【设计周报】电子发烧友每周内容精选第21期-电子发烧友网

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1.国际原厂-- 意法半导体推出功能丰富、抗辐射的低轨负载点电源 转换器

意法半导体推出LEOPOL1点负载降压转换器，专为低地球轨道（LEO）部署设计，满足了面向新兴航天市场的设备开发者需求。

2.解锁AI眼镜新可能 -- 酷芯ARS45：12nm制程+10TOPS/w能效比

酷芯的12nm芯片ARS45功耗进行了深度优化，1080P@30fps录像功耗可低至200mW以内（包含内置DDR颗粒），达到行业领先水平。

3.最高速率达960SPS--上海贝岭16/24位高精度低功耗模数转换器BL1090系列

上海贝岭最新推出包含I2C和SPI接口的16/24位高精度低功耗模数转换器BL1090系列。采用低功耗设计，最高速率为960SPS。常温下，掉电模式功耗低至8 μA。连续转换模式功耗为300 μA。内置可编程增益放大器(PGA)，可适配从±256 mV到±6.144 V的输入范围，从而实现高精度信号测量；内置输入多路复用器 (MUX)，提供两对差分输入或四个单端输入。此外BL1090系列集成了输入缓冲器，降低驱动难度。

4.磁位置传感器--英飞凌XENSIV 3D磁传感器，为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能

英飞凌第三代XENSIV 3D磁性霍尔效应传感器。新一代产品共包含三个系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8，均符合ISO26262标准并且集成了诊断功能，可支持最高ASIL-B级功能安全应用。

5.超高动态范围--SC5A5XS思特威推出50MP 1英寸 CMOS图像传感器

SC5A5XS新品基于思特威SmartClarity-XL Pro技术打造，采用了28+nm Stack先进工艺制程，并搭载思特威SuperPixGain HDR（单次曝光三帧融合）、SFCPixel-2及AllPix ADAF等多项优势技术。

6.RK3688曝光 -- 瑞芯微又一旗舰力作

RK3688采用4-5nm工艺制程，处理器由8Cortex-A730大核+4Cortex-A530 小核组成。

7.低漂移、低功耗--圣邦微电子SGM4020：小封装、高精度、低噪声CMOS电压基准

SGM4020 是一款面向精密应用的 CMOS 电压基准源，兼顾低功耗、低漂移与高稳定性。其输入电压范围为 2.7V 至 5.5V，可输出 1.25V、1.8V、2.5V、3V、3.3V、4.096V 及 5V 共 7 种固定电压，初始精度最大值为 ±0.05%，温度漂移最大值为 5ppm/℃，静态电流仅 66µA，输出电流能力 ±10mA。

8.最小耐受电压高达1800V--Toshiba发布1800V输出耐压车载光继电器

Toshiba推出了一款采用10引脚SO16L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9165T”，其输出耐受电压高达1800V（最小值），可支持高压汽车电池应用。

9.开始量产--新唐科技发布第四代Gerda系列车用HMI显示IC

搭载多种图像处理引擎和2.5D GFX，可提升电子后视镜、AR-HUD[3]、仪表盘显示功能的可视性，为驾驶员提供更舒适、更稳定的安全驾驶支持系统。

10. 一线脉冲控制--中微爱芯推出双通道AB类/D类音频 功率放大器AiP1352

AiP1352通过一线脉冲控制使芯片工作模式AB类/D类动态切换，且耳机插头插入插孔时，芯片自主切单端驱动模式，耳机与扬声器切换自由。

技术看点

1.德州仪器方案--如何限制PFC再浪涌电流

介绍一种低成本、简单有效的方法来满足模块化硬件系统 - 通用冗余电源 (M-CRPS) 规格要求，限制再浪涌电流。

2.Arm方案--利用Arm i8mm指令优化llama.cpp

本文将为你介绍如何利用 Arm i8mm 指令，具体来说，是通过带符号 8 位整数矩阵乘加指令 smmla，来优化 llama.cpp 中 Q6_K 和 Q4_K 量化模型推理。

3.ADI 方案--配置四开关降压-升压型µModule稳压器来适应不同应用：升压、降压或反相输出

许多电源转换应用都需要支持宽输入或输出电压范围。ADI公司的一款大电流、高效率、全集成式四开关降压-升压型电源模块可以满足此类应用的需求。该款器件将控制器、MOSFET、功率电感和电容集成到先进的3D集成封装中，实现了紧凑的设计和稳健的性能。

4.恩智浦MCU方案--如何使用MCXN947 FRDM的USB2.0接口存储PDF文件

恩智浦MCXN 系列的HS USB拥有不俗性能，今天带大家解锁如何使用MCX high Speed USB存储输出PDF文件。

5.AMD方案--AMD Versal自适应SoC上的级联模式示例

本篇博文主要讲解在 PL 中如何使用 AXI Interrupt Controller (INTC) 的级联模式，将 IP 核超过 32 个的中断连接到 PS 上。

6.Altium 方案--如何从PCB焊盘移除阻焊层和锡膏层

使用焊盘属性中 Solder Mask Expansion 的 “Tented” 选项：该选项会移除所有阻焊层，导致焊盘顶层 / 底层的阻焊层无开口（即完全覆盖）。阻焊层扩展值为正值时表示向外扩展，若需要阻焊层覆盖焊盘表面，可使用负值并将扩展选项设置为 “From Hole Edge”。

7.三菱电机方案--SiC DIPIPM在变频家电中的应用

超小型全SiC DIPIPM内部集成了高性能的SiC MOSFET芯片，是一款结构非常紧凑的智能功率模块。

8.英飞凌方案--TLD7002-16 OTP PRG的常见问题解析

本文主要介绍英飞凌 TLD7002-16 OTP 编程器在 DEMO 板及外部板卡烧录过程中的常见问题，提供了系统的故障排查步骤与优化建议，帮助用户提升烧录成功率与设备稳定性。

9.国民技术方案--面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案

NS3KW53V5P2L3是国民技术面向数字电源行业推出的参考设计方案，尤其适用于AI数据中心电源、户外一体化电源等数字电源。该方案以单颗N32H474作为数字主控核心，基于自研Hunter OS实时操作系统开发生态链打造，整机峰值效率≥97.7%，达到业内领先水平。

10. 罗德与施瓦茨方案--带你一文读懂示波器眼图

眼图的张开程度反映了信号的质量，眼图越大，信号的完整性越好；眼图越小或闭合，信号的完整性越差。眼图可以快速评估信号的抖动、噪声和码间干扰等关键参数，帮助工程师及时发现信号传输中的问题并进行优化。

工具链相关

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芯行纪智能布局规划工具 AmazeFP 基于机器学习引擎，为 RISC-V 芯片设计提供高度智能的拥塞感知、便捷的数据流分析和宏单元自动整理对齐功能，有效解决因寄生效应导致的时序违例，控制高活动率模块的局部功耗，动态调整单元密度，最终实现更优化的 PPA。

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西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。

3. KiCad 9.0.3 正式发布、华秋KiCad发行版 9.0.3 发布：图片生成符号、封装

优化了云端器件库的体验，支持云端模块电路的查看与调用。通过 Copilot 可以将图片直接生成原理图符号及封装。

项目分享

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这里的Q1为NPN三极管，Q2为PMOS管，MCU通过高低电平控制三极管Q1的导通和关断。当Q1关断时，由于电阻R没有电流流过，A点的电压等于Vin，也就是说Q2的栅极电压VG等于Vin，此时Q2的源极电压VS也等于Vin，Q2的G、S两端的电压等于0，Q2关断，此时的VOUT输出关断。当Q1导通时，A点电压为0，此时的Q2是G、S电压为0-Vin=-Vin，当-Vin满足Q2的PMOS 管的导通门限电压，Q2导通，也就是说Vout输出导通。

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《AI 芯片：科技探索与 AGI 愿景》。这本新书针对大模型技术浪潮，详细讲解了AI芯片的主流技术、挑战与创新解决方案，并介绍了下一代芯片工艺和颠覆性AI实现方法，并探索具身智能、AGI等前沿话题。

2.【开发板试用】上海晶珩(EDATEC) 睿莓1 开发板试用体验

睿莓 1 是一款由上海晶珩研发的专为多种应用场景设计的单板计算机，具备优异的性能和小巧紧凑的尺寸，同时提供了极具竞争力的价格。它搭载了一颗12nm工艺的Amlogic S905X4四核Cortex-A55处理器，主频达到2.0GHz，并配备了ARM Mail-G31 MP2 GPU，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0/1.1和OpenCL 2.0，能够满足图形处理和视频解码的需求。

3.【开发板试用】匠芯创D133CBS KunLun Pi开发板试用体验

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4.【开发板试用】六岳微LY-F335开发板免费试用体验

采用32位自主内核设计，主频为150MHz，集成了大量外设部件，具有高性能、低功耗和高可靠性的特点。应用于电机控制、光伏逆变、数字电源等领域。存储系统：512KB片上Flash、64KB片上SRAM、最大支持2MB存储拓展；通信接口：I2C、SPI、SCI(UART)、McBSP、eCAN；高性能外设：150ps精度的HRPWM、12位高性能ADC；一个复位按键，四个用户按键；板载micro-B接口和JTAG仿真接口。