【设计周报】电子发烧友每周内容精选第39期

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1.极海全新发布首款G32R430编码器专用MCU

极海G32R430编码器专用MCU，搭载Armv8.1-M架构最新一代Cortex-M52内核，最高主频达128MHz，可为复杂编码器任务提供强劲算力；支持ITCM和DTCM紧耦合存储拓展，实现指令与数据的零等待访问；配合4KB Cache高速缓存，显著提升代码执行效率，确保位置信号的实时处理与极低响应延迟，为高精度运动控制提供可靠保障。

2.2亿像素主摄卷土重来！豪威、索尼同步发布新品

索尼在11月底推出了LYTIA 901。LYTIA 901采用0.7μm像素间距，具备1/1.12英寸大底，实现约2亿的有效像素。通过像素结构和彩色滤光片的升级，有效提升饱和信号量，从而提升动态范围表现。豪威近期也推出了采用2亿像素设计的OVB0D，传感器尺寸为1/1.11英寸，对标索尼LYTIA 901，主要面向旗舰手机市场。

3.地平线余凯：HSD量产上市，征程7将与A15一较高下

地平线完成了一个历史发展的里程碑，11月18日起，地平线HSD正式完成量产上市。11月18日长安深蓝L06搭载HSD 300量产上市，11月28日，奇瑞星途ET5搭载HSD 600量产上市。

4.移动机器人“芯”引擎爆发，禾赛、海思新品逆袭

海思推出的 S1970 高精度固态激光雷达解决方案，从芯片层面打通VCSEL发射、LDD驱动与SPAD接收链路，实现系统级协同设计。S1970 搭载的背照式SPAD探测芯片在940nm波段实现高达30% 的光子探测效率，在夜间或强光干扰环境中也能稳定感知，高分辨率TDC与250ps时间精度让每一次距离测量都更加精准。

5.亚马逊发布新一代AI芯片Trainium3，性能提升4倍

亚马逊云科技（AWS）推出新一代人工智能（AI）训练芯片Trainium 3，预告了下一代产品Trainium 4的开发计划。亚马逊表示，这款芯片能够比英伟达市场领先的图形处理单元（GPU）更便宜、更高效地驱动AI模型背后的密集计算。

6.新思科技高速测试IO：基于有限引脚资源解决复杂SoC高速、高效测试难题

新思科技（Synopsys）高速测试IO解决方案是经过专项优化的GPIO方案，能够精准匹配上述高速测试需求。该产品组合具备独特优势：单个I/O可根据应用场景灵活复用——在可制造性测试阶段作为“测试端口”，调试阶段用于“高速时钟观测”，量产阶段则配置为“GPIO”。这种多功能集成特性，使其成为业界唯一能全面覆盖制造测试全流程需求的解决方案。

7.Diodes推出5.5V、4A、低IQ同步降压转换器，具备多功能I2C接口，优化汽车POL系统效率与尺寸

AP61406Q的一个关键优势是具备I2C 3.0兼容串行接口，支持最高3.4MHz的SCL时钟速率。此接口可编程多种参数，包括PFM/PWM模式、频率（1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）和输出电流（1A/2A/3A/4A）。该器件还支持以20mV步长调整VOUT，并提供故障状态报告。

8.车规SoC芯片厂商泰矽微发布TClux系列车规多通道LED驱动芯片

泰矽微TClux系列集成了MCU内核、Flash、SRAM、LIN收发器、CAN收发器，同步整流Buck控制器，低压Boost调节器以及多通道LED恒流驱动模块等，全面覆盖包括RGB面光源，流水氛围灯，格栅灯，日行/位置/转向/迎宾信号灯，贯穿尾灯，智慧灯语等各类汽车照明应用。TClux凭借出色的产品定义，独特的主动式降功耗专利技术和极致的性价比，以及“一”替“多”的碾压式优势，全面超越现有市面产品，成为多通道LED驱动芯片的首选。

9.突破瓶颈！新型“纳米花”电极或将改写超级电容器历史

材料的微观形貌调控是释放其潜能的关键策略。科研人员通过创新合成方法，成功构建了纳米线、纳米片、纳米管、纳米球及纳米花等多维度NiCo₂O₄结构。纳米线凭借其一维取向特性，如同搭建起高效的离子高速公路，显著缩短了电解液渗透路径。

10.SPAD+VCSEL+LDD+MPD，海思推出高精度激光雷达方案

海思S1970模块架构并非单一芯片的堆叠，而是将 SPAD 探测器、VCSEL 激光器、LDD 驱动器与 MPD 监控光电传感器高度集成于同一模组中，搭配定制化透镜与匀光片，实现了 “发射 - 驱动 - 接收 - 监控” 的全链路协同。这种设计不仅压缩了模组体积，更让各组件的时序、能量参数深度匹配，从架构层面规避了传统方案的兼容性问题，支持客户快速完成产品集成并上市。

11.算力积木+3D堆叠！GPNPU架构创新，应对AI推理需求

云天励飞推出其第五代芯片架构——GPNPU（General-Purpose Neural Processing Unit，通用神经网络处理单元），GPNPU的黑科技源于三大底层创新。首先是算力积木设计思想。传统芯片往往一刀切，难以兼顾云、边、端多样化的部署需求。GPNPU采用模块化架构，如同乐高积木般可灵活堆叠，实现一次流片、多规格输出。其算力覆盖从8T到256T，既能支撑云端大模型推理，也能赋能边缘设备与终端智能体，如机器人、手机、AR眼镜，真正实现全场景覆盖。

12.谷歌XR生态加速落地：Galaxy XR上线月入60+应用，Android XR SDK 3发布

针对AI智能眼镜，Jetpack XR SDK引入了Jetpack Projected、Jetpack Compose Glimmer两个专用库。前者可以用智能手机等移动设备连接AI眼镜的传感器、显示屏；后者可以为AI眼镜设计新的设计语言和UI组件。谷歌表示，从今天开始，我们将使用新工具开启AI眼镜的开发，使构建变得容易。

13.恩智浦MCX N系列MCU三款新品上市

MCX N53、N52和N24系列微控制器搭载多达两个高性能Arm Cortex-M33核，主频高达150MHz，配备2MB闪存及可选的全ECC RAM、一个DSP协处理器，并集成一个eIQ Neutron NPU。与仅使用单个CPU内核相比，该NPU可将机器学习 (ML) 吞吐速度提升高达42倍，从而缩短运行时间并降低整体功耗。

14.Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展

Spacechips 推出了AI1 处理器 —— 一款搭载 ACAP（自适应计算加速平台）AI 加速器的小型机载处理器卡。该智能可重构收发器的性能高达每秒 133 万亿次运算（TOPS），可为新一代对地观测、在轨服务/组装/制造（ISAM）、信号情报（SIGINT）、情报监视侦察（ISR）及通信等应用提供支持，实现实时自主计算，同时确保可靠性与持久性，以完成长期任务。

15.Tenstorrent旗下TT-Ascalon高性能RISC-V CPU正式上市

Ascalon具备真正的高性能计算能力，性能超越市场上任何现有RISC-V CPU，使Ascalon在众多采用不同专有指令集架构的高端处理器中稳居领先行列。Ascalon通过业界标准SPEC CPU基准测试验证，单核性能达到22 SPECint 2006/GHz、>2.3 SPECint 2017/GHz和>3.6 SPECfp 2017/GHz，并可在Samsung SF4X工艺节点下实现>2.5 GHz主频，充分展现了其强大的设计和在先进工艺节点上的可扩展性。

16.全球首创低电压+蓝牙信道探测技术，Nordic发布50nA超低电压蓝牙SoC

Nordic 发布nRF54LV10A系统级芯片（SoC），成为业界首款将超低电压供电能力与蓝牙信道探测（ Channel Sounding）技术集成于单芯片的蓝牙SoC，具备小尺寸、超长续航等特点。

17.Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器

Melexis宣布推出新版本双输入电感传感器接口MLX90514，专为机器人、工业及移动出行应用设计，通过其SSI输出协议提供具备高抗噪能力的绝对位置信息。

18.沐曦股份携手红帽共同发布MXAIE解决方案

沐曦股份与全球领先的企业级开源解决方案提供商红帽共同发布MXAIE解决方案。该方案不仅实现了从底层算力到平台运营的全栈整合，更通过深度参与开源社区，推动国产GPU与全球AI框架的生态融合。

19.圣邦微电子发布高效率LED驱动芯片SGM37601

SGM37601是一款专为显示器应用设计的高效LED驱动器，旨在为LED阵列提供稳定的背光电源。该驱动器能够支持每串最多12颗LED串联，通过峰值电流模式控制，精确调节LED串的最小阴极电压至适宜的工作余量电压，从而确保电流的高精度和充足的电压裕度。

20.南芯科技发布车规级SerDes高速接口芯片SCP2550X系列

南芯科技发布车规级 SerDes 高速接口芯片 SCP2550X 系列，基于全球标准化 MIPI A-PHY 协议，并通过 AEC Q100 Grade2 车规等级认证，可实现最高 8G 的传输速率，为车载摄像头视频数据传输提供低功耗、低延时、高可靠、高兼容的解决方案。目前，SCP2550X 已率先成为国内首款与 Valens 完成 8Gbps 高速互联互通的产品，并在多家头部车厂完成功能测试验证。

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技术看点

1.瑞萨RL78F24系列微控制器中的LIN总线主机配置方法

由于LIN总线是一主多从的架构，其配置将分为主机和从机两部分进行介绍，本文介绍的是主机配置。主机配置如下：把P53设为输出模式，其目的是控制LIN transceiver的使能信号。可以直接通过Smart Configurator图形化界面进行配置。

2.Wolfspeed碳化硅产品在恶劣环境中实现更优系统耐久性

本白皮书探讨了 Wolfspeed 如何战略性地投资于技术、流程和人才，以在产品生命周期的每个阶段创造出具备更高一级稳固性的碳化硅 (SiC) 产品。

3.AMD EV系列器件VCU Control Software简介

AMD的ZYNQ MPSOC EV系列器件，是ZYNQ MPSOC集成了H.264/H.265 Video Codec Unit (VCU)硬核的一个系列器件。

4.罗姆课堂--无刷电机驱动器的基础知识

本文所介绍的是在选择和使用电机驱动器时需要预先掌握的知识，推荐那些为了理解电机驱动器的特点和规格而想要学习所需基础知识的读者阅读。

5.【RA4M2-SENSOR开发板评测】使用QE工具配置触摸按键

本期来使用瑞萨官方的QE工具尝试对开发板上的两个电容按键进行配置。

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7.NXP MCXA系列MCU在电动割草机中的应用场景和关键功能

本文将深入探讨NXP MCU 在电动割草机中的应用场景、关键功能以及设计要点。

8.德州仪器--借助 TOLL GaN 突破太阳能系统的界限

研究人员正在积极致力于通过改进制造、Rsp 和封装，最大限度地发挥 GaN 的潜力。例如，如表 1 所示，与双 decawatt 封装 (D2PAK) 或晶体管封装轮廓 (TO)–247 封装等表面贴装封装相比，晶体管封装轮廓无引线 (TOLL)的表面贴装封装具有更好的热性能和更低的寄生效应。

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在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款开发平台之间做选择可能令人纠结，但只要了解每款平台如何契合您的应用需求，决策就会变得清晰明了。

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11.罗德与施瓦茨CMX500测试系统如何为DTC落地保驾护航

本文将从技术原理、核心难点两方面给大家介绍DTC相关内容，并介绍罗德与施瓦茨的CMX500测试系统如何为DTC落地“保驾护航”。

12.一文详解SystemC仿真库的编译

AMD Vivado 设计套件以文件和库的形式提供仿真模型。仿真库包含器件和 IP 的行为和时序模型。编译后的库可供多个设计项目使用。用户必须在设计仿真之前通过名为 compile_simlib 的实用程序编译这些文件，以便为目标仿真器编译仿真模型。

13.运算放大器的核心组成与典型结构

运算放大器应用广泛，在带隙基准源、滤波器、ADC、DAC、传感器信号放大及电源管理模块中均不可或缺。其设计流程涵盖的静态工作点分析、动态优化、噪声抑制等思路，为模拟 / 混合信号电路研发提供通用支撑，是模拟电路设计的核心基石。

14.基于FD-SST 的无人机目标跟踪系统的设计与实现|技术集结

本应用基于睿擎派，实现了对无人机目标的实时跟踪，并将跟踪结果用于驱动两轴转台完成自动指向。主要功能包括：使用 FD-SST 算法在视频流中实时跟踪无人机目标，输出目标在图像中的坐标。

工具链相关

1.EDA⁺新范式能否成为打通“协同设计”的关键枢纽？

EDA⁺的提出，源于当前半导体产业算力需求爆发与摩尔定律放缓，使得通过Chiplet和2.5D/3D集成来提升系统性能的先进封装，成为不可逆转的技术主流。在这一趋势下，芯片设计的重心从单一的晶体管优化，下沉至包含多颗异质芯粒的系统级封装协同。此时，封装不再是设计完成后的“后端处理”，而是需要在架构阶段就通盘考虑的核心要素。

2.从编译器到一体化平台：IAR重塑嵌入式开发模式，并赋能RISC-V高效创新

IAR平台主要包含8类工具或服务，分别为：设计和代码生成、综合开发、嵌入式CI/CD、代码质量和合规、调试和跟踪、功能安全、嵌入式安全以及长期保障服务。值得注意的是，为契合年轻开发者的使用习惯，IAR“Platform”平台还提供可适配Eclipse、VS Code的IDE支持，开发者只需在这些工具中安装IAR提供的官方插件，即可使用IAR的代码工具。

3.AI+EDA如何重塑验证效率

这种 AI 引导模式将工程师验证经验转化为可迭代算法模型，大幅提升测试生成的针对性与高效性，加速功能覆盖率收敛，让工程师摆脱重复试错的激励/约束编写工作，聚焦更高层次的验证策略制定。

项目分享

1.瑞萨RL78F2x系列MCU在三种开发环境下的选项字节与安全ID设置方法

在RL78F2x系列MCU的项目开发中，正确设置Option Byte（选项字节）和Security ID（安全ID）是保证芯片安全、配置工作模式（如看门狗、低电压检测、复位引脚等）的关键一步。面对不同的开发环境，设置方法也各不相同。本文将手把手教你如何在主流的CS+for CC、e2studio和IAR Embedded Workbench中完成这两项重要配置。

2.罗德与施瓦茨NB-IoT NTN终端测试解决方案

与传统NB-IoT终端类似，NB-IoT NTN终端在开发和部署过程中，需要进行一系列测试以确保其性能、可靠性和兼容性。

3.在迅为RK3588上玩转YOLOv8：目标检测与语义分割一站式部署指南

本文将手把手带你完成YOLOv8目标检测与语义分割模型在迅为RK3588开发板上的无缝部署与推理实战。依托迅为RK3588内置的强大NPU，我们无需深入底层代码，即可快速验证AI模型性能，为智能监控、机器人、工业质检等应用开发铺平道路。

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正好借此机会，基于瑞萨RA4M2微控制器，围绕低功耗Sleep模式的应用展开。我们通过配置LPM（Low Power Mode）模块，让MCU在流水灯演示后自动进入Sleep，随后可通过按键中断或串口接收中断唤醒。

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T型三电平拓扑，学术上常称为中点钳位晶体管（Transistor Clamped Converter）或中点导频（Neutral Point Pilot, NPP）拓扑。其基本结构可以看作是在传统两电平半桥的基础上，增加了一个连接直流母线中点（Neutral Point, N）与交流输出端（AC）的双向开关支路。

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在数字IC/FPGA设计的过程中，对PPA的优化是无处不在的，也是芯片设计工程师的使命所在。此节主要将介绍performance性能的优化，如何对时序路径进行优化，提高工作时钟频率。

活动分享

1.【书籍评测】成为硬核Linux开发者：《Linux 设备驱动开发（第 2 版）》

Linux系统的设备驱动开发，一直给人门槛较高的印象，主要因内核机制抽象、需深度理解硬件原理、开发调试难度大所致。2021年，一本讲解驱动开发的专著问世即获市场青睐，畅销近万册——这便是《Linux 设备驱动开发》。

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本书基于自主可控的 LoongArch，讲解微处理器设计的过程，内容包括 LoongArch 的 SoC（System on Chip， 单片系统）逻辑设计、逻辑综合、可测试性设计、物理设计和签核。本书既有理论知识的拆解，又有具体设 计实践的操作，这对读者掌握处理器的设计很有帮助。

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本书深度解析全球EDA产业演进与中国EDA产业的突围之路，全景再现中国EDA从“熊猫系统”破冰、十五年沉寂，到政策驱动下二次突围的跌宕历程。

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