【设计周报】电子发烧友每周内容精选第22期

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1.国际原厂-- ST推出第二代IH系列1600V IGBT

意法半导体推出了一款面向大功率家电应用的第二代IH系列1600V IGBT STGWA30IH160DF2，该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势。

2.业内首款--铠侠发布面向生成式AI应用的245.76 TB NVMe固态硬盘

铠侠推出业界首款（1）245.76 TB（2）NVMe 固态硬盘，扩展其大容量KIOXIA LC9系列企业级固态硬盘产品线。该产品提供2.5英寸和企业与数据中心标准外形尺寸（EDSFF）E3.L两种规格。

3.视觉AI芯片--国科微推出轻算力多目AOV视觉芯片GK7203V1系列

GK7203V1系列采用“ARM Cortex-A7 + RISC-V”双核架构，集成0.2T通用型NPU，支持STR低功耗待机，内置64MB/128MB DDR，支持DDR自刷新，支持H.264编码及1296P高清视频处理，同时集成了RTC、POR、USB2.0、SDIO、SPI、UART、I2C和RGB/I80/BT.656/BT.1120/SPI接屏等丰富的外设接口，在低功耗、多目成像、智能算法及屏显应用方面，为客户构建更具竞争力的E-BOM方案。

4.边缘计算--爱芯元智以工具链+生态为引，实现AI普惠

以自研技术爱芯通元混合精度NPU 与爱芯智眸 A1-ISP 为核心引擎。在边缘智能领域，爱芯元智将基于这一技术底座，打造性能领先的智能视觉处理芯片和智能计算芯片。

5.整机算力高达300 PFLOPs--华为昇腾384超节点真机登场

整机算力高达300 PFLOPs，内存带宽1229TB/秒，网络带宽269TB/秒，算力是英伟达GB200 NVL72系统的2倍，内存带宽暴涨113%，组网速度快107%，引领算力新基建。

6.存算一体技术--后摩智能 160TOPS 端边大模型AI芯片发布

后摩智能此次发布的M50芯片实现了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6GB/s的超高带宽，而典型功耗仅10W，相当于手机快充的功率。

7.国产半导体掩模版--龙图光罩90nm掩模版量产

龙图光罩宣布珠海项目顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证。

8.传输距离提升10倍--摩尔斯微电子携手Airfide推出Wi-Fi HaLow占用传感器

这款新型传感器基于Airfide成熟的毫米波（mmWave）和边缘AI（Edge AI）传感架构，集成了摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLowSoC。传输距离比 Wi-Fi 4/5/6/7 提升 10 倍，同时保持超低功耗和高可靠性，适用于商业和工业物联网部署。

9.高精度、高效率--思远半导体SY5881：消费类SSD模组的卓越电源解决方案

SY5881功率部分集成了四个DC – DC降压转换器可以分别输出4A/4A/2A/2A电流和两个线性调节器可配置为load switch，这种高度集成的设计极大地减少了外部元件的使用数量，一颗芯片支持SSD盘片上所有供电需求。

10.2x2 Wi-Fi 6E--恩智浦发布下一代2x2 Wi-Fi 6E SoC解决方案

恩智浦的最新一代2x2解决方案全面支持Wi-Fi 6E和BLE Audio技术，使网络更加高效且具备更强扩展性。

11.高可靠性--Nexperia推出USB Type-C与PD控制器

Nexperia（安世半导体）近日推出全新系列USB Type-C与USB供电(USB PD)控制器IC，支持消费电子领域18-140W的USB充电器设计。

12.显著减轻功率器件压力--Melexis即将推出新型硅基高压RC缓冲器

Melexis即将推出新型硅基的高压RC缓冲器。与传统分立元件方案相较而言，我们的创新解决方案经过精心设计与优化，在多个关键维度展现出显著且全面的优势。

技术看点

1.德州仪器方案--GaN 如何改进光伏充电控制器

本应用简报介绍 TI GaN 器件如何改进光伏充电控制器。与 MOSFET 相比，使用 TI GaN 器件可提高效率并减小 PCB 尺寸，而且不会增加 BOM 成本。

2.Arm方案--利用Arm i8mm指令优化llama.cpp

本文将为你介绍如何利用 Arm i8mm 指令，具体来说，是通过带符号 8 位整数矩阵乘加指令 smmla，来优化 llama.cpp 中 Q6_K 和 Q4_K 量化模型推理。

3.ADI 方案--超低噪声开关稳压器在噪声敏感型射频应用中的优势

本文研究了与传统的降压式稳压器加LDO稳压器解决方案相比，在噪声敏感型RF系统中应用超低噪声开关稳压器所面临的挑战和带来的系统优势。此研究基于两个具有代表性的RF应用案例研究：一个是高性能锁相环(PLL)时钟，另一个则是进阶型高速模数转换器(ADC)系统。通过合理的控制回路和滤波器设计，基于超低噪声开关稳压器的新型单级解决方案可为客户节省印刷电路板(PCB)空间和成本，具有解决方案尺寸更小、结构更简洁、效率更高的特点，同时仍能保证出色的系统性能。

4.安世半导体方案--LCD高清平板对偏压供电电路设计的挑战

以安世公司出品的NEX10001为例，来看最新一代的偏压芯片如何应对高清LCD屏幕的供电挑战。

5.三菱电机方案--SiC DIPIPM在变频家电中的应用

超小型全SiC DIPIPM内部集成了高性能的SiC MOSFET芯片，是一款结构非常紧凑的智能功率模块。

6.Cadence 方案--ANSA metadata文件的描述

ANSA metadata文件是ANSA软件中人体模型姿态调整工具的重要配置文件，它提供了人体模型部位定义和多体动力学信息，为用户提供了便捷、精确的人体模型姿态调整方案。

7.英国比克科技方案--使用PicoScope示波器的RFID信号测量方案

PicoScope示波器的标配应用软件PicoScope 7软件和自定义软件开发套件SDK中均支持多种高级触发功能。PicoScope示波器被非常普遍的用于在大规模生产测试场景中通过SDK编程来定制自动化测试解决方案。

8.英飞凌方案--TLD7002-16 OTP PRG的常见问题解析

本文主要介绍英飞凌 TLD7002-16 OTP 编程器在 DEMO 板及外部板卡烧录过程中的常见问题，提供了系统的故障排查步骤与优化建议，帮助用户提升烧录成功率与设备稳定性。

9.国民技术方案--面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案

NS3KW53V5P2L3是国民技术面向数字电源行业推出的参考设计方案，尤其适用于AI数据中心电源、户外一体化电源等数字电源。该方案以单颗N32H474作为数字主控核心，基于自研Hunter OS实时操作系统开发生态链打造，整机峰值效率≥97.7%，达到业内领先水平。

10.罗德与施瓦茨方案--带你一文读懂示波器眼图

眼图的张开程度反映了信号的质量，眼图越大，信号的完整性越好；眼图越小或闭合，信号的完整性越差。眼图可以快速评估信号的抖动、噪声和码间干扰等关键参数，帮助工程师及时发现信号传输中的问题并进行优化。

工具链相关

1.芯行纪智能布局规划工具AmazeFP助力RISC-V芯片设计

芯行纪智能布局规划工具 AmazeFP 基于机器学习引擎，为 RISC-V 芯片设计提供高度智能的拥塞感知、便捷的数据流分析和宏单元自动整理对齐功能，有效解决因寄生效应导致的时序违例，控制高活动率模块的局部功耗，动态调整单元密度，最终实现更优化的 PPA。

2.华秋KiCad发行版 9.0.3 发布：图片生成符号、封装

本次更新优化了云端器件库的体验，支持云端模块电路的查看与调用。通过 Copilot 可以将图片直接生成原理图符号及封装。

3.西门子EDA产品组合新增两大解决方案

西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。

项目分享

1.安森美分析工业充电器拓扑结构选型

回顾了多种功率拓扑结构，例如图腾柱PFC（totem pole PFC）、半桥LLC（half bridge LLC）、带同步整流的全桥LLC （full bridge LLC）谐振拓扑以及双有源桥（Dual Active Bridge）。同时，还提出了功率因数校正（PFC）级与初级功率级的SiC MOSFET选型方案，以及次级同步整流功率级的硅基MOSFET选型策略。

2.DC-DC开关电源布局注意事项

遇到过因为DC-DC位置离模拟电路太近，导致模块干扰了音频。DC-DC位置放置在热敏感器件背面，导致因为电感发热损坏了塑料件。还有因为功率电感靠近线缆，传导发射一直超标的问题。

3.PMOS电路设计分析

当Q1关断时，由于电阻R没有电流流过，A点的电压等于Vin，也就是说Q2的栅极电压VG等于Vin，此时Q2的源极电压VS也等于Vin，Q2的G、S两端的电压等于0，Q2关断，此时的VOUT输出关断。

4.DC/DC转换器电路板安装过程中的焊接技巧与导通检查要点

本文将阐述安装过程中的焊接技巧与导通检查要点，最后使用示波器对 DC/DC 转换器进行输出电压、纹波噪声及负载电流进行评估。

5.MOSFET的噪声模型解析

本文介绍了MOSFET中的噪声机理及其测试与建模方法。

6.东芝半导体深度解析负载开关IC

负载开关IC本质上是一种具有内部开关的电源管理IC，拥有极低的导通电阻和静态电流，这使它在工作过程中表现出最小的压降和功耗，大大提高了能源利用效率。

7.德州仪器技术干货 并非所有接地端都为 0V

德州仪器 (TI) 的TXG 系列引入了一种新方法，通过能够同时进行电压和接地电平位移的转换器来缓解系统中的接地不匹配问题，从而实现不同电源域之间的通信。

活动分享

1.【线下活动】2025 KiCon Asia KiCad 用户大会

KiCad Asia 大会是来自亚洲及其他地区的 KiCad 开发者、用户、设计师和倡导者的年度聚会。KiCon 是一个由志愿者组织的社区活动。我们专注于建立一个多样化和可持续的开放社区，分享我们的经验，并向他人学习。虽然是软件把我们聚集在一起，但正是对社会和环境的深切关怀，帮助解决世界上的问题，连接了我们。

2.【书籍评测活动NO.64】AI芯片，从过去走向未来：《AI芯片：科技探索与AGI愿景》

在这四年间，最重大的技术变革无疑就是大模型的横空出世，人类的时间仿佛被装上了加速器，从ChatGPT到DeepSeek，大模型应用密集出现、频繁升级，这让作者意识到有必要撰写一本新的AI芯片图书，以紧跟时代步伐、介绍新兴领域和最新动向。

3.【开发板试用】上海晶珩(EDATEC) 睿莓1 开发板试用体验

睿莓 1 是一款由上海晶珩研发的专为多种应用场景设计的单板计算机，具备优异的性能和小巧紧凑的尺寸，同时提供了极具竞争力的价格。它搭载了一颗12nm工艺的Amlogic S905X4四核Cortex-A55处理器，主频达到2.0GHz，并配备了ARM Mail-G31 MP2 GPU，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0/1.1和OpenCL 2.0，能够满足图形处理和视频解码的需求。

4.【开发板试用】匠芯创D133CBS KunLun Pi开发板试用体验

匠芯创D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于D13x芯片的人机交互应用开发板，配备4.3寸LCD显示屏以及电容触摸屏，支持DVP摄像头。开发板集成了USB烧录、TF-Card升级烧录、JTAG、串口打印等调试接口，方便调试开发。开发板集成16MB NOR FLASH并可兼容NAND，同时引出RS485、RS232/TTL、喇叭、SDIO WIFI 等功能，方便用户快速进行技术预研与产品开发，满足用户对不同人机交互场景的开发需求。

5.【开发板试用】匠芯创D133CBS KunLun Pi开发板试用体验

匠芯创D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于D13x芯片的人机交互应用开发板，配备4.3寸LCD显示屏以及电容触摸屏，支持DVP摄像头。开发板集成了USB烧录、TF-Card升级烧录、JTAG、串口打印等调试接口，方便调试开发。开发板集成16MB NOR FLASH并可兼容NAND，同时引出RS485、RS232/TTL、喇叭、SDIO WIFI 等功能，方便用户快速进行技术预研与产品开发，满足用户对不同人机交互场景的开发需求。

6.【开发板试用】瑞萨 RA4E2 开发板免费评测

RA-Eco-RA4E2-64PIN-V1.0是一款基于100MHz Arm Cortex-M33内核架构的核心板，主控芯片为R7FA4E2B93CFM。RA4E2组是RA4系列中最新的入门级微控制器，基于带有TrustZone的100MHz Arm Cortex-M33内核。

7.【开发板试用】瑞萨 RA4M2-SENSOR 开发板免费评测

RA4M2-SENSOR 是一款基于 RA4M2 系列微控制器的评估套件，支持TrustZone 技术和片内安全加密引擎(SCE)，提供硬件级安全保护，确保敏感数据安全。RA4M2 MCU采用 40nm 工艺，具有出色的低功耗性能(CoreMark功耗低至 81μA/MHz)。

8.【开发板试用】六岳微 LY-F335 开发板免费试用体验

六岳微 LY-F335 开发板采用32位自主内核设计，主频为150MHz，集成了大量外设部件，具有高性能、低功耗和高可靠性的特点。应用于电机控制、光伏逆变、数字电源等领域。存储系统：512KB片上Flash、64KB片上SRAM、最大支持2MB存储拓展；通信接口：I2C、SPI、SCI(UART)、McBSP、eCAN；高性能外设：150ps精度的HRPWM、12位高性能ADC；一个复位按键，四个用户按键；板载micro-B接口和JTAG仿真接口。

8.【开发板试用】飞凌嵌入式工业级全国产 RK3506J 开发板有奖试用

飞凌嵌入式FET3506J-C核心板基于瑞芯微RK3506J处理器开发设计。采用了100%国产化物料，满足电力、交通、工控等行业对国产化的要求。同时进行了充分的可靠性测试，确保在工业环境的可靠运行。RK3506J是一款高性能的三核Cortex-A7应用处理器，其具有优秀的功耗控制与散热能力，专为智能工业应用而设计。具备丰富的外围接口，如RMII、UART、CAN、Display等，可以满足不同的应用场景开发。10~15年生命周期，为您的产品提供持续供应保障。

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