近日,行业先驱Wolfspeed被曝拟通过破产保护程序实施业务重组。这一动向折射出SiC产业激烈竞争下的洗牌趋势,也凸显中国供应链的快速崛起对传统巨头的冲击。
作为最早布局SiC领域的龙头企业,Wolfspeed曾凭借技术先发优势长期主导市场。近年来,该公司为巩固地位启动激进的产能扩张计划:投资20亿美元的纽约8英寸晶圆厂于2022年投产,并计划在北卡罗来纳州建设全球最大SiC材料工厂。与此同时,其持续加码高电压应用研发,瞄准电动汽车、能源基础设施等高端市场。
然而,大规模资本支出导致财务压力陡增。财报显示,Wolfspeed 2023财年净亏损达3.29亿美元,同比扩大47%,自由现金流连续6个季度为负。行业分析指出,SiC晶圆制造设备成本高达传统硅基半导体的3倍,而8英寸产线良率爬坡缓慢,进一步加剧其运营负担。摩根士丹利报告认为,"过度追求规模而忽视现金流健康,是Wolfspeed陷入被动的主因"。
在Wolfspeed疲于应对财务危机之际,中国SiC产业链正实现全方位突破。下游需求方面,国内800V高压平台车型密集上市,理想、小鹏等品牌2023年SiC车型销量同比激增210%,推动本土供应链技术迭代。据芯谋研究数据,中国SiC模块成本较国际厂商低15%-20%,且交货周期缩短30%。
技术攻坚层面,中国企业通过"垂直整合"策略打破瓶颈:
材料端:天科合达、烁科晶体已实现6英寸衬底量产,缺陷密度降至0.5/cm²以下;
设计端:比亚迪半导体、斯达半导推出车规级1200V SiC模块,效率达99.7%;
协同创新:设备商北方华创与日本爱发科合作开发8英寸刻蚀机,关键指标比肩国际水平。
"中国企业的定制化能力更具优势,"三安光电技术总监表示,"我们与车企共建联合实验室,从芯片设计阶段即嵌入需求,产品开发周期缩短40%。"
Wolfspeed的困境折射出SiC产业竞争逻辑的深刻变化:单纯的技术领先已不足以保证市场地位,资金效率、供应链协同和本土化服务成为新决胜点。集邦咨询预测,2024年中国SiC产能将占全球28%,较2021年提升19个百分点。
短期来看,Wolfspeed若完成重组,可能收缩非核心业务线,聚焦高毛利产品;长期而言,中国供应链的持续突破或将重塑全球SiC产业版图。正如某国际零部件巨头高管所言:"未来五年,这个行业将见证更多‘东方力量’的崛起。"
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