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SK海力士

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SK海力士携AI存储器产品亮相NVIDIA GTC 2026

韩国首尔,2026年3月17日——SK海力士(简称‘公司’,https://www.skhynix.....
的头像 SK海力士 发表于 03-17 16:54 689次阅读
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SK海力士与闪迪公司启动HBF全球标准化制定工作

SK海力士(或‘公司’)26日宣布,于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司总部,与闪....
的头像 SK海力士 发表于 02-28 16:23 457次阅读

SK海力士发布2025财年及第四季度财务报告 刷新历史最高年度业绩

HBM等面向AI的存储器竞争力强化与高附加值产品扩展战略奏效,年度和季度业绩均创下了历史新高 -  ....
的头像 SK海力士 发表于 01-28 18:20 2755次阅读
SK海力士发布2025财年及第四季度财务报告 刷新历史最高年度业绩

SK海力士在CES 2026展示面向AI的下一代存储器解决方案

SK海力士(或‘公司’)6日宣布,公司将于当地时间1月6日至9日,在美国拉斯维加斯举办的“CES 2....
的头像 SK海力士 发表于 01-08 12:57 1955次阅读

SK海力士的未来愿景

1969年,40万名科技工作者凭借坚韧不拔的协作精神,成功完成登月计划“阿波罗11号任务”,开启了人....
的头像 SK海力士 发表于 07-21 15:57 974次阅读

SK海力士321层4D NAND的诞生

SK海力士致力于成为“全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Pro....
的头像 SK海力士 发表于 07-10 11:37 1927次阅读

SK海力士在微细工艺技术领域的领先实力

SK海力士的成功神话背后,离不开众多核心技术的支撑,其中最令人瞩目的便是“微细工艺”。通过对肉眼难以....
的头像 SK海力士 发表于 07-03 12:29 2057次阅读

SK海力士HBM技术的发展历史

SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面,HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全....
的头像 SK海力士 发表于 06-18 15:31 2292次阅读

SK海力士携HBM4及面向AI的存储器产品组合亮相2025国际电脑展

SK海力士于5月20日至23日举办的2025年台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 202....
的头像 SK海力士 发表于 06-05 14:13 2203次阅读
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SK海力士宋清基TL荣庸发明日铜塔产业勋章

SK海力士宣布,5月19日于首尔COEX麻谷会展中心举行的“第60届发明日纪念仪式”上,来自HBM开....
的头像 SK海力士 发表于 06-03 09:36 1277次阅读

SK海力士如何成为面向AI的存储器市场领跑者

近年来,SK海力士屡获创新成果,这些成就皆得益于“一个团队”协作精神(One Team Spirit....
的头像 SK海力士 发表于 05-23 13:54 1923次阅读

SK海力士以基于AI/DT的智能工厂推动HBM等核心产品的营收增长

近日,SK海力士宣布,在首尔江南区韩国科学技术会馆举行的“2025年科学•信息通讯日纪念仪式”上,公....
的头像 SK海力士 发表于 05-09 10:29 1291次阅读

SK海力士强化HBM业务实力的战略规划

随着人工智能技术的迅猛发展,作为其核心支撑技术的高带宽存储器(以下简称HBM)实现了显著的增长,为S....
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SK海力士仅选择器存储器(SOM)的研发历程

人工智能与高性能计算(HPC)正以空前的速度发展,将动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存等传....
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SK海力士引领下一代HBM技术发展

在人工智能市场中,HBM仍是“游戏规则改变者(Game Changer)”。随着技术竞争愈发激烈,客....
的头像 SK海力士 发表于 03-12 16:07 1282次阅读

SK海力士在CXL技术领域的研发进展

挑战传统,打破限制,勇攀高峰,打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片....
的头像 SK海力士 发表于 01-24 10:25 1507次阅读
SK海力士在CXL技术领域的研发进展

SK海力士在CES 2025展示面向人工智能的存储技术

SK海力士重返拉斯维加斯,参加2025年国际消费类电子产品展览会(Consumer Electron....
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SK海力士2024年重要事件回顾

2024年,伴随着人工智能创新浪潮的蓬勃发展,全球半导体需求显著回暖。为此,各大晶圆厂纷纷加快了芯片....
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SK海力士如何以设计创新实现GDDR7速度新巅峰

挑战传统,打破限制,勇攀高峰,打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片....
的头像 SK海力士 发表于 12-27 14:25 1652次阅读

SK海力士如何在eSSD领域应用虚拟化技术

挑战传统,打破限制,勇攀高峰,打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片....
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SK海力士:HBM市场一路畅通,但投资仍需慎重

SK海力士高层团队(Top Team)是指负责公司主要业务部门的管理层。公司推出高层团队领导的系列访....
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SK海力士2024台北国际电脑展精彩回顾

SK海力士在6月4日至7日举办的2024台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2024)上....
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SK海力士为未来AI系统打造的新一代存储器

从一开始的字节、千字节和兆字节,发展到吉字节和太字节,现在是泽字节(10亿太字节)、尧字节(1,00....
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SK海力士以全球领先的废弃物管理系统推进可持续发展

当今世界,商品与服务正变得越来越丰富、越来越便利,但也由此引发了一个越来越严重的问题:废弃物。全球每....
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详解不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中,介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工....
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SK海力士分析半导体行业关键参与者

设想一下,如果没有了智能手机、电脑或互联网,世界会变成怎样?显而易见,缺失这些必需品的生活是无法想象....
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SK海力士在HBM领域中MR-MUF技术的发展

挑战传统,打破限制,勇攀高峰,打破常规者们在寻求开创性解决方案的过程中重塑规则。继SK海力士品牌短片....
的头像 SK海力士 发表于 07-30 14:19 3032次阅读
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传统封装方法所用材料的特性

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤....
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SK海力士李康旭副社长成为首位荣获“IEEE-EPS年度大奖”的韩国人

SK海力士31日宣布,本公司PKG开发担当副社长李康旭于30日(美国时间)在美国科罗拉多州丹佛市举行....
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SK海力士以创新性可持续发展债券荣获IFR亚洲大奖

SK海力士凭借其创新性25亿美元三档组合债券,在2023年度IFR亚洲大奖(2023 IFR Asi....
的头像 SK海力士 发表于 04-17 10:19 1248次阅读
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