台积电称霸晶圆代工领域,中国芯片制造业外企仍居重

台积电称霸晶圆代工领域，2017年排名居冠，而华虹集团则表现亮眼，以18%年增长率傲视全球晶圆代工业者。

2017年晶圆代工市场依旧由台积电夺冠，年营收增涨9%至322亿美元，遥遥领先排名第二格芯(GlobalFoundries)。台积电不断拉开与竞争者差距，去年销售是格芯的五倍；更是排名第五的中芯国际(SMIC)10倍。

值得注意的是，引用去年IC Insights的排名报告，去年格芯还传出指控龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的“反垄断”机关要求调查。

排名第三的联电2017年销售提高7%至49亿美元；排名第四的则是三星电子，三星也是唯一在列的垂直整合制造厂（IDM）。2017年三星销售上扬4%至46亿美元。

中国晶圆厂，中芯国际受到价格压力与先进制程延后影响，2017年处于调整过渡期，营收增长6%达到31亿美元；表现相对亮眼的则是华虹集团，年增率达18%，前八大业者中增幅最大，年营收约13.9亿美元。

全球晶圆代工市场在2017年全年销售额共623亿美元，其中前八大（销售额超过10亿美元）晶圆代工厂市占率达到88%。2016年前八大代工厂市场份额也是88%，比2015年高一个百分点。

2017年对整个代工产业而言都是一个丰收年，前八大代工厂中有四家取得了两位数的增长。

不过由于晶圆代工门槛很高，产线建设成本、运营成本以及先进工艺研发成本都需要巨资投入，而且门槛持续攀升，因此IC Insights认为，未来前几大代工厂的市场份额将在当前水平微幅波动。

中国芯片制造业外企仍居重

另外，根据中国半导体行业协会估计，中国前十大集成电路设计企业排名中，在制造方面，2017年中国前十大集成电路制造企业方面，分别为三星274.4亿元、中芯国际 201.5 亿元、SK海力士 130.6 亿元、英特尔大连 121.5 亿元、上海华虹集团 94.9 亿元，分列前五位；其余为华润微电子、台积电、西安微电子、武汉新芯、苏州和舰。

在前五大 IC 制造商当中，外商涵盖三家，三星西安厂生产 3D NAND、海力士无锡厂生产 DRAM、英特尔大连厂生产 3D NAND，全都是生产存储芯片，而国内仅有中芯国际、上海华虹集团入围前五大。

三星西安 3D NAND工厂先前也宣布大扩产计划，估计三年投入 70 亿美元，西安厂第一期的生产线是建于 2014 年，目前月产能约 10～12 万片，新厂落成后，估计可以再增加 20 万片产能，但产能开出最快可能要 2019 年。

此外， 2018年的IC制造排名或许还会有些变化，台积电今年南京厂于加入生产行列，切入高端 16 纳米技术，整体排名很可望提前。

中国工程院院士倪光南近日在对中国芯片行业领域给出了评论。他认为，芯片产业主要分为设计和制造两大块，中国短板主要还是在制造上，在制造上如果要赶上美国的水平还至少需要十年八年。

倪光南说，台式电脑和笔记本所用的电脑芯片国产水平离进口芯片尚有三五年的距离，手机和服务器上使用的芯片有些已经与进口芯片旗鼓相当，有一些特殊领域的则差距较大。