UCC5870-Q1 器件是一款隔离式、高度可配置的单通道栅极驱动器,旨在驱动 EV/HEV 应用中的高功率 SiC MOSFET 和 IGBT。功率晶体管保护,例如基于分流电阻器的过流、基于 NTC 的过热和 DESAT 检测,包括在这些故障期间可选的软关断或两级关断。为了进一步减小应用尺寸,UCC5870-Q1 在开关期间集成了一个 4A 有源米勒箝位,在驱动器未通电时集成了一个有源栅极下拉。集成的 10 位 ADC 可监控多达 6 个模拟输入和栅极驱动器温度,以增强系统管理。集成了诊断和检测功能,以简化符合 ASIL-D 标准的系统的设计。这些功能的参数和阈值可通过 SPI 接口进行配置,这使得该器件几乎可以与任何 SiC MOSFET 或 IGBT 一起使用。
*附件:ucc5870-q1.pdf
特性
- 分离式输出驱动器提供 30A 峰值拉电流和 30A 峰值灌电流
- 可调节的“动态”栅极驱动强度
- 具有 150ns(最大)传播延迟和可编程最小脉冲抑制的互锁和击穿保护
- 初级侧和次级侧有源短路 (ASC) 支持
- 可配置的功率晶体管保护
- 基于 DESAT 的短路保护
- 基于分流电阻器的过流和短路保护
- 基于 NTC 的过热保护
- 功率晶体管故障期间的可编程软关断 (STO) 和两级关断 (2LTOFF)
- 符合功能安全标准
- 集成诊断:
- 集成 4A 有源米勒钳位或用于米勒钳位晶体管的可选外部驱动器
- 先进的高压箝位控制
- 内部和外部电源欠压和过压保护
- 有源输出下拉和默认低电平输出,具有低电源或浮动输入
- 驱动器芯片温度感应和过热保护
- V 时最小共模瞬态抗扰度 (CMTI) 为 100kV/μs
厘米= 1000V - 基于 SPI 的器件重配置、验证、监控和诊断
- 集成 10 位 ADC,用于功率晶体管温度、电压和电流监控
- 安全相关认证:
- 3750– 伏
RMS根据 UL1577 标准隔离 1 分钟(计划)
- 3750– 伏
- 符合 AEC-Q100 标准,结果如下:
- 器件温度等级 0:-40°C 至 125°C 环境工作温度
- 器件 HBM ESD 分类 2 级
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4b
参数
一、产品概述
UCC-Q1是一款针对汽车应用设计的-A隔离IGBT/SiC MOSFET门驱动器,集成了高级保护功能。该驱动器支持功能安全应用,符合ISO 2标准,适用于HEV和EV牵引逆变器及功率模块。
二、主要特性
- 高驱动能力:提供-A的峰值源和沉电流。
- 高级保护功能:包括DESAT基短路保护、分流电阻基过流保护、NTC基过温保护、可编程软关断(STO)和两级关断(LTOFF)。
- 功能安全:开发符合功能安全应用,提供文档支持ISO 系统设计至ASIL D。
- 集成诊断功能:内置自测试(BIST)保护比较器、IN+到晶体管栅极路径完整性监测、功率晶体管阈值监测等。
- 高CMTI:-kV/µs的最小共模瞬态免疫(CMTI)性能。
- 灵活配置:通过SPI接口可配置参数和阈值,支持多种SiC MOSFET或IGBT。
- 位ADC:集成0位ADC,用于监测功率晶体管的温度、电压和电流。
三、应用领域
- HEV和EV牵引逆变器
- HEV和EV功率模块
四、功能描述
1. 电源供应
- VCC:3V至.V,用于低电压主侧接口。
- VCC:V至V,用于门极驱动的正电源。
- VEE2:-2V至V,用于门极驱动的负电源。
2. 驱动阶段
- 分裂输出:提供0-A的峰值源和沉电流,支持独立控制开通和关断速度。
- 内部有源米勒钳位:在切换过程中防止误开通,可选外部驱动米勒钳位晶体管。
3. 保护特性
- 过流和短路保护:基于分流电阻和DESAT检测,支持可编程软关断或两级关断。
- 过温保护:基于NTC温度传感器的过温保护。
- 欠压和过压保护:对VCC1、VCC和VEE进行欠压和过压监测。
- 门极电压监测:确保功率晶体管栅极连接正确,并检测门极驱动路径故障。
4. SPI配置和诊断
- 参数配置:通过SPI接口配置各种保护功能的阈值和参数。
- 故障诊断:集成多种诊断功能,包括BIST、PWM互锁、时钟监测等。
5. 隔离模拟传感
- 集成ADC:位ADC用于监测多达个模拟输入,包括功率晶体管的温度、电压和电流。
- 隔离模拟到PWM信号:提供隔离的模拟到PWM信号功能,用于温度或电压传感。
五、典型应用
文档提供了两个典型应用电路:
- 使用内部ADC参考和功率FET感测电流监测:展示如何通过AI引脚监测功率FET的电流和温度。
- 使用DESAT功率FET监测:展示如何通过DESAT引脚实现过流和短路保护。
六、电源推荐
- VCC:推荐使用.V或5V电源,并连接0.1µF和4.7µF的旁路电容。
- VCC:推荐使用5V至0V电源,并连接0.1µF和4.7µF的旁路电容。
- VEE2:推荐使用-2V至V电源,并连接.µF和.µF的旁路电容。
- VREF:可选外部V参考电压,用于提高ADC精度。
七、布局指南
- 组件放置:低ESR/ESL电容应尽可能靠近电源引脚放置。
- 接地考虑:高电流路径应尽可能短,以减小环路电感和噪声。
- 高压考虑:避免在驱动器下方放置PCB走线或铜层,以增加隔离性能。
- 热考虑:增加VCC2和VEE2到PCB的铜连接面积,以提高散热性能。
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