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上海集成电路产业飞速发展,进入双边发展新阶段

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-07-18 17:04 次阅读
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上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示,截至2017年,浦东集成电路单位数量279家,从业人数逾6.47万人,均占全市半壁江山。其中,张江高科技园区行业增长较为明显,单位数量增至197家,从业人数增至逾4.59万人,集成电路产业的集中度再次提升。

销售规模连续4年 两位数增长

据介绍,上海集成电路产业政策在原有的基础上,进一步聚焦支持上海集成电路领域重大项目建设、自主创新技术研发、企业培育和专业人才培养及引进等。

白皮书显示,在市场引导以及政策和资本双轮驱动下,2017年上海集成电路产业销售规模达到1180.62 亿元,同比增长12.2%。这是继2014年以来上海集成电路产业销售规模连续4年实现两位数增长。

在细分领域方面,设备业可圈可点。上海2017年完成销售收入82.68亿元,同比增长111.9%。

上海市集成电路行业协会认为,近年来上海集成电路产业链结构更趋先进和合理。

2017年,上海集成电路设计业的产业链主导地位更加明显。与2011年相比,设计业占产业链比重由23.7%升至37.1%,芯片制造业比重基本保持在20%左右。由曾经以封装测试业为主,转向了以设计业和芯片制造业为主的产业结构。

设备材料业进入 发展新阶段

白皮书显示,2017年上海集成电路产业实现利润总额约为87.9亿元,比2016年的74.46亿元增长18%。其中设备材料业增幅最大,达95.7%。浦东企业中微半导体设备(上海)有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、盛美半导体设备(上海)有限公司及上海凯世通半导体股份有限公司占据前四位。

排名首位的中微半导体,自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备,已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米先进加工工艺和最先进的封装工艺。中微半导体开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线投入量产,逐步替代进口设备。

位于张江的上海微电子装备(集团)股份有限公司,其先进封装***已出货40余台,占国内先进封装***80%的市场份额。

首家由留学人员创办并赴美上市的高端半导体设备公司盛美半导体设备(上海)有限公司,开发了两项技术SAPS和TEBO。这两项技术解决了工业界清洗的难题,并快速进入市场阶段。

凯世通凭借70多项国内外专利成功绕开巨头的围追堵截,实现了从研发型企业到生产型高科技企业的成功转型。

白皮书进一步指出,上海设备材料制造业已经走出初创阶段的发展路程,成功进入到“产品进入市场,市场引领企业;研发带动创新,创新推进发展”的双边发展新阶段。

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