芯片封装之钼铜合金基板加工工艺优化与智凯中走丝技术的应用

2025年全球芯片产业迎来高速发展，AI、5G、新能源汽车等需求推动市场突破6000亿美元规模。
随着芯片尺寸不断缩小、集成度持续提高，芯片散热问题变得变得尤为重要。

镀铜钼散热基板属于芯片生产中的封装环节（即后道工艺），具体应用于热管理模块，主要功能是为高功率芯片（如CPU、GPU、IGBT等）提供高效散热和热膨胀匹配

镀铜钼散热基板通过钼芯（低热膨胀系数5.1×10⁻⁶/K）匹配芯片热变形，紫铜镀层（导热400W/mK）快速导热的复合设计实现高效散热。其热膨胀系数可调（8-10×10⁻⁶/K），既避免芯片热应力损伤，又保持高导热性能（200-250W/mK），特别适合3D封装和高功率芯片。铜层通过电镀/熔渗工艺与钼结合，在GPU/IGBT等器件中可降低结温15-20℃，同时提升结构稳定性。

本文智凯数控小编，将会对ZKH450中走丝线切割机床在加工钼铜材料中的电加工原理，设备选用，加工流程，加工参数设置，清洁方法及检测等环节做详细阐述，为加工厂家和试样检测机构提供参考。

一：电加工原理
中走丝线切割机床加工钼铜的原理基于电火花放电蚀除：钼丝（电极丝）在1.5～10m/s速度下往复运动，与钼铜工件间保持0.01mm放电间隙，脉冲电源施加高压产生火花放电，局部高温（可达10000℃）使材料熔融汽化，工作液（如去离子水）冲刷蚀除颗粒并冷却。

二：行业标准

1. 国家标准（中国）
GB/T 3876-2007《钼及钼合金板》
该标准规定了钼及钼合金板材的技术要求，适用于电子工业、航空航天等领域，但未专门针对钼铜复合材料。

GB/T 4956-2003《金属镀层厚度测定方法》
适用于铜镀层厚度的检测，可间接用于镀铜钼散热基板的质量控制。

2. 行业标准（中国）
YS/T 1546-2022《钼铜合金板》
该标准由工业和信息化部发布，适用于变形退火态和熔渗态的钼铜合金板，涉及电子封装及散热应用。

三：电加工设备
1.设备选择
智凯ZKH450五轴数控线切割机床

2.设备参数
行程：有效加工行程350*450
锥度：±6°
最大加工效率：≥300mm²/H
表面光洁度：Ra0.8（多次切割）
精度：±0.003mm
系统：系统支持Windows7及以上操作系统
画图：支持多种画图文件导入
精度高：四轴螺距补偿，五轴数控

三，加工流程
1.将基板表面测试干净
2.专用夹具固定股基本
3.图形导入
4.软件点“开水”检查是否正常
5.点“加工”一键开始运丝、高频、冲水
6.开始加工中

四：参数设置

第一次试加工：
1.试加工材料
2.导入图纸
3.设置参数
4.开机检查后
5.开始加工
6.工件切割完成掉落
样品1，失败：如下图
加工面有明显变色、发黑、发蓝等

第二次试加工，
1.调整高频电源程序
2.调整加工参数
3.继续加工
4.成品OK，无灼烧、发黑变色等问题

（参数图）

（第二次切割成品）

五：样品清洁
1.抹布：擦掉表面切削液和残渣
2.清洁仪器：超声波
3.用水：自来水或纯净水，不可添加草酸等

六：检测工具

1.测量工具
2.千分尺和光洁度测试仪，
3.定期校准测试设备，确保测量精度
4.操作人员需经过专业培训，熟悉标准要求。

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审核编辑 黄宇