广立微精彩亮相ISEDA 2025

此前，2025年5月9日至12日， EDA国际研讨会（International Symposium of EDA，ISEDA）在中国香港成功举办。该研讨会旨在探索新的挑战、展示前沿技术，并为电子设计自动化（EDA）领域提供预测未来研究方向的机会。

广立微执行副总裁陆梅君在大会上宣布ISEDA2026将在新加坡举办。他表示期待2026年与各位专家学者相聚在充满活力的花园城市新加坡，共同开启EDA领域的新篇章。

广立微副总裁潘伟伟博士受邀参加Reliability Engineering and Post-Layout Optimization专题研讨会，并发表了主题为《Pattern-Driven Yield Enhancement Solutions for Semiconductor Design》的演讲。潘博士向与会者报告了需要更加重视系统性缺陷中风险图形造成的良率损失问题。随着集成电路设计密度和复杂度的不断增加，制造工艺的日益复杂，系统性缺陷成为影响良率的主要因素，且影响在日益加大。系统性缺陷中的风险图形是指在设计和制造过程中出现的一些特定图形，虽然符合设计规则检查，但在实际生产中却成为影响良率的不可忽视的因素。

潘博士介绍了产业现有的图形驱动的解决方案，来系统性地创建图形库，排查风险图形，预测潜在风险，促进设计和制造优化，快速提升产品良率。同时她也讲述这些方案对应的关键技术和挑战，以及图形感知设计，人工智能驱动的图形优化等未来的发展方向。

广立微作为EDA开放创新合作机制（EDA²）的理事长单位之一，在本次研讨会上发挥了积极作用。公司不仅通过演讲、学术发表，还通过设立展位全面展示了近年来的快速发展轨迹及其在EDA工具开发领域的创新成果吸引了国内外学术界与工业界众多专家和同仁的关注。

ISEDA 2025大会不仅展现了浓厚的学术氛围，还提供了包括主旨演讲、技术研讨、产业成果展示及学术论文发表等多样化的活动。在本次大会中，被入选的题目为《Unsupervised Defect Detection Based on Self Supervised Transformers》的论文，由广立微的机器学习专家和工程师叶倩倩完成。有效管理晶圆缺陷是提升生产效率的关键环节。相比传统依赖人工专家进行的缺陷分析，基于深度学习的自动缺陷检测技术可以显著提高识别速度和准确性，使工程师能够更迅速地定位问题根源并提升良率。然而，深度学习模型的训练通常依赖大量人工标注，成本高昂，限制了其广泛应用。为应对这一挑战，我们提出了一种无需训练数据的无监督缺陷定位方法。这一创新显著减少了对人工标注的依赖，为未来全自动化大规模数据训练奠定了基础，对推动自动检测技术的普及和发展有着重要影响。

在这场国际化的EDA领域学术盛宴中，广立微技术团队在开放融洽的交流氛围里，与业界及学界的专家同仁们深入探讨产业生态的创新方向与发展前景。面向未来，广立微将充分整合企业与高校的资源和优势，致力于推进可持续且深度的产学研合作与创新，推动未来技术的变革，引领EDA新境界！

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。