中国首家12寸功率半导体晶圆项目投入运营！

6月1日，由中国进出口银行重庆分行提供融资支持的重庆万国半导体科技有限公司一期项目（以下简称“重庆万国”）在重庆两江新区高新园开始试生产，标志着中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投入运营，年产值将达4亿美元。

“重庆万国”的投入运营，在进一步推动我国集成电路产业发展的同时，也极大的助推“中国芯”重庆制造的提速，助推了制造产业的结构升级，对实现创新发展具有重要意义。

下一步，中国进出口银行重庆分行将继续发挥政策性金融服务带动作用，积极推动地方经济转型升级和高质量发展，加大先进制造业信贷投放力度，进一步支持我国产业迈向全球价值链的中高端，助力关键核心技术牢牢掌握在自己手中。

公开资料显示，重庆万国半导体科技有限公司于2016年4月22日成立，注册资金2.88亿美元，股东有AOS半导体、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限公司）、尼西半导体科技（上海）有限公司、葵和精密电子（上海）有限公司。

而葵和精密电子（上海）有限公司、尼西半导体科技（上海）有限公司是AOS在2004年12月和2007年8月设立的封装公司。

项目分两期进行。一期总投资约4亿美元，包括芯片制造计划投资2.7亿美元、封装测试投资1.3亿美元。12英寸芯片制造一期产能为2万片/月。二期总投资约6亿美元，最终产能为5万片/月；芯片封装测试一期产能为500KK单元/月，二期最终产能为1250KK单元/月。

一期于2016年3月30日举行开工仪式，2017年2月开始施工，厂房将在2017年下半年竣工，2018年初进行封装测试设备进场安装调试和芯片制造设备进场安装调试，力争2018年上半年诞生第一块重庆万国造芯片。（建设速一年，真是够快的了。）

AOS半导体是由华人管理团队在2000年创办，总部位于美国硅谷，是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业，主要从事功率半导体器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成电路产品)的产品设计和生产制造。目前AOS公司在美国俄勒冈有一座8英寸晶圆厂、在上海松江有二座封装工厂，在美国硅谷、***、上海均设有研发中心。

AOS拥有两大关键技术：一是EPI（外延片）技术，是生产晶圆的核心技术之一；二是封装技术，在多芯片封装领域，AOS能将同样功效的芯片封装成更小模块，并使其拥有更好的散热性能。目前，AOS的合作客户包括三星、联想、华为、小米等全球知名企业。