SK海力士的未来愿景

1969年，40万名科技工作者凭借坚韧不拔的协作精神，成功完成登月计划“阿波罗11号任务”，开启了人类探索宇宙的新纪元。2003年，来自6个国家20多家研究机构的科学家，历经13年通力合作，完成了“人类基因组计划”，重塑了现代医学格局。当人类团结一心，便能够不断创造新的辉煌。

2025年，人类正站在又一重大历史转折点上。AI正在重塑我们的日常生活与产业格局。“一个团队”协作精神（One Team Spirit）系列的最后一篇文章，将聚焦SK海力士如何通过构建全球面向AI的存储生态系统来引领变革，并深入探讨公司如何依托跨部门协同创新机制，汇聚各方力量，为迎接智能化未来做好充分准备。

SK海力士的“Next Step”，一项着眼未来的重大投资

可以说，SK海力士为未来所作的准备，早在过去42年间便已逐步展开。1983年，SK海力士以第一座半导体工厂为起点，正式进军半导体产业，数十年来公司通过大规模资本投入持续扩建晶圆厂（Fab），不断夯实技术与产能基础，为未来发展筑牢根基。

SK海力士面向未来进行大规模投资，逐步构建起面向AI的存储生态系统

继2004年建成300mm晶圆厂利川M10之后，SK海力士分别于2008年和2012年完成了以NAND闪存生产为核心的清州M11和M12工厂建设。此后，公司在半导体制造领域的投资持续加码。累计投入达46万亿韩元，先后推动2014年的利川M14、2018年的清州M15、2021年的利川M16正式投产，实现了半导体技术和产能的全面提升。

当然，这一过程并非一帆风顺。在多个关键投资节点，业界曾出现质疑与担忧。例如，在将200mm晶圆厂升级为300mm晶圆厂（M10）期间，公司面临资金压力；而在M14建设阶段，市场普遍对产能过剩与企业间扩产竞争感到不安。

尽管如此，SK海力士始终秉持“未来准备”的战略理念，果断推进关键投资决策，并最终实现了生产效率与盈利能力的双重提升。M10在设备安装仅三个月后，便实现94.5%的创纪录良率和月产可达10万片晶圆的产能，成为核心生产基地；而M14工厂则通过对高性能DRAM市场需求的及时响应，为后续M15、M16工厂的产能扩张奠定了坚实基础。

当前，SK海力士正将“未来准备”战略推向新阶段。为应对面向AI的存储需求的爆发式增长，构建完整的面向AI的半导体生态系统，公司决定实施逾145万亿韩元的大规模投资。作为该战略的重要组成部分，SK海力士于2019年宣布投资120万亿韩元建设龙仁半导体集群；2024年相继公布将投资5万亿韩元建设美国印第安纳州封装工厂，投资20万亿韩元建设清州M15X工厂[相关报道]。

从龙仁到印第安纳，以“一个团队”协作精神构建面向AI的半导体生态系统

SK海力士将“一个团队”协作精神视为其巩固面向AI的存储器市场领导地位的核心价值。无论是作为战略重心的龙仁半导体集群，还是新一代存储器生产基地清州M15X，以及位于美国印第安纳州先进封装工厂，所有关键项目均充分体现了协同协作、全球一体化的团队理念。

SK海力士已构建起跨越全球的面向AI的存储生态系统，正以“一个团队”协作精神引领AI的未来

首先，在龙仁半导体集群中，SK海力士展现出与材料、零部件、设备等合作商共同构建“一个团队”生态系统的决心。该项目一期晶圆厂（Fab）计划于2027年5月竣工，届时将吸引约50家合作商入驻该园区。

值得一提的是，园区内还将建设一座“迷你工厂1（Mini Fab）”，通过模拟与实际生产现场相似的环境，助力合作伙伴提升产品质量与量产竞争力。这一举措充分体现了SK海力士的战略理念——在从技术研发到量产落地的全生命周期中，充分发挥跨领域协作优势，打造一个创新与共赢并存的产业生态。

1迷你工厂（Mini Fab）：设立于龙仁半导体集群内，具备与实际量产半导体的晶圆厂相似的环境，用于验证材料·零部件·设备企业开发产品的量产可靠性。这一由SK海力士、韩国政府和材料·零部件·设备企业三方形成的“三位一体”合作，共同提升韩国半导体竞争力，因此也被称为“三位一体工厂（Trinity Fab）”。

在清州M15X项目中，“一个团队”协作精神同样得到充分体现。M15X计划于2025年11月竣工，届时将集中推进HBM以及其它新一代DRAM产品的规模化生产。该项目也体现了SK海力士将DRAM产能（Capacity）从利川向清州延伸的战略布局。

值得注意的是，M15X与正在扩充TSV2生产能力的M15厂相邻，这将有助于进一步优化HBM的生产能力。未来，利川与清州两大生产基地之间有望形成的“一个团队”协同效应，令人期待。

2硅通孔（TSV，Through Silicon Via）：在DRAM芯片打上数千个细微的孔，并通过垂直贯通的电极连接上下芯片的技术。

此外，“一个团队”协作精神的价值已超越韩国本土，延伸至美国市场。去年，SK海力士宣布将在印第安纳州建造面向AI的存储器先进封装生产基地，预计2028年下半年竣工，将量产新一代HBM。

选择美国印第安纳州作为海外战略据点，主要是基于其优越的产业基础设施。美国是全球AI领域头部企业最为集中的市场，而印第安纳州拥有以尖端工程研究著称的普渡大学。公司认为，该地区是与全球客户、当地研究机构及合作伙伴共同建立“一个团队”协作精神的理想区位。

未来，SK海力士将依托雄厚的人才资源与基础设施优势，深化产业协作，积极应对客户日益多样化的需求趋势，提供定制化（Customized）存储器解决方案。同时，公司将致力于推动全球面向AI的半导体供应链优化升级，并在下一代HBM等关键技术领域持续引领创新。

至此，SK海力士已在利川、清州、龙仁形成的“三角区”基础上，进一步拓展至美国印第安纳州，初步完成了覆盖全球的面向AI的存储生态系统蓝图。各据点所体现的“一个团队”协作精神，将成为未来支撑AI产业的强大动力。SK海力士正以此为契机，加速迈向“全方位面向AI的存储器供应商（Full Stack AI Memory Provider）”的战略目标，引领AI时代的发展，为全人类描绘出崭新的未来愿景。