

提供高速PCIe互联时钟解决方案，包含高稳高频低抖时钟、多通道Clock Generator，支持低 EMI/EMC 设计与展频功能，为 AI 计算中心的稳定运行提供关键保障。

3深化创新战略

共筑AI时代新生态

在展会同期举办“第三届无线通信技术与产业创新发展研讨会”上，大普技术联席 CEO 兼 CTO 田学红博士以《精准时钟·智驱AI——时钟在AI时代的技术演进和趋势展望》为主题，从产业现状、技术痛点、创新路径三个维度，深入剖析了时钟技术在 AI 时代的战略意义。

田学红博士指出，AI 技术正以前所未有的速度重塑全球产业格局，从智能手机、可穿戴设备到新能源汽车、工业机器人，再到超高速光模块、AI 计算服务器，各领域对数据传输、设备能效、终端小型化的需求呈指数级增长，而时钟作为电子系统的 “心脏”，其稳定性、抖动控制、功耗与尺寸，直接决定了数据传输质量、设备运行效率与终端用户体验，成为AI时代变革的“关键变量”。

面向未来，大普技术将始终以技术创新为驱动，依托深厚的技术积累、敏锐的市场洞察与全系列产品矩阵，为构建更高效、更可靠、更互联的智能世界提供坚实底座。