成都华微邀您共赴SEMI-e深圳国际半导体展

共探系统解决方案

在深度的交流中聚焦新格局

期待与您相聚

2025年9月10日-12日，成都华微电子科技股份有限公司受邀参加SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，并参加同期举办的第七届硬核芯生态大会。届时，成都华微副总经理朱志勇将发表《系统级封装在实时信号处理中的应用与挑战》主题演讲，与行业专家共话前沿技术趋势，分享创新实践成果。

成都华微作为国内领先的集成电路设计企业，本次演讲将围绕系统级封装前沿技术展开系统性的分享，内容涵盖系统级封装的技术发展需求、典型电路组成及其关键技术推动力，包括功率密度的解决方案、SI/PI的设计优化以及EMC/EMI的改善处理等。结合成都华微在系统级封装芯片的设计案例、战略布局和规划，探讨未来技术趋势。同时全面解析系统级封装产品的全生产流程，分析各环节的发展前景，对该技术未来发展进行展望。

展会信息

- 展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

- 展会时间：2025年9月10日-12日

- 成都华微展位：16E126

主题演讲

- 演讲时间：9月11日 1150

- 地点：16号馆 馆内会议室（第七届硬核芯生态大会）

- 演讲嘉宾：朱志勇 成都华微副总经理

我们期待与您相聚深圳，共探半导体技术前沿，驱动“中国芯”创新引擎！