朗迅科技亮相金华集成电路公共服务中心揭幕暨产业技术研讨会

12月25日，智算芯生 共创未来—金华集成电路公共服务中心揭幕暨产业技术研讨会在金华盛大举行，标志金华集成电路产业发展正迈入系统化布局、生态化构建的新阶段。金华市及婺城区政府领导、芯片产业链企业代表、专家学者等嘉宾出席活动，共同见证高光时刻，并就产业前沿技术与发展趋势进行了深入研讨。

浙江省半导体行业协会秘书长丁勇先生指出，当前产业链正从技术突破转向生态构建。金华以前瞻布局推动从“产业集聚”迈向“生态协同”，期待金华集成电路公共服务中心为浙中地区产业高质量发展树立芯标杆。

金华市人大常委会原副主任周剑敏先生在致辞中表示，集成电路产业是重塑区域竞争新优势、打造浙中崛起增长极的战略支点，金华创新活力涌动，将全力培养雄芯壮志，构建共生共荣、协同进化的产业生态圈。

在与会嘉宾的共同见证下，浙江省半导体行业协会金华市服务站、金华市半导体行业协会正式成立，并隆重举行了金华集成电路公共服务中心揭牌仪式，今后，将全力打造金华集成电路芯品牌，持续谱写产业发展的崭新华章。

浙江省半导体行业协会副理事长、杭州朗迅科技股份有限公司董事长徐振先生在发言中表示，集成电路是一场需要耐心与韧性的长跑，朗迅芯云作为深耕集成电路产业的浙江本土企业，立志打造世界一流的测试基地，通过中心搭建起一座座赋能创新与产业生态的桥梁，与生态伙伴共育枝繁叶茂的产业森林。

浙江省人大常委会原副主任、浙江省文史研究馆馆长、浙商发展研究院终身荣誉院长王永昌先生表示，金华集成电路产业布局恰逢其时。以全球视野谋划未来，以工匠精神深耕当下，在长三角一体化纵深推进的关键阶段，金华前瞻性布局体现了浙江的创新基因与时代担当，将为浙江建设全球先进制造业基地贡献源源不断的芯力量。

朗迅芯云作为数字化赋能的重要参与者，将依托在集成电路测试领域的深耕积累，积极融入金华集成电路公共服务体系，与产业伙伴共建开放协同、高效联动的创新生态，全力推动区域乃至全国集成电路战略产业"强链、补链、延链"，高端化、集群化、规模化发展。